談起生成式AI熱潮的受益者，沒有人能忽略英偉達。據(jù)The Information統(tǒng)計，目前北美地區(qū)至少有12家AI芯片創(chuàng)企想從英偉達獨享的生成式AI算力紅利中分一杯羹。

這些創(chuàng)企創(chuàng)辦時間不超過8年，其中有5家都是2022年創(chuàng)辦的，有4家創(chuàng)始成員有谷歌背景。累計融資金額最高的Cerebras，早已憑晶圓級芯片聲名鵲起；成立相對較晚的5家創(chuàng)企，創(chuàng)始成員背景也各有千秋。

總的來看，這12家盯上生成式AI算力蛋糕的北美AI芯片創(chuàng)企，有的定位做訓(xùn)練，有的主攻推理，有些則更進一步，將其產(chǎn)品定位瞄準特定類型的AI模型，如多數(shù)大模型的基礎(chǔ)Transformer。

這是一個高風(fēng)險的游戲：這些關(guān)鍵選擇將決定初創(chuàng)公司是生存還是失敗。

推理一直是更受歡迎的選擇。因為很多客戶使用或微調(diào)已經(jīng)被訓(xùn)練過的模型，而不是從頭開始構(gòu)建一個新模型。而高推理成本正對包括OpenAI在內(nèi)的大模型及生成式AI公司們產(chǎn)生壓力。

d-Matrix、Etched.ai、Extropic、SiMa.ai、Groq正在構(gòu)建專門用于某些模型架構(gòu)的芯片，如為OpenAI和Anthropic的大語言模型提供動力的Transformer。這些公司認為，專用芯片比英偉達、Cerebras、Lightmatter、Rain AI、Tenstorrent等的通用芯片更快、效率更高。

但芯片研發(fā)充滿挑戰(zhàn)與未知。這些創(chuàng)企的多數(shù)產(chǎn)品最早要到今年年底才會上市銷售。到那時，Transformer可能已經(jīng)是舊新聞了。


芯片巨頭發(fā)力汽車AI芯片

除了這些新成立的創(chuàng)企，還有不少芯片巨頭也想從AI市場分走一杯羹，英特爾就是其中一個。

CES 2024首日活動上，芯片巨頭英特爾正式宣布推出面向汽車領(lǐng)域的人工智能（AI）芯片產(chǎn)品，即全新AI增強型軟件定義汽車系統(tǒng)級芯片（SoC），該產(chǎn)品將實現(xiàn)車載 AI 功能，并宣布極氪將成為首家采用這款全新SoC的汽車廠商。而且，英特爾還宣布收購總部汽車芯片設(shè)計公司Silicon Mobility SAS，推動英特爾發(fā)力全新 AI 芯片“上車”。

“我們正在將 AI PC帶入汽車，”英特爾院士、公司副總裁、汽車事業(yè)部總經(jīng)理Jack Weast表示，公司正采取“整車”方式來解決行業(yè)所面臨的最大挑戰(zhàn)，借助 AI 技術(shù)方案推動整個汽車平臺的創(chuàng)新，助力行業(yè)向電動汽車轉(zhuǎn)型。其對Silicon Mobility公司的收購不僅契合可持續(xù)發(fā)展目標，同時也將滿足行業(yè)對能源管理的關(guān)鍵需求。

英特爾CEO基辛格（Pat Gelsinger）表示，隨著數(shù)字化時代的到來，生活中的一切都變得“智能”，汽車行業(yè)也不例外。他強調(diào)，汽車的數(shù)字化轉(zhuǎn)型意味著對更多的計算、更快的內(nèi)存和更強大的性能。信息技術(shù)（IT）的各個領(lǐng)域都將圍繞“硅”為核心進行發(fā)展。因此，對于英特爾而言，抓住這一重大機遇來擴大其在市場中的規(guī)模至關(guān)重要。通過英特爾多年的技術(shù)沉淀和研發(fā)能力，將使汽車變得更強大和智能化。

