1、工信部等十五部門聯合印發《“十四五”機器人產業發展規劃》，5年內將中國打造成全球機器人中心

2、五部委印發《智能光伏產業創新發展行動計劃（2021-2025年）》

3、SIA：2021年1-11月全球半導體行業年銷售量創歷史最高紀錄！

4、2021年Q3智能手機SoC出貨排名：聯發科/高通/蘋果前三

5、芯片交貨期延長至25.8周，創2017年以來最長紀錄

6、IDC預計2025年亞太地區物聯網支出將達4370億美元

 

1、工信部等十五部門聯合印發《“十四五”機器人產業發展規劃》，5年內將中國打造成全球機器人中心

由工業和信息化部等15個部門起草的《“十四五”機器人產業發展規劃》（以下簡稱《規劃》）近日印發。《規劃》提出，到2025年成為全球機器人技術創新策源地、高端制造集聚地和集成應用新高地，機器人產業營業收入年均增長超過20%，制造業機器人密度實現翻番。

“我國已經連續8年成為全球最大的工業機器人消費國，2020年制造業機器人密度達到246臺/萬人，是全球平均水平的近2倍。”工信部裝備工業一司司長王衛明介紹，“十三五”期間，我國機器人產業規模、技術和產品實現突破。從規模上看，2020年機器人產業營業收入首次突破1000億元；“十三五”期間年均復合增長率約15%，其中工業機器人產量從7.2萬套增長到21.2萬套，年均增長31%。從技術和產品上看，精密減速器、高性能伺服驅動系統、智能控制器、智能一體化關節等關鍵技術和部件加快突破、創新成果不斷涌現，整機性能大幅提升、功能愈加豐富，產品質量日益優化。

“十三五”期間，我國機器人應用水平得到大幅提高。工業機器人應用領域已經覆蓋汽車、電子、冶金、輕工、石化、醫藥等52個行業大類、143個行業中類，服務機器人、特種機器人在倉儲物流、教育娛樂、清潔服務、安防巡檢、醫療康復等領域實現了規模應用?！拔覈鴻C器人產業已基本形成了從零部件到整機再到集成應用的全產業鏈體系，核心技術和關鍵零部件創新有序推進，整機研發及批量制造能力不斷增強，產業鏈應變能力和協同發展能力持續提升。”王衛明說。

針對我國機器人產業技術積累不足、產業基礎薄弱、高端供給缺乏等問題，《規劃》提出了提高產業創新能力、夯實產業發展基礎、增加高端產品供給、拓展應用深度廣度、優化產業組織結構等5項任務，以及“機器人關鍵基礎提升行動”“機器人創新產品發展行動”“‘機器人+’應用行動”等行動。

 

2、五部委印發《智能光伏產業創新發展行動計劃（2021-2025年）》

1月4日，工業和信息化部、住房和城鄉建設部、交通運輸部、農業農村部、國家能源局聯合發布關于印發《智能光伏產業創新發展行動計劃（2021-2025年）》的通知。

《計劃》要求：到2025年，新型高效太陽能電池量產化轉換效率顯著提升，形成完善的硅料、硅片、裝備、材料、器件等配套能力。

《計劃》提出：加快大尺寸硅片、高效太陽能電池及組件等研制和突破。夯實配套產業基礎，推動智能光伏關鍵原輔料、設備、零部件等技術升級。

在本次計劃的智能光伏產業創新提升行動專欄中，明確指出：

1）多晶硅：支持低能耗、低成本多晶硅生產，提高產品質量和穩定性，擴大突破高純電子級多晶硅。研究推廣多晶硅生產、后處理等環節的自動化與智能化。

2）硅棒/硅片：支持大尺寸單晶硅棒拉制，提升單爐投料量。研究大尺寸、低損耗、超薄片切割技術。推廣自動化生產線及物流線，建立硅片信息追溯系統。

3）晶硅電池：持續提升P型晶硅電池轉換效率，開展N型TOPCon、HJT、IBC等高效電池的研發與產業化。提升工序間自動化傳輸和智能感知銜接能力。

4）光伏組件：支持開發應用多主柵、無損切割、高密度封裝等高效組件生產技術，加快鈣鈦礦、疊層等新型電池組件研發與產業化。開發長壽命、高安全的BIPV光伏構件、光伏瓦，支持建筑屋頂光伏行動。研發推廣組件生產自動化設備，加強組件尺寸統一標準制定實施。

 

