電子工程師在進行產(chǎn)品設計時除了規(guī)劃產(chǎn)品的功能之外，其中一項很重要的工作就是進行MCU的選型。選擇合適的MCU對整個產(chǎn)品設計至關重要，如何充分利用MCU的功能，并盡可能節(jié)省設計成本和資源是產(chǎn)品設計的關鍵。

目前MCU產(chǎn)品市場里，200MHz算力開源指令集以下的MCU產(chǎn)品占絕大多數(shù)，200MHz到1.5GHz范圍內(nèi)的中端、高端MCU產(chǎn)品寥寥，基本由國外大廠壟斷。而工業(yè)自動化和智能汽車領域等熱門領域持續(xù)的應用升級，以及隨著復雜運算、多媒體技術、邊緣AI等高級創(chuàng)新應用的不斷發(fā)展，MCU需要兼顧開源指令集算力與拓展性的需求愈發(fā)明顯，市場對高性能MCU的需求快速增長。

為了兼顧開源指令集顧算力與拓展性，國內(nèi)不少采用ARM Cortex-M系列內(nèi)核的MCU廠商的產(chǎn)品布局都有往M7內(nèi)核或者異構架構發(fā)展的趨勢，近期市場上就有基于ARM Cortex-M7內(nèi)核的MCU新品發(fā)布。與此同時，基于RISC-V開源指令集架構的MCU也在快速發(fā)展，先楫半導體HPM6000系列MCU憑借先創(chuàng)新總線架構與一系列高性能外設，在高開源指令集算力和靈活拓展性上更勝一籌。

這里挑選先楫半導體雙核HPM6750和單核HPM6400兩個系列，與近期發(fā)布的ARM Cortex-M7內(nèi)核XX32H7系列做詳細的對比。

圖1 內(nèi)核與存儲對比

主頻的差別很明顯，HPM6750和HPM6400更高的算力在高數(shù)據(jù)吞吐量高實時性的需求里優(yōu)勢更大，得益于RISC-V本身的簡潔性和模塊化設計，CPU能運行在更高的頻率，帶來更高的性能。先楫的RISC-V MCU從跑分來看比現(xiàn)有市面上所有M7核MCU產(chǎn)品的跑分都高，即使拋開主頻不談，以CoreMark/MHz來比較，仍比M7核產(chǎn)品高出10%以上性能，這一點在上圖也能明顯看到，這意味著代碼執(zhí)行效率更高。

HPM系列在片上內(nèi)存、高速緩存和同步動態(tài)隨機存儲上提供了更大的容量，這能夠讓MCU支持更加復雜的軟件系統(tǒng)，代碼執(zhí)行效率也會更高。

圖2 定時器、伺服、運算對比

在Timer配置上，Advanced Timer用于工業(yè)控制，多用在電機驅動、電源應用等場合，HPM6750和HPM6400均采用4x24Bit配置，可支持四電機控制，在相關應用場景性能更強。General Timer的配置上XX32H7采用了12x16Bit,2x32Bit的配置，但是定時器數(shù)目沒有HPM6750和HPM6400多（HPM定時器4個一組）。

在伺服增強上，DFSDM搭配外部的Σ-Δ器件使用進行測量、馬達控制等應用。XX32H7配置了8通道的DFSDM，HPM6750和HPM6400沒有配備類似模塊，后續(xù)HPM6200系列已支持Σ-Δ濾波器。XX32H7包含脈沖分頻輸出，便于實現(xiàn)脈沖型伺服電機應用，HPM6700和HPM6400沒有集成專用外設，但可以通過軟件搭配PWM外設實現(xiàn)類似功能。另外，筆者了解到，在上海先楫即將推出的HPM5300系列產(chǎn)品上，實現(xiàn)了靈活的運動控制系統(tǒng)，包含了包括增量式和絕對值在內(nèi)的各類編碼器輸入或輸出，實現(xiàn)更靈活，功能更強大。

針對電機控制和電源這些應用，通過TMU硬件加速可以大大提高控制系統(tǒng)的性能，XX32H7支持TMU，HPM6750和HPM6400的CPU運行效率和TI的C2000+TMU處在同一水平，所以不需要額外增加TMU等硬件模塊來加速運算。

圖3 模擬與接口對比

到模擬部分，ADC作為MCU最重要的模擬外設，HPM6750和HPM6400內(nèi)嵌了1個16Bit ADC和3個12Bit ADC，XX32H7僅配置了2個14Bit ADC和1個12Bit ADC。在ADC配置上HPM系列不僅內(nèi)嵌了更多ADC模塊，而且精度更高。比較器的差別一目了然，在電路設計上更加便捷。DAC部分xx32H7配置了一個12Bit DAC，但1個DAC偏少。HPM系列自6300開始，已經(jīng)開始支持DAC。

接口豐富性上，三款芯片的接口外設都稱得上豐富，HPM6750和HPM6400中集成了17個串口、4個CAN FD、2個高速USB、2個千兆以太網(wǎng)。千兆以太網(wǎng)在MCU上是不小的亮點，以后千兆以太網(wǎng)的應用會越來越多，這一點上HPM優(yōu)勢突出。另外，HPM6700和HPM6400支持4路CAN FD，支持這么多路CAN接口的MCU非常罕見，由于CAN總線的應用場景越來越豐富，這也是先楫半導體產(chǎn)品的一個重要優(yōu)勢。

圖4 熱和封裝對比

器件的熱管理近年來愈發(fā)受到重視，在電路板小型化發(fā)展的現(xiàn)在，MCU的熱性能是重要的考量。xx32H7的TA最高僅達85°時，幾乎是沒有留下任何熱余量的，HPM系列支持環(huán)境溫度達105°，在熱性能把控上更好。

封裝上xx32H7提供176腳和100腳BGA封裝，176腳、144腳和100腳LQFP封裝等五種選擇，HPM系列提供14x14 289BGA ，10x10 196BGA封裝。

圖5 圖形、Audio和安全功能對比

HPM系列在顯示接口、Camera、GPU、Encoder上優(yōu)勢非常明顯，在相關圖形設計上有著充分的支持和靈活度，能夠在實際開發(fā)中給予設計人員更多功能的支持。同時，HPM系列的音頻接口更豐富，特別是HPM6700和HPM6400的I2S接口，每個I2S支持4路數(shù)據(jù)輸入和4路數(shù)據(jù)輸出，功能更為強大。

安全功能的支持上HPM系列和xx32H7均支持AES、HASH、TRNG，xx32H7并不支持國密算法，HPM系列提供SM2-4的國密認證。如果是對國密認證有相關要求的應用，這一點也是HPM系列的優(yōu)勢，不過目前國密的應用場景偏少。

總的來看，HPM系列憑借先楫半導體創(chuàng)新的總線架構、高效的緩存和本地存儲器，在運算能力上的領先是毋庸置疑的。相關高性能外設的整合也并不落下風，如支持2D圖形加速的顯示系統(tǒng)、高速USB、千兆以太網(wǎng)、CAN FD等通訊接口，高速12位和高精度16位ADC，HPM系列在高性能電機控制、數(shù)字電源系統(tǒng)、儲能系統(tǒng)、圖形圖像等傳統(tǒng)應用領域和機器學習和人工智能等諸多高端創(chuàng)新場景的產(chǎn)品設計上都能給予設計人員有力的支持！