每年的CES展會(huì)上前沿“黑科技”可謂應(yīng)有盡有。其每年展出的理念、技術(shù)和產(chǎn)品，都會(huì)影響甚至主導(dǎo)接下來(lái)一段時(shí)間科技行業(yè)的風(fēng)向。從目前各家廠商參展的拳頭產(chǎn)品看來(lái)，AI、XR、智能汽車座艙將成貫穿大會(huì)的科技焦點(diǎn)。


AI成為科技“春晚”的主旋律

CES 2024的主題演講聚焦人工智能與科技向善。從人工智能行業(yè)的應(yīng)用現(xiàn)狀來(lái)看，幾乎消費(fèi)電子全領(lǐng)域都能與AI產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，從手機(jī)、PC到汽車，從耳機(jī)、手表到智能家電，AI甚至能夠主導(dǎo)部分產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)與升級(jí)。

CES的主辦方、CTA首席執(zhí)行官加里·夏皮羅（Gary Shapiro）談道：“今年AI可能是主旋律，但未來(lái)它將很快變得司空見(jiàn)慣，最終淡出人們的視線，AI就像互聯(lián)網(wǎng)，這個(gè)巨大的背景不會(huì)消失，但企業(yè)不會(huì)在CES上說(shuō)互聯(lián)網(wǎng)來(lái)了這類話。”

在消費(fèi)電子行業(yè)低調(diào)回暖的2023年，AI成為最為引人注目的新勢(shì)力，以不可阻擋的強(qiáng)力姿態(tài)有效沖擊市場(chǎng)，為行業(yè)革新帶來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。

低迷已久的市場(chǎng)以ChatGPT月活用戶在1月末突破1億，成為史上增長(zhǎng)最快的消費(fèi)者應(yīng)用拉開(kāi)觸底回溫帷幕。自此，“人工智能”一詞貫穿全年熱搜，AI廣泛應(yīng)用時(shí)代已經(jīng)來(lái)到，“AI+”給很多行業(yè)帶來(lái)了重大影響和變革。

其中，被AI浪潮席卷的行業(yè)中，消費(fèi)電子的表現(xiàn)尤為突出。無(wú)論是手機(jī)、電腦還是家電，各大廠商都在積極探索與AI大模型融合發(fā)展的新契機(jī)，部分智能手機(jī)廠商更是投入大量人力物力到自研開(kāi)發(fā)AI大模型中，消費(fèi)電子新一輪的產(chǎn)品創(chuàng)新周期或?qū)⒂葾I引領(lǐng)而起。

展望2024年，不少業(yè)內(nèi)機(jī)構(gòu)認(rèn)為行業(yè)景氣度有望回暖。元宇宙新聲認(rèn)為，2024年智能手機(jī)、PC銷售拐點(diǎn)已至，業(yè)內(nèi)廠商庫(kù)存去化順利推進(jìn)，行業(yè)景氣逐步復(fù)蘇，尤其在國(guó)產(chǎn)旗艦手機(jī)、AIPC牽引下為消費(fèi)電子帶來(lái)新一輪的復(fù)蘇。

而即將到來(lái)的CES 2024則為消費(fèi)電子產(chǎn)品的AI化轉(zhuǎn)型提供了一個(gè)舞臺(tái)，這也預(yù)示著消費(fèi)電子即將走進(jìn)AI時(shí)代。


三大芯片巨頭將放大招

人工智能（AI）熱潮在2023年席卷全球，在CES2024上，AI無(wú)疑會(huì)站上“C位”。據(jù)悉，業(yè)內(nèi)頗為看好AI在消費(fèi)電子多個(gè)環(huán)節(jié)的融合發(fā)展。在此次會(huì)展上，英偉達(dá)、英特爾、AMD三大芯片巨頭預(yù)計(jì)將輪番放出大招。

其中，2023年股價(jià)大熱的英偉達(dá)將在CES上帶來(lái)14場(chǎng)演講，涵蓋生成式AI、元宇宙、機(jī)器人、智能汽車、游戲設(shè)計(jì)等多個(gè)熱門主題和內(nèi)容。據(jù)英偉達(dá)預(yù)測(cè)，2024年是AI拐點(diǎn)之年，娛樂(lè)、互聯(lián)網(wǎng)和媒體領(lǐng)域呈現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng)，生成式AI重塑移動(dòng)出行和汽車的未來(lái)。據(jù)悉，英偉達(dá)已經(jīng)宣布將在此次展會(huì)上推出三款面向消費(fèi)者的全新顯卡。

英特爾CEO帕特·基辛格也將在CES上發(fā)表AI主題演講。英特爾有望在會(huì)展上發(fā)布多款新桌面、移動(dòng)端CPU型號(hào)，豐富14代酷睿處理器系列。而業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，英特爾未來(lái)有望直接受益于AI PC需求爆發(fā)。

而 AMD則把重點(diǎn)放在AI在PC上的應(yīng)用。AMD將發(fā)布銳龍8000G桌面APU、R7 5700X3D、R7 5700等多款處理器的新型號(hào)。顯卡方面，AMD將發(fā)布RX 7600 XT 16G桌面顯卡和RX 7700M/RX 7800M筆記本GPU。

