對(duì)電路板的全部元器件進(jìn)行抗干擾布線(xiàn)時(shí)要符合哪些原則？
抗干擾設(shè)計(jì)的基本任務(wù)是系統(tǒng)或裝置既不因外界電磁干擾影響而誤動(dòng)作或喪失功能，也不向外界發(fā)送過(guò)大的噪聲干擾，以免影響其他系統(tǒng)或裝置正常工作。因此提高系統(tǒng)的抗干擾能力也是該系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。
電路抗干擾設(shè)計(jì)原則匯總
1、電源線(xiàn)的設(shè)計(jì)
（1） 選擇合適的電源；
（2） 盡量加寬電源線(xiàn)；
（3） 保證電源線(xiàn)、底線(xiàn)走向和數(shù)據(jù)傳輸方向一致；
（4） 使用抗干擾元器件；
（5） 電源入口添加去耦電容（10~100uf）。
2、地線(xiàn)的設(shè)計(jì)
（1） 模擬地和數(shù)字地分開(kāi)；
（2） 盡量采用單點(diǎn)接地；
（3） 盡量加寬地線(xiàn)；
（4） 將敏感電路連接到穩(wěn)定的接地參考源；
（5） 對(duì)pcb板進(jìn)行分區(qū)設(shè)計(jì)，把高帶寬的噪聲電路與低頻電路分開(kāi)；
（6） 盡量減少接地環(huán)路（所有器件接地后回電源地形成的通路叫“地線(xiàn)環(huán)路”）的面積。
3、元器件的配置
（1） 不要有過(guò)長(zhǎng)的平行信號(hào)線(xiàn)；
（2） 保證pcb的時(shí)鐘發(fā)生器、晶振和cpu的時(shí)鐘輸入端盡量靠近，同時(shí)遠(yuǎn)離其他低頻器件；
（3） 元器件應(yīng)圍繞核心器件進(jìn)行配置，盡量減少引線(xiàn)長(zhǎng)度；
（4） 對(duì)pcb板進(jìn)行分區(qū)布局；
（5） 考慮pcb板在機(jī)箱中的位置和方向；
（6） 縮短高頻元器件之間的引線(xiàn)。
4、去耦電容的配置
（1） 每10個(gè)集成電路要增加一片充放電電容（10uf）；
（2） 引線(xiàn)式電容用于低頻，貼片式電容用于高頻；
（3） 每個(gè)集成芯片要布置一個(gè)0.1uf的陶瓷電容；
（4） 對(duì)抗噪聲能力弱，關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件要加高頻去耦電容；
（5） 電容之間不要共用過(guò)孔；
（6） 去耦電容引線(xiàn)不能太長(zhǎng)。
5、降低噪聲和電磁干擾原則
（1） 盡量采用45°折線(xiàn)而不是90°折線(xiàn)（盡量減少高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦合）；
（2） 用串聯(lián)電阻的方法來(lái)降低電路信號(hào)邊沿的跳變速率；
（3） 石英晶振外殼要接地；
（4） 閑置不用的們電路不要懸空；
（5） 時(shí)鐘垂直于IO線(xiàn)時(shí)干擾小；
（6） 盡量讓時(shí)鐘周?chē)妱?dòng)勢(shì)趨于零；
（7） IO驅(qū)動(dòng)電路盡量靠近pcb的邊緣；
（8） 任何信號(hào)不要形成回路；
（9） 對(duì)高頻板，電容的分布電感不能忽略，電感的分布電容也不能忽略；
（10） 通常功率線(xiàn)、交流線(xiàn)盡量在和信號(hào)線(xiàn)不同的板子上。
6、其他設(shè)計(jì)原則
（1）CMOS的未使用引腳要通過(guò)電阻接地或電源；
（2）用RC電路來(lái)吸收繼電器等原件的放電電流；
（3）總線(xiàn)上加10k左右上拉電阻有助于抗干擾；
（4）采用全譯碼有更好的抗干擾性；
（5）元器件不用引腳通過(guò)10k電阻接電源；
（6）總線(xiàn)盡量短，盡量保持一樣長(zhǎng)度；
（7）兩層之間的布線(xiàn)盡量垂直；
（8）發(fā)熱元器件避開(kāi)敏感元件；
（9）正面橫向走線(xiàn)，反面縱向走線(xiàn)，只要空間允許，走線(xiàn)越粗越好（僅限地線(xiàn)和電源線(xiàn)）；
（10）要有良好的地層線(xiàn)，應(yīng)當(dāng)盡量從正面走線(xiàn)，反面用作地層線(xiàn)；
（11）保持足夠的距離，如濾波器的輸入輸出、光耦的輸入輸出、交流電源線(xiàn)和弱信號(hào)線(xiàn)等；