3、SIA：2021年1-11月全球半導體行業年銷售量創歷史最高紀錄！

近日，半導體行業協會（SIA）在官網發布最新數據顯示，2021年11月全球半導體行業銷售額為497億美元，比2020年11月的402億美元總額增長23.5%，比2021年10月的490億美元總額增長1.5%。截至2021年11月，半導體年累計銷售總量達1.05萬億，創下了歷史最高紀錄。

 

從地區來看，美洲（28.7%）、歐洲（26.3%）、亞太地區/所有其他地區（22.2%）、中國（21.4%）和日本（19.5%）的銷售額同比增長。和前月相比，11月份美洲銷售月增4.2%、歐洲月增3.1%、日本月增1.1%、亞太/其他地區月增0.9%，但是中國略有下降，月減0.2%。

 

4、2021年Q3智能手機SoC出貨排名：聯發科/高通/蘋果前三

據Counterpoint Foundry and AP/SoC Service的最新研究，全球智能手機AP(應用處理器)/SoC(片上系統)出貨量在2021年Q3同比增長6%。與去年同期相比，5G智能手機SoC的出貨量增長了近兩倍。

聯發科在2021年Q3以40%的份額主導了智能手機SoC市場，其份額主要在中低端的5G產品組合中，而LTE SoC進一步幫助它加強了市場地位。

高通公司得益于Foundry雙重采購策略而增長了9%，其在5G基帶調制解調器出貨量中占主導地位，份額為62%。驍龍7、6和4系列的更新組合將進一步幫助它在2021年Q4獲得份額。蘋果2021年Q3在智能手機SoC市場上保持Q3的位置，份額為15%。隨著iPhone 13的推出和節假日的到來，其份額將在2021年Q4進一步增長。然而，組件短缺將影響其節日期間的銷售。

紫光展銳的出貨量在2021年Q3繼續連續三個季度增長，其市場份額在本季度進入兩位數，達到10%。獲得顯著增長的原因是他們成功擴大了客戶群體，與HONOR、realme、摩托羅拉、中興和傳音等一系列主要OEM廠商開展了合作。此外，它還獲得了三星Galaxy A系列的訂單。

三星Exynos以5%的份額滑落到第五位，因為三星正在重新調整其向中國ODM采購和外包的智能手機產品組合戰略。因此，從ODM生產的中端4G、5G機型到旗艦機型，三星智能手機產品組合中聯發科和高通的份額一直在增長。

海思仍受到芯片禁令的影響，而麒麟SoC的累積庫存已瀕臨耗盡。因此，華為正在推出其最新系列的高通SoC，但僅限于4G功能。

 

5、芯片交貨期延長至25.8周，創2017年以來最長紀錄

1月6日消息，SemiMedia報道，據彭博社援引Susquehanna Financial Group的報告稱，2021年12月芯片交付周期進一步延長至25.8周，比11月增加了6天，創下了自2017年開始數據跟蹤以來最長的交付周期紀錄。

Susquehanna分析師表示：“交貨時間延長的速度一直不穩定，但在12月再次回升。幾乎所有產品類別的交貨時間都創下歷史新高，其中電源管理和MCU的情況尤為嚴重。”

6、IDC預計2025年亞太地區物聯網支出將達4370億美元

1月6日消息，據IDC發布的最新報告顯示，2021年亞太地區的物聯網（IoT）支出將增加9.6%，比2020年加速增長1.5%。未來幾年內，亞太地區的物聯網市場將逐步增長，預計到2025年將達到4370億美元，年復合增長率為12.1%。

報告指出，這一增長是由亞太地區越來越多地采用位置追蹤、面部識別、遠程工作、冷鏈物流和疫苗追溯、以視頻為中心的應用以及5G的部署所推動。

組裝制造和流程制造是亞太地區最大的物聯網支出來源，占2021年總支出額三分之一。其次是消費領域和政府機構。隨著經濟活動恢復正常，制造、零售、運輸、建筑和消費等行業成為投資重點。其中，2021年增長最快的是建筑和零售，分別增長13.1%和13%。

報告稱，2021年，推動物聯網支出增長的使用場景包括制造作業，生產資金管理，全渠道運營，智能電網（電力）、智能家居和貨運監測等。此外，床邊遙測、遠程醫療監控等醫療相關的使用場景，與全渠道運營、環境監測和互聯網汽車，成為2021年增長最快的領域之一。而政府機構則重點關注強調公共安全以及減少人際交往和環境影響的使用場景。