AI PC將批量“上線”

除了上述三大巨頭之外，聯(lián)想、華碩、戴爾、惠普等頭部PC廠商，有望發(fā)布多款搭載英特爾、AMD新款處理器的AI PC產(chǎn)品。

其中，聯(lián)想在其海外官網(wǎng)預(yù)告了參加CES2024的主題——“AI for All”，預(yù)計(jì)會(huì)展示更多配備端側(cè)大模型的AI PC。據(jù)記者了解，聯(lián)想將在本屆會(huì)展上展出40多款基于人工智能的全新設(shè)備與解決方案，其中包括10余款A(yù)I PC在此次展會(huì)中集中亮相。

華碩則有望發(fā)布全新的ASUS NUC主機(jī)，預(yù)計(jì)將以核顯配置亮相，并可能搭載初代酷睿Ultra處理器或初代酷睿數(shù)字系列處理器。華碩旗下的高端品牌ROG也將在CES 2024上發(fā)布首款ROG NUC。

戴爾在CES2024 上將重點(diǎn)展示的三款產(chǎn)品—— XPS 16、XPS 14 和 XPS 13，都采用了英特爾最新的酷睿Ultra CPU。

此外，CES 2024上預(yù)計(jì)還將出現(xiàn)全新的AI Ready的平板、工作站，以及周邊與外設(shè)，讓AI PC家族的外延更為明晰。據(jù)Canalys預(yù)測(cè)，2024年全球AI PC產(chǎn)品的出貨量將顯著增長(zhǎng)，2024年有望迎來(lái)AI PC元年，CES2024將扣響AI PC元年的大門。

而在移動(dòng)端方面，高通即將發(fā)布第三代驍龍8平臺(tái)和高通驍龍X Elite，專為生成式AI而全新打造。三星電子也將在大會(huì)上展示Galaxy AI端側(cè)大模型能力，為1月17日發(fā)布的Galaxy S24系列手機(jī)預(yù)熱。據(jù)悉，該系列手機(jī)將率先搭載AI功能。此外，三星電子還將展示AI智慧家庭新成果。

信達(dá)證券認(rèn)為，在 All for AI的時(shí)代背景之下，PC、手機(jī)、XR、汽車、音響等各類終端獲得AI基礎(chǔ)加持，新的周期或?qū)㈤_(kāi)啟，產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)遇有望迎來(lái)新一輪成長(zhǎng)周期。


AI技術(shù)帶來(lái)可穿戴產(chǎn)品升級(jí)

AI大模型風(fēng)靡2023年，并且滲透到各行各業(yè)中，毫無(wú)疑問(wèn)，可穿戴設(shè)備也得到了AI大模型的加持。從目前的應(yīng)用情況來(lái)看，TWS耳機(jī)、智能手表、AR智能眼鏡這三大主流終端產(chǎn)品都已經(jīng)搭載了AI技術(shù)。

在智能手表方面，AI大模型可以為智能手表帶來(lái)功能升級(jí)，一是AI問(wèn)答、百度地圖導(dǎo)航等功能的加入；二是通過(guò)傳感器與AI算法的配合，分析智能手表監(jiān)測(cè)到的個(gè)人健康數(shù)據(jù)，提供更加精準(zhǔn)的健康指導(dǎo)。

在耳機(jī)上，一是AI大模型的加持打造了適配不同場(chǎng)景的耳機(jī)，例如會(huì)議耳機(jī)，科大訊飛iFLYBUDS Nano +引入了生成式AI——AI 助手 VIAIM。二是AI降噪技術(shù)迭代。TWS耳機(jī)的降噪技術(shù)在近年不斷迭代，目前推出的通話降噪方案包括AI回聲抑制算法、AI骨傳通話降噪、AI三麥通話降噪，以及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)通話降噪等等。

在AR智能眼鏡方面，AI技術(shù)為AR智能眼鏡賦能更多新場(chǎng)景。2023年年初不少AR終端廠商尋找AR+AI的可能性，如今2023年結(jié)束，市面上已有不少AR智能眼鏡搭載了AI大模型。接入AI大模型，AR智能眼鏡提供了AI題詞翻譯，語(yǔ)音助手、即時(shí)問(wèn)答等語(yǔ)音交互。

AI大模型的引入，給可穿戴設(shè)備產(chǎn)品最明顯的變化是交互能力的提升。可以發(fā)現(xiàn)，語(yǔ)音助手搖身一變成為智能手表、耳機(jī)、AR智能眼鏡在引入AI大模型之后的標(biāo)配。除此之外，根據(jù)產(chǎn)品定位，AI技術(shù)為智能手表、耳機(jī)、AR智能眼鏡帶來(lái)了不同的功能特點(diǎn)。

未來(lái)，在AI加持下，主控芯片、傳感器、存儲(chǔ)芯片等配套元器件需要持續(xù)迭代適配AI大模型帶來(lái)的技術(shù)挑戰(zhàn)，例如需要大算力、高帶寬、大存儲(chǔ)的芯片等硬件。與此同時(shí)，軟硬件適配也是關(guān)注點(diǎn)。下一階段，可穿戴設(shè)備將進(jìn)入“產(chǎn)品AI化”。