2023年，得益于上游原材料價(jià)格波動(dòng)，存儲(chǔ)類產(chǎn)品的價(jià)格一路下跌。PC市場(chǎng)上，200元即可買到1TB的固態(tài)，而在手機(jī)市場(chǎng)上，不少?gòu)S商也紛紛開(kāi)啟了16GB＋1TB手機(jī)的普及之路。不過(guò)，如今存儲(chǔ)芯片的價(jià)格再度開(kāi)始上漲。近日，CNMO注意到，西部數(shù)據(jù)發(fā)布了漲價(jià)通知信，預(yù)期未來(lái)幾季NAND芯片產(chǎn)品價(jià)格累計(jì)漲幅55%。

12月7日，西部數(shù)據(jù)（WD）向客戶發(fā)出漲價(jià)通知信，強(qiáng)調(diào)未來(lái)幾季NAND芯片產(chǎn)品價(jià)格將呈現(xiàn)周期性上漲，預(yù)期累計(jì)漲幅高達(dá)55%。這一消息引發(fā)了業(yè)界的高度關(guān)注和熱議。

作為全球第四大儲(chǔ)存型NAND Flash供應(yīng)商，西部數(shù)據(jù)的漲價(jià)通知不僅預(yù)示著NAND芯片市場(chǎng)的變化，也反映了整個(gè)存儲(chǔ)器行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。隨著幾大上游廠商的聯(lián)合減產(chǎn)，NAND芯片的價(jià)格將再度上漲。西部數(shù)據(jù)的漲價(jià)通知信表明，NAND芯片市場(chǎng)的價(jià)格漲勢(shì)已經(jīng)銳不可擋?！，F(xiàn)階段業(yè)界多看好報(bào)價(jià)止跌回升，西部數(shù)據(jù)向客戶發(fā)出漲價(jià)信，預(yù)計(jì)漲幅驚人，成為業(yè)界全面大漲價(jià)的先導(dǎo)。


2024年第一漲已經(jīng)確定

據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，盡管適逢傳統(tǒng)淡季需求呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，但為避免缺貨，買方持續(xù)擴(kuò)大NAND Flash產(chǎn)品采購(gòu)以建立安全庫(kù)存水位，而供應(yīng)商為減少虧損，對(duì)于推高價(jià)格勢(shì)在必行，預(yù)估2024年第一季NAND Flash合約價(jià)季漲幅約15——20%。

值得注意的是，NAND Flash原廠為減少虧損而急拉價(jià)格漲幅，但由于短期內(nèi)漲幅過(guò)高，需求腳步卻跟不上，后續(xù)價(jià)格上漲仍需仰賴Enterprise SSD拉貨動(dòng)能恢復(fù)。2024年第一季供應(yīng)商的投產(chǎn)步伐不一，隨著部份供應(yīng)商產(chǎn)能利用率提早拉升，新增位元產(chǎn)出將會(huì)自第二季發(fā)生，若后續(xù)需求位元成長(zhǎng)未如預(yù)期，將對(duì)供應(yīng)商形成壓力，可能導(dǎo)致NAND Flash下半年價(jià)格漲幅收斂。

Client SSD方面，PC OEM拉貨動(dòng)能預(yù)估會(huì)在第一季達(dá)高峰，另隨著PCIe 4.0 SSD滲透率持續(xù)上升，部分供應(yīng)商已經(jīng)啟動(dòng)制程升級(jí)，買方為避免SSD供應(yīng)青黃不接，均愿意綁定較大需求位元訂單。同時(shí)，供應(yīng)商為加速達(dá)到損益平衡，大舉拉抬PCIe 4.0產(chǎn)品價(jià)格，筆電客戶被迫接受供應(yīng)商報(bào)價(jià)可能性上升，故預(yù)估PC Client SSD第一季合約價(jià)季漲幅約15——20%。

Enterprise SSD方面，北美CSP采購(gòu)需求仍未成長(zhǎng)，但有來(lái)自中國(guó)CSP、Server品牌業(yè)者的訂單支撐，2024年第一季Enterprise SSD市場(chǎng)需求呈現(xiàn)淡季不淡。整體來(lái)看，為建立安全庫(kù)存水位，買方持續(xù)擴(kuò)大訂單，第一季供應(yīng)商議價(jià)態(tài)度更強(qiáng)硬，帶動(dòng)Enterprise SSD合約季漲幅約18——23%。

eMMC方面，主要應(yīng)用如智能手機(jī)、Chromebook客戶采購(gòu)需求持續(xù)回穩(wěn)，不論原廠或模組廠均強(qiáng)勢(shì)拉抬eMMC價(jià)格。由于部分原廠積極減產(chǎn)策略延續(xù)至第一季，導(dǎo)致小容量產(chǎn)品供應(yīng)吃緊，買方由于庫(kù)存偏低而被迫接受漲價(jià)，以避免供應(yīng)短缺，而原廠會(huì)根據(jù)Wafer價(jià)格漲幅，同步調(diào)漲eMMC報(bào)價(jià)，故不論eMMC大小容量及產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，漲價(jià)幅度均高于兩成。因此，預(yù)估第一季eMMC合約價(jià)季漲幅約18——23%。

