攻關“卡脖子”，筑強“中國芯” 寶安接連拿出大動作—2025年“芯”產值超1200億元

2023-03-21 來源：濱海寶安

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攻關“卡脖子”，筑強“中國芯”

寶安接連拿出大動作

去年9月，寶安燕羅街道面向社會征集一個精練響亮的新名稱，一石激起千層浪。正當人們津津樂道之時，華潤微大灣區(qū)12英寸集成電路生產線項目在寶安燕羅街道開工，一個年產48萬片12英寸功率芯片的“國芯”供應核心區(qū)在珠江口東岸初現(xiàn)雛形。不久后，燕羅街道新名稱“灣區(qū)芯城”正式公布，橫跨數(shù)月的時間軸線清晰勾勒出寶安向“芯”出發(fā)的雄心壯志。

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重投天科深圳市第三代半導體材料產業(yè)園效果圖。

拿出“芯”舉措、匯聚“芯”力量

以灣區(qū)芯城、石巖湖科創(chuàng)城等為載體，圍繞華潤微電子、重投天科等一系列重點企業(yè)、核心項目延伸產業(yè)鏈條、打造產業(yè)集群，推動傳統(tǒng)半導體與集成電路產業(yè)集群化高端化發(fā)展，寶安于日前發(fā)布了《寶安區(qū)培育發(fā)展半導體與集成電路產業(yè)集群實施方案（2023—2025年）》（以下簡稱《實施方案》），描繪了寶安“芯”未來，明確提出到2025年，構筑具有全球影響力的車規(guī)級、人工智能、穿戴芯片產業(yè)創(chuàng)新集聚高地，實現(xiàn)產值突破1200億元，增加值突破280億元，培育5家以上產值超20億元的企業(yè)、10家以上產值超10億元的企業(yè)，涌現(xiàn)一批“專精特新”中小企業(yè)和優(yōu)質新銳上市企業(yè)。

積厚成勢

再攀高峰

作為深圳的經濟大區(qū)、產業(yè)大區(qū)，寶安為何在當下發(fā)布《實施方案》，持續(xù)發(fā)力半導體與集成電路產業(yè)集群？

隨著粵港澳大灣區(qū)、前海擴區(qū)等重大戰(zhàn)略深入推進，正處于高質量發(fā)展爬坡過坎關鍵時期的寶安，迎來了產業(yè)迭代升級的重大機遇。

區(qū)委區(qū)政府審時度勢、果斷決策，把滿足企業(yè)所需作為產業(yè)政策的目標，創(chuàng)新推出“1+3+N”產業(yè)政策體系，加速打造全市工業(yè)壓艙石的升級版。寶安構建世界級現(xiàn)代產業(yè)方陣的宏大敘事徐徐鋪開，半導體與集成電路產業(yè)集群發(fā)展是當中關鍵一環(huán)，《實施方案》正是其中一重要落子。

據《實施方案》內容顯示，近年來，寶安區(qū)半導體與集成電路產業(yè)快速發(fā)展，產業(yè)規(guī)模不斷擴大：

2021年寶安區(qū)集成電路產業(yè)總體年產值約815億元，產業(yè)增加值192億元。

設計、制造、封測、設備、材料等各產業(yè)鏈環(huán)節(jié)發(fā)展較為均衡，產業(yè)生態(tài)不斷完善。

企業(yè)技術水平不斷提升，尤其在設備領域，先進半導體、勁拓股份、標譜半導體等電子信息制造設備企業(yè)正積極向半導體級設備轉型。

重大項目紛紛落地，已穩(wěn)步推進華潤微大灣區(qū)12英寸集成電路生產線項目、禮鼎半導體高端集成電路載板及先進封裝基地項目、重投天科深圳市第三代半導體項目、時創(chuàng)意存儲集成電路產業(yè)基地項目落地。

《實施方案》分析認為，當前，國內對集成電路產業(yè)重視程度空前，國家持續(xù)加大對集成電路產業(yè)的支持力度，深圳正作為廣東省主陣地打造全國集成電路產業(yè)第三極，為寶安培育發(fā)展半導體與集成電路產業(yè)集群創(chuàng)造了重大機會窗口。

寶安電子信息產業(yè)基礎雄厚，終端龍頭企業(yè)集聚，下游應用牽引強勁，區(qū)內集成電路企業(yè)可緊跟5G、8K、人工智能、自動駕駛、物聯(lián)網、云計算等新興市場客戶需求，聯(lián)合產業(yè)鏈上下游快速搶抓新興市場機遇。

前海“擴區(qū)”為寶安發(fā)展帶來重大政策機遇，寶安還積極申報建設空港綜合保稅區(qū)，為發(fā)展半導體分銷業(yè)務創(chuàng)造了有利條件。同時，寶安土地整備工作穩(wěn)步推進，產業(yè)發(fā)展空間基礎已具備，可以市級重大制造業(yè)項目為抓手，開啟集成電路產業(yè)發(fā)展新篇章。

錨定三大目標

攻堅六大方向、四大任務

錨定構筑具有全球影響力的車規(guī)級、人工智能、穿戴芯片產業(yè)創(chuàng)新集聚高地這一目標，《實施方案》部署了總量規(guī)模提升、產業(yè)生態(tài)完善、企業(yè)集聚發(fā)展三大工作目標，清晰描繪了寶安2025年半導體與集成電路產業(yè)集群發(fā)展面貌：