（12）長(zhǎng)線(xiàn)加低通濾波器。走線(xiàn)盡量短截，不得已走的長(zhǎng)線(xiàn)應(yīng)當(dāng)在合理的位置插入C、RC、或LC低通濾波器；
（13）除了地線(xiàn)，能用細(xì)線(xiàn)的不要用粗線(xiàn)。
根據(jù)電路的功能單元對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：
(1) 按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。
(2) 以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上.盡量減少和縮短各元器件之間的引線(xiàn)和連接。
(3) 在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀.而且裝焊容易.易于批量生產(chǎn)。
(4) 位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長(zhǎng)寬比為3：2成4：3。電路板面尺寸大于200x150mm時(shí).應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。
方案介紹
E104-BT01 CC2541藍(lán)牙SoC射頻模塊
產(chǎn)品特點(diǎn)：
①支持Beacon與iBeacon廣播，廣播內(nèi)容可動(dòng)態(tài)配置，實(shí)現(xiàn)用戶(hù)個(gè)性化廣播需求；支持廣播嗅探模式，廣播信息同步打印實(shí)現(xiàn)“廣播抓包”功能。
②支持模塊間MAC地址綁定；解決多從機(jī)環(huán)境下的定向連接功能；
③具備UART喚醒功能，適用于低功耗應(yīng)用MCU喚醒功能；
④支持參數(shù)空中配置，實(shí)現(xiàn)APP用戶(hù)遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)參數(shù)；實(shí)現(xiàn)APP無(wú)線(xiàn)開(kāi)關(guān)控制
性能參數(shù)
行業(yè)分類(lèi) : 智能家居
開(kāi)發(fā)平臺(tái) : TI 德州儀器
交付形式 : PCBA
性能參數(shù) : 工作頻段：2379~2496 MHz；發(fā)射功率：0 dBm；接收靈敏度：-94 dBm；空中速率：250k~2Mbps；實(shí)測(cè)距離：50米；尺寸大小：14 * 22.3 mm
應(yīng)用場(chǎng)景 : 工業(yè)制造、智能家庭、農(nóng)場(chǎng)運(yùn)營(yíng)、酒店管理
基于NXP低功耗MCU的養(yǎng)老手環(huán)
1.方案介紹：
養(yǎng)老手環(huán)，主要使用加速度傳感器實(shí)現(xiàn)計(jì)步、睡眠監(jiān)測(cè)，使用Lora無(wú)線(xiàn)方案實(shí)現(xiàn)定位等功能，主要面向老年人市場(chǎng)，方案采用NXP的低功耗MCU+SX1278。
2.主要功能和性能參數(shù)：
工作電壓：Li-On Battery 3.7V供電，Lora發(fā)射功率12-14dB，通信距離200米；
3.方案核心優(yōu)勢(shì)：
低成本
低功耗
遠(yuǎn)距離通信
Lora
4.方案應(yīng)用細(xì)分市場(chǎng)：
定位手環(huán)
老人防丟
計(jì)步手環(huán)、睡眠監(jiān)測(cè)
我愛(ài)方案網(wǎng)是一個(gè)電子方案開(kāi)發(fā)供應(yīng)鏈平臺(tái)，提供從找方案到研發(fā)采購(gòu)的全鏈條服務(wù)。找方案，上我愛(ài)方案網(wǎng)!在方案超市找到合適的方案就可以直接買(mǎi)，沒(méi)有找到就到快包定制開(kāi)發(fā)。我愛(ài)方案網(wǎng)積累了一大批方案商和企業(yè)開(kāi)發(fā)資源，能提供標(biāo)準(zhǔn)的模塊和核心板以及定制開(kāi)發(fā)服務(wù)，按要求交付PCBA、整機(jī)產(chǎn)品、軟件或IoT系統(tǒng)。
技術(shù)服務(wù)靳工：15529315703