UFS方面，受原廠限制供應(yīng)UFS產(chǎn)品并強(qiáng)勢(shì)抬價(jià)影響，智能手機(jī)客戶庫(kù)存明顯偏低，其中又以采用較高制程的UFS 4.0最為短缺，使第一季智能手機(jī)OEM持續(xù)擴(kuò)大訂單，以建立安全庫(kù)存水位。由于UFS 4.0供應(yīng)商有限，并集中采用先進(jìn)制程，加上Wafer合約價(jià)在2023年第四季漲幅已超過(guò)四成，原廠都希望能快速實(shí)現(xiàn)損益平衡。而即便賣方仍有足夠庫(kù)存滿足市場(chǎng)需求，但UFS各系列產(chǎn)品報(bào)價(jià)仍都超過(guò)三成，故預(yù)估第一季UFS合約價(jià)季漲幅約18——23%，以Mobile領(lǐng)域產(chǎn)品為首領(lǐng)漲。

NAND Flash Wafer方面，由于短期漲幅已高，加上第一季需求尚未全面復(fù)蘇，模組廠開(kāi)始銷售Wafer庫(kù)存鎖定獲利及維持營(yíng)運(yùn)現(xiàn)金流，導(dǎo)致買方追價(jià)意愿降低。即便原廠計(jì)劃提高價(jià)格以提升獲利，但第一季NAND Flash Wafer合約價(jià)季漲幅收斂，預(yù)估約8——13%。

晶圓廠開(kāi)啟密集降價(jià)潮

從供應(yīng)鏈爆料的消息來(lái)看，三星晶圓代工部門今年一季度將開(kāi)始跟進(jìn)其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的競(jìng)價(jià)策略，向客戶提供5%-15%的折扣，并且表示出還愿意進(jìn)一步協(xié)商的態(tài)度。

2023年對(duì)于許多半導(dǎo)體企業(yè)而言，都是較為艱難的一年。受到需求下降，市場(chǎng)萎靡的影響，不少?gòu)S商的營(yíng)收都受到了巨大的影響。不過(guò)由于半導(dǎo)體漫長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈，導(dǎo)致牛鞭效應(yīng)下，終端市場(chǎng)的寒冬并未及時(shí)傳遞至上游企業(yè)，比如晶圓代工市場(chǎng)。

在2023年初，臺(tái)積電便考慮到通貨膨脹與海內(nèi)外擴(kuò)產(chǎn)成本上漲等因素，上調(diào)了各制程的報(bào)價(jià)，平均漲幅約3%起。甚至市場(chǎng)中還傳言，應(yīng)考慮成本因素，計(jì)劃在2023年下半年再次漲價(jià)。

不過(guò)真到了下半年，臺(tái)積電的態(tài)度反而發(fā)生了180°大轉(zhuǎn)彎。按照臺(tái)積電的慣例，每到一年年中都會(huì)與自己的客戶商議下一年的晶圓代工費(fèi)用。但市場(chǎng)消息稱，臺(tái)積電原本預(yù)計(jì)2024年依照制程不同，漲價(jià)約在6%至9%左右，但與客戶協(xié)商后，漲幅從3%起跳，成熟制程漲幅達(dá)6%。即便是這樣的方案，業(yè)界有傳聞，蘋果拒絕了臺(tái)積電的漲價(jià)要求。

而到了2023年年末，臺(tái)積電的態(tài)度放的更低。時(shí)隔三年，臺(tái)積電決定在2024年將成熟制程回復(fù)降價(jià)，降價(jià)幅度在2%左右。并且針對(duì)7nm制程，降幅在5%-10%。據(jù)了解，臺(tái)積電提供的降價(jià)方式為一個(gè)季度投片完成后，用下一個(gè)季度開(kāi)芯片的光罩費(fèi)用來(lái)抵扣。

自臺(tái)積電開(kāi)啟降價(jià)后，其他晶圓代工廠也放下了矜持。業(yè)內(nèi)消息顯示，三星已經(jīng)下調(diào)今年第一季度晶圓代工報(bào)價(jià)，下調(diào)幅度為5%-15%，并且還表示愿意協(xié)商。

此外，聯(lián)電已經(jīng)透露，目前8英寸晶圓已經(jīng)調(diào)降，12英寸暫未調(diào)整。不過(guò)考慮到今年一季度需求的疲軟，聯(lián)電計(jì)劃通過(guò)擴(kuò)大降價(jià)幅度來(lái)刺激客戶下單，預(yù)計(jì)降價(jià)幅度將達(dá)到10%以上。

