星城長沙 | 華秋攜手凡億成功舉辦電子設計與制造技術研討會！

2022-09-09 來源：華秋電子

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為提高產品的可制造性、高可靠性，獲得良好質量、縮短生產周期、降低勞動成本及材料成本、減少重復設計次數，切實助力廣大電子工程師規范設計標準、提高設計效率，9月4日，深圳華秋電子有限公司聯合湖南凡億電子科技有限公司共同主辦《電子設計與制造技術研討會——長沙站》順利舉行！

本次活動由深圳華秋電子有限公司、湖南凡億電子科技有限公司主辦，并得到了長沙中電軟件園的大力支持。研討會吸引了不少工程師及PCB從業人員蒞臨現場，受到了業界廣泛關注，現場所展示的方案及PCB板也令觀眾駐足流連。

【研討會現場】

【展品特寫】

活動伊始，主辦方領導深圳華秋電子有限公司副總經理曾海銀先生、湖南凡億電子科技有限公司總經理鄭振凡先生分別致辭，歡迎各位業界人士的到來！

曾海銀先生表示：華秋電子是一家致力于以信息化技術改善傳統電子產業鏈服務模式的產業數智化服務平臺，從電子工程師集聚的社區論壇——電子發燒友網起步，華秋基于工程師，布局了方案設計、元器件電商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等電子產業服務，華秋致力于服務好廣大工程師，“為電子產業降本增效”是我們的使命。由此出發，特別舉辦了這場研討會，希望幫助工程師，幫助進行硬件產品的團隊減少錯誤，使生產過程更順利，達到提效降本。

【華秋電子副總經理曾海銀先生】

鄭振凡先生表示：凡億電子自創立以來，一直專注于高速PCB的設計及教育，是一家專業的PCB layout 服務提供商，致力于建設更好的電子技術共享平臺。由于一個好產品能否順利上市，60%的要素都在于設計——基于此，凡億希望能夠給到場觀眾帶來有價值的技術參考，提高企業在PCB周期的工作效率。

【凡億電子總經理鄭振凡先生】

隨即，干貨滿滿的論壇主題演講環節開始了。首先，凡億技術總監黃勇對PCB設計這一概念進行了基礎的介紹，指出不少新手學習PCB設計時，往往得不到系統化、流程化的學習，同時也缺乏學習經驗，以至于在略為復雜、難度稍大的PCB設計面前會顯得無從下手。

而之所以會出現“設計難”的情況，主要是設計思路不清晰導致的，對以上流程并不明晰，同時欠缺模塊化思維。尤其在進行高速高密PCB設計過程中，存在著不少布局布線痛點。因此，在分析電路、設計電路時，需要快速區分有哪些模塊的電路，每一個模塊電路的設計要點是哪些。黃勇現場進行了項目“實戰”，實際展示了電路圖并解析如何應用模塊化思維以實現高效布局，最后總結了提高PCB設計效率的四大要點，即：提高軟件熟練程度、多人局域網內共同協作完成項目、遵循完整、成熟的設計流程與設計規范、熟悉PCB制程工藝。

【凡億技術總監黃勇】

針對PCB設計，華秋電子軟件事業部資深工程師陶海峰在第二場演講中繼續深入講解了如何保證電子電路的“可制造性”。

Design for Manufacture，DFM，即從從設計開始考慮產品的可制造性，提高產品的直通率及可靠性，使得產品更易于制造的同時降低制造成本。具體而言，可制造性設計主要包括三個方面：PCB板可制造性設計、PCBA可裝配設計、低制造成本設計。然而，企業現在一般是由人工對著檢查清單逐一檢查，效率很低的同時也容易出錯。以至于部分公司直接跳過這一項，不進行工藝檢查。基于此，華秋開發了華秋DFM軟件——一款專門針對PCB設計進行工藝檢查的軟件。

【華秋電子軟件事業部資深工程師陶海峰】

陶海峰現場與黃勇演示了“華秋DFM”功能——主要包括PCB裸板分析、PCBA裝配分析、優化方向推薦、價格交期評估、供應鏈下單、阻抗計算等工具，結合演講內容進行實操，共同對PCB設計案例完成了優化。

活動下午，從PCB設計到制造，Altium Designer技術總監胡慶翰圍繞《PCB設計與供應鏈、制造的高效協同》這一主題進行了演講。

基于電子產業的現狀——電子設計、生產制造、器件供應鏈三部分仍是互相孤立的，采用傳統而低效率的溝通方式、PCB設計工程師使用的工具往往與板廠CAM工程師使用的工具不兼容，進而要依賴于誕生于40年前的古老的Gerber數據格式來交換設計意圖和制造信息，同時，在設計中缺乏最新的供應鏈信息的支撐，都會拖慢整個新產品的研發進程，導致設計工程師和他們的制造商都要付出昂貴的返工成本。

