中商情報網訊：隨著芯片制造工藝精益求精、晶圓尺寸不斷擴大，集成電路行業企業為維持其競爭優勢，投資規模日趨增長，投資壓力日漸增大。在此背景下，有實力涵蓋集成電路設計、制造、封裝和測試的垂直一體化芯片制造商越來越少，集成電路行業在經歷了多次結構調整之后，形成了設計、制造、封裝和測試獨立成行的垂直分工模式。

2019年中國集成電路產業銷售收入為7562.3億元，同比增長15.80%，其中集成電路設計業銷售收入為3063.5億元，同比增長21.6%，占總值40.5%；晶圓制造業銷售收入為2149.1億元，同比增長18.20%，占總值的28.40%；封測業銷售收入為2349.7億元，同比增長7.10%，占總值的31.1%。中商產業研究院預測，2020年中國集成電路產業銷售收入有望突破9000億元。

數據來源：CSIA、中商產業研究院整理

從我國集成電路各環節產業結構來看：IC設計為集成電路主導市場。數據顯示：2019年我國IC設計產業規模為2947.7億元，芯片制造產業規模2149.1億元，封裝測試產業規模則為2494.5億元。據預測，2020年我國IC設計、芯片制造封裝測試產業規模分別達到3546.1億元、2623.5億元以及2841.2億元。

數據來源：CSIA、中商產業研究院整理

數據來源：CSIA、中商產業研究院整理

集成電路產業未來發展趨勢預測

一、新興技術將成為集成電路產業的未來核心產品

集成電路產業新熱點和未來核心產品的熱點很多，也很集中，包括云計算、物聯網、大數據、工業互聯網、5G;戰略指引包括中國制造2025(智能制造)，互聯網+，大數據;人工智能和AI技術令機器人、無人機、新能源汽車/智能網聯汽車、無人駕駛等也成為集成電路的發展要地。

二、核心技術及人才資源成為集成電路產業的可持續發展力

盡管國內半導體市場廣闊、發展迅速，但在集成電路進口額“節節高升”的背后，是半導體對外依賴程度高、自給率低下的“殘酷”現實。中國半導體產業經過多年的發展，卻還是存在產業結構與需求之間失配，核心集成電路的國產芯片占有率低的現象

此外，集成電路制造業能力不足，缺少核心技術，也是橫亙在半導體產業的一大問題。即使是國內最先進的代工廠——中芯國際，也仍比臺積電落后至少兩代制程。