世界先進(jìn)也開(kāi)始宣布將2023年下半年的報(bào)價(jià)下調(diào)5%左右，大客戶折讓約10%。面對(duì)當(dāng)前激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，也不排除世界先進(jìn)在降價(jià)上還將有更進(jìn)一步的動(dòng)作，再次下調(diào)代工價(jià)格。而力積電在2023年三季度陷入虧損后，其產(chǎn)能利用率僅為60%左右，目前有消息人士透露，力積電也在計(jì)劃采取降價(jià)措施，來(lái)提高產(chǎn)能利用率。

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce報(bào)告顯示，截至2023年，中國(guó)臺(tái)灣約占全球晶圓代工產(chǎn)能的46%，其次為中國(guó)占26%，韓國(guó)為12%，美國(guó)與日本分別為6%與2%。預(yù)計(jì)到2027年，中國(guó)臺(tái)灣的占比將下降至41%，不過(guò)仍將保持全球最高的占比。

芯片市場(chǎng)將迎來(lái)反轉(zhuǎn)？

近期，SEMI發(fā)布的一份《全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能將增長(zhǎng)6.4%，并首次突破每月3000萬(wàn)片晶圓大關(guān)。

而增長(zhǎng)的邏輯上，SEMI認(rèn)為，受到前沿邏輯和代工廠產(chǎn)能增長(zhǎng)，以及生成式AI與高性能計(jì)算（HPC）在內(nèi)的應(yīng)用，疊加芯片終端需求的強(qiáng)勁復(fù)蘇，是支撐今年需求增長(zhǎng)的重要邏輯。

此前SEMI發(fā)布的報(bào)告顯示，2022年至2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)計(jì)劃開(kāi)始運(yùn)營(yíng)82座新的晶圓廠，其中2023年將有11個(gè)項(xiàng)目，而2024年將會(huì)落地42個(gè)項(xiàng)目，晶圓尺寸從100-300mm不等。

其中中國(guó)大陸將會(huì)在2024年有18個(gè)新的晶圓廠開(kāi)始運(yùn)營(yíng)，產(chǎn)能將同比增長(zhǎng)13%。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)是全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的第二大地區(qū)，該地區(qū)有望在2024年新增5座晶圓廠，產(chǎn)量同比增長(zhǎng)4.2%。

與此同時(shí)，另一大代工廠英特爾正在虎視眈眈。從去年三季度的市場(chǎng)情況來(lái)看，英特爾晶圓代工市占率僅為1%，排全球第九位。英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger更是喊出了IDM 2.0策略，一方面擴(kuò)大自己工廠產(chǎn)能，另一方面擴(kuò)大晶圓代工服務(wù)，同時(shí)擴(kuò)大利用第三方晶圓代工產(chǎn)能。

對(duì)于產(chǎn)業(yè)界而言，英特爾明確的企圖已經(jīng)昭然若揭。甚至為了能夠更好的發(fā)展，英特爾還成立了IFS事業(yè)群來(lái)整合晶圓代工業(yè)務(wù)。目前業(yè)內(nèi)的消息顯示，僅從內(nèi)部訂單來(lái)看，IFS事業(yè)群也將有望于今年超越三星，成為全球第二大晶圓代工廠，相關(guān)制造年收入有望超過(guò)200億美元。

競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，都讓這些晶圓廠開(kāi)始不約而同的降價(jià)搶購(gòu)訂單。更重要的是，下游的寒氣終于傳遞到了上游產(chǎn)業(yè)鏈。由于2023年市場(chǎng)整體需求低迷，成熟制程受眾下降，進(jìn)而影響到了晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率。為了保持足夠的生產(chǎn)規(guī)模，降價(jià)也是順其自然。

當(dāng)然，與許多人感受不同的是，市場(chǎng)并未停止增長(zhǎng)的步伐。從SEMI的報(bào)告來(lái)看，2023年內(nèi)存產(chǎn)能受到PC與智能手機(jī)消費(fèi)需求疲軟的影響，產(chǎn)能擴(kuò)張放緩。但持續(xù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)并沒(méi)有改變，預(yù)計(jì)2023年DRAM同比增加2%，至380萬(wàn)片晶圓，2024年將達(dá)到400萬(wàn)片晶圓的需求，同比增長(zhǎng)5%。3D NAND在2030年需求保持在360萬(wàn)片晶圓，2024年將增長(zhǎng)2%達(dá)到370萬(wàn)片晶圓。

而在分立和模擬器件領(lǐng)域，受到汽車電氣化趨勢(shì)的影響，盡管目前有所放緩，但需求依然保持著高增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2023年分離器件市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)10%到410萬(wàn)片晶圓，2024年增長(zhǎng)7%，達(dá)到440萬(wàn)片晶圓。模擬器件在2023年將達(dá)到210萬(wàn)片晶圓的規(guī)模，預(yù)計(jì)在2024年同比增長(zhǎng)10%，至240萬(wàn)片晶圓的需求。