到2025年，實現(xiàn)產值突破1200億元；

產業(yè)鏈國產化水平進一步提升，本地產業(yè)鏈配套和協(xié)作能力顯著增強；

產業(yè)集聚效應凸顯，建成以燕羅先進制造業(yè)園區(qū)和石巖先進制造業(yè)園區(qū)為制造核心的片區(qū)，以寶安中心區(qū)、大鏟灣、鐵仔山片區(qū)和機場片區(qū)為設計、分銷核心片區(qū)的產業(yè)集聚高地。

錨定三大目標，《實施方案》提出了六大重點發(fā)展方向：

——先進制造。面向汽車芯片的生產制造需求，培育壯大本土制造企業(yè)，構筑中國汽車芯片制造重鎮(zhèn)。積極加速華潤微電子項目、重投天科項目等生產線建設。支持代表新發(fā)展方向的半導體與集成電路制造重大項目落戶，引導國有產業(yè)集團、社會資本對項目進行股權投資。鼓勵既有集成電路生產線改造升級。

——第三代半導體。以重投天科項目為契機，瞄準國家“雙碳”政策下第三代半導體的巨大市場空間，面向5G通信、新能源汽車、智能終端等新興應用市場，大力引進技術領先的第三代半導體企業(yè)。引導企業(yè)參與關鍵環(huán)節(jié)技術標準制定，搶占產業(yè)制高點，提升產品市場主導權和話語權。加速產品驗證應用，鼓勵企業(yè)推廣使用化合物半導體產品，提升系統(tǒng)和整機產品的競爭力。

——先進封測。面向深圳集成電路設計企業(yè)需求，積極引入國內封測龍頭企業(yè)產線，實現(xiàn)本地產業(yè)鏈閉環(huán)，縮短企業(yè)研發(fā)與生產制造周期，提升產業(yè)鏈整體效率。加大對區(qū)內封測企業(yè)扶持和培育力度，支持企業(yè)緊貼市場需求對現(xiàn)有產線資源開展升級改造。做大做強集成電路企業(yè)自有封裝廠，引導本地企業(yè)通過業(yè)務并購、增資擴產等方式實現(xiàn)快速擴張。

——材料裝備配套。實施自主化攻關專項，鼓勵區(qū)內設備材料企業(yè)向半導體級封裝測試設備材料產品轉型升級，積極招引細分領域龍頭骨干企業(yè)，打造封測設備材料研發(fā)高地。

——高端芯片。以應用優(yōu)勢牽引技術突破，面向智能網聯(lián)汽車、智慧能源等萬億級新興市場機遇，積極引進行業(yè)龍頭骨干企業(yè)，加速國產替代與技術升級，大力支持區(qū)內優(yōu)質半導體企業(yè)通過車規(guī)級認證，優(yōu)先導入整機供應鏈。

——分銷服務。積極推進國際創(chuàng)芯港建設，引進全球知名半導體及電子元器件代理商、分銷商，構建面向半導體及電子元器件分銷結算的海關、稅務、融資、外匯等政策體系，打造亞太地區(qū)最集中、最具活力、交易成本最低的半導體及電子元器件集散中心。集聚全球頂尖半導體廠商應用研發(fā)中心，開展方案設計、人才培訓、應用研發(fā)、展示推廣等業(yè)務，打造全球具影響力、產業(yè)鏈高度集聚、供應鏈高效協(xié)同的半導體應用研發(fā)生態(tài)。

《實施方案》還提出了建立“鏈長制”為核心的工作體系，打造專業(yè)集成電路產業(yè)園，推動半導體與集成電路重點項目落地建設投產，構建半導體與集成電路產業(yè)集群創(chuàng)新發(fā)展生態(tài)等四大工作任務，逐一明確責任單位、工作節(jié)點、時序進度、目標要求，形成邏輯縝密清晰的工作閉環(huán)。

空間布局獨立成篇

四大保障相互支撐

《實施方案》將空間布局獨立成篇，謀劃了“2+4”千億級產業(yè)格局：

——“2”是指兩大集成電路專業(yè)制造園區(qū)，分別是燕羅先進制造業(yè)園區(qū)和石巖先進制造業(yè)園區(qū)。燕羅先進制造業(yè)園區(qū)瞄準制造、封測、設備、材料等產業(yè)鏈硬核環(huán)節(jié)，力爭打造世界級汽車半導體先進制造基地、粵港澳大灣區(qū)先進封測基地和半導體設備材料高端集群。石巖先進制造業(yè)園區(qū)瞄準第三代半導體產業(yè)鏈，積極引進骨干企業(yè)，打造第三代半導體功率器件產業(yè)集聚高地。

——“4”是指四個集成電路設計、軟件及交易園區(qū)，分別是寶安中心區(qū)、大鏟灣、鐵仔山片區(qū)和機場片區(qū)，這4個片區(qū)重點瞄準芯片設計、應用研發(fā)、交易環(huán)節(jié)，著力打造車規(guī)級芯片設計創(chuàng)新基地和全球半導體應用研發(fā)集聚區(qū)。

同時，《實施方案》從機制、資金、人才、環(huán)保等四個維度，部署了未來幾年寶安半導體與集成電路產業(yè)集群發(fā)展的保障措施。