SIA表示，按收入計算，其代表了99%的美國芯片行業(yè)以及接近三分之二的非美國芯片公司，發(fā)布的銷售數(shù)據(jù)由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)編制。

SIA總裁John Neuffer表示:“11月份全球半導(dǎo)體銷售額自2022年8月以來首次同比增長，這表明在我們進入新的一年之際，全球芯片市場繼續(xù)走強。”展望未來，預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體市場將出現(xiàn)兩位數(shù)的增長。

從地區(qū)來看，去年11月，中國(7.6%)、亞太/其他地區(qū)(7.1%)、歐洲(5.6%)和美洲(3.5%)的銷售額同比增長，但日本(-2.8%)有所下降。中國(4.4%)、美洲(3.9%)和亞太/其他地區(qū)(3.5%)的銷量環(huán)比增長，但日本(-0.7%)和歐洲(-2.0%)的銷量環(huán)比下降。

值得一提的是，據(jù)SIA于去年12月初公布的報告顯示，2023年內(nèi)，連續(xù)的負(fù)增長態(tài)勢也將拉低行業(yè)全年整體數(shù)據(jù)。

WSTS的預(yù)測數(shù)據(jù)：2023年全球半導(dǎo)體銷售額將達到5200億美元，較上年5741億美元同比下滑9.4%。

不過WSTS預(yù)計，全球半導(dǎo)體行業(yè)有望于2024年出現(xiàn)正增長，屆時全球銷售額有望同比增長13.1%至5884億美元。