針對以上痛點，胡慶翰指出電子行業急需改變。建議利用設計工具連接設計、制造和供應鏈數據以及專業人員來實現原型制造流程的現代化和加速，確保可制造性。而DigiPCBA正是這樣一個能夠將 PCB 設計、MCAD、數據管理和團隊合作相結合的云端電子產品設計平臺。

胡慶翰現場演示了DigiPCBA的使用，DigiPCBA的Active Manufacturing 將 PCB 報價、制造工藝檢查和一鍵下單集于一體。直接在AD21設計環境中隨時查看PCB的制板費用、交期，同時Active Manufacturing還帶有 DFM 規則檢查功能，可以極大避免PCB設計完成后，才發現板廠供應商的制造工藝不適配的問題。

此外，DigiPCBA設計協同平臺可以讓用戶隨時隨地快速共享和協作最新設計，平臺還廣泛支持多種MCAD軟件平臺，允許機械工程師與PCB設計師協同進行設計，構建最緊湊或最可靠的布局，同時避免出現一系列的迭代返工，解決來來回回的錯誤和修復問題，提升效率。

【Altium Designer技術總監胡慶翰】

阻抗設計是高速PCB設計、高速鏈路必須具備的技能，圍繞可制造性設計，黃勇繼續針對PCB設計中這一大痛點難點——疊層與阻抗設計，進行了詳細的講解。阻抗匹配在高頻設計中是很重要的，阻抗匹配與否關系到信號的質量優劣。而阻抗匹配的目的主要在于傳輸線上所有高頻的微波信號皆能到達負載點，不會有信號反射回源點。因此，在有高頻信號傳輸的PCB板中，特性阻抗的控制是尤為重要的。但是真正要做到預計的特性阻抗或實際控制在預計的特性阻抗值的范圍內，只有通過PCB生產加工過程的管理與控制才能達到。

具體從制造的角度來看，線寬、線距、銅厚、介質厚度、介質常數、阻焊厚度等因素均會影響到阻抗，那么如何提前在設計中避坑呢？黃勇分享了12個疊層基本原則，并分別對6層板、8層板疊層進行了實例分析，推薦了PCB業界最常用的阻抗計算工具：Polar 公司提供的 Si9000 Field Solver，并分享了5個常用的阻抗模型。最后，黃勇講解了如何計算阻抗，現場觀眾紛紛表示干貨滿滿、收獲頗豐。

【凡億技術總監黃勇】

論壇圍繞著PCB設計持續深入，華秋電子PCB工程部資深經理周煒專進行了PCB可制造性設計及案例分析。統計數據表明：在主生產鏈條中，產品的設計開發及設計工程成本雖然僅占總成本的 8%，但決定了總成本的80%。鑒于產品設計階段對最終產品質量和成本重要作用，周煒專指出：工程部的核心價值正在于，基于各位工程師開發設計的要求，如何識別要求，通過自己的設計優化，使生產更加順暢。

為了更好發揮橋梁作用，周煒專緊接著進入了各個模塊的案例分享，現場盤點起影響PCB可制造性的關鍵因素，分享了6個PCB孔槽相關案例。作為重點之中的重點，共準備了10個PCB線路設計案例分享，詳細說明了如何優化。另外還展示了1個字符設計案例、2個外形設計案例以及1個SET拼板設計案例對后端所生產困擾，針對常見問題，提出了解決方法，以助力全流程增效降本。

【華秋電子PCB工程部資深經理周煒專】

最后，針對下游制造端，長沙華秋副總經理朱彩發進行了高可靠性電子裝聯技術及案例分析，結合PCBA實際生產，對SMT倉儲管理、SMT備料排產、SMT生產流程、DIP生產流程、TEST制程、涂覆制程等PCBA工藝全流程進行了介紹。

在PCBA加工中，波峰焊接和回流焊接是兩個重要的工藝。焊接的結果決定著PCBA加工產品的質量。在焊接可靠性分析環節，朱彩發詳細說明了在關鍵品質管控點及時進行管理的重要性及其對PCBA可靠性的影響。其中，20%的產品會在回流焊期間由于對溫度的把控不到位而出現問題；而幾乎70%的焊接缺陷是由于錫膏印刷不良引起的。錫膏印刷工藝事關SMT組裝質量成敗，其中鋼網的設計和制造又是錫膏印刷質量好壞的一個關鍵因子，設計適當可以得到良好的錫膏印刷結果，否則就會導致制程質量不穩定，缺陷問題難以控制。