“汽車本質(zhì)上是一臺帶有輪胎和發(fā)動機的‘筆記本電腦’，電動汽車的這一昂貴的重型部件也需要新的技術(shù)方法。因此，英特爾具有強大的技術(shù)和產(chǎn)品設(shè)計能力。而作為芯片制造商，我們可做出幾十年的承諾，我們將有能力做到這一點（持續(xù)投入汽車芯片研發(fā)）。”基辛格表示。

事實上，在 AI 服務(wù)器芯片領(lǐng)域，英特爾一直在與英偉達、AMD等芯片企業(yè)展開競爭。而現(xiàn)在，英特爾開始發(fā)力 AI PC（人工智能個人電腦），并將 AI PC 體驗帶入汽車當(dāng)中，以挑戰(zhàn)英偉達、高通等其他廠商產(chǎn)品的市場地位。


國內(nèi)企業(yè)或可專注ASIC芯片

AI芯片是人工智能產(chǎn)業(yè)的核心硬件，全球AI芯片發(fā)展水平還在起步階段，中國憑借諸多有利因素有望通過追趕，到優(yōu)勢擴大，再到逐步于領(lǐng)先全球，具有巨大發(fā)展?jié)摿Α?/span>

數(shù)據(jù)顯示，我國AI芯片市場規(guī)模由2017年的53億元增至2021年的436.8億元，年均復(fù)合增長率為69.4%，預(yù)計2022年我國AI芯片市場規(guī)模將增至850.2億元。隨著AI芯片應(yīng)用領(lǐng)域擴大，蓬勃發(fā)展勢頭有增無減，今年中國AI芯片市場規(guī)模或有望突破千億里程碑。

隨著AI技術(shù)的爆發(fā)，不同類型的芯片在AI計算、訓(xùn)練和推理等方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。每種芯片類型都有其獨特的優(yōu)勢，從而滿足不同應(yīng)用場景和需求。

這些AI芯片的發(fā)展勢頭迅猛，預(yù)示著芯片行業(yè)將在AI時代迎來更大的挑戰(zhàn)和機遇。

比如，在海外，大型云端服務(wù)業(yè)者已開始擴大自研ASIC芯片的趨勢越演越烈，Google自2023年下半加速自研TPU導(dǎo)入AI服務(wù)器，年成長將逾7成，2024年AWS亦將擴大采用自研ASIC，出貨量有望實現(xiàn)翻倍成長，其他如Microsoft、Meta等亦規(guī)劃擴展自研ASIC計劃。

所以，接下來，我們將重點來關(guān)注國內(nèi)廠商在AI芯片上具有潛力的領(lǐng)域，把更多目光落在了ASIC上面。

首先，ASIC芯片市場的競爭格局與其他類型的芯片市場有著明顯的區(qū)別和差異：傳統(tǒng)通用型的CPU領(lǐng)域早已有Intel、高通，GPU領(lǐng)域有英偉達等領(lǐng)導(dǎo)者，而FPGA中有被AMD收購的Xilinx（賽靈思）和被英特爾收購的Altera（阿爾特拉），前兩者市占率約90%，國內(nèi)FPGA領(lǐng)域龍頭企業(yè)為安路科技，該公司于2021年11月12日科創(chuàng)板上市，但其在全球市場所占份額不大。

只有與AI計算最為契合的專用定制ASIC領(lǐng)域，尚未形成以某一或某幾家頭部廠商壟斷的局面，龐大且分散的市場格局，垂直且碎片化的市場需求特征，正為國內(nèi)企業(yè)提供了不少的機會。

此外，ASIC在滿足小型智能設(shè)備需求方面的卓越性能，也為未來的技術(shù)創(chuàng)新和市場應(yīng)用提供了有力的支持。

ASIC往往跟據(jù)客戶的具體需求將CPU、GPU、存儲器乃至藍牙、WIFI等數(shù)十個小規(guī)模IC模塊集成在一塊芯片上，實現(xiàn)系統(tǒng)級設(shè)計需要，這樣的做法也被稱為SoC（片上系統(tǒng)）。

由于其低功耗高效率的特點，特別適用于功耗較低、空間較小的智能終端，這使的ASIC芯片的獨特性和優(yōu)勢，使其成為各智能終端或流量入口的首選解決方案，并有望率先在這些領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用。

ASIC應(yīng)用領(lǐng)域包括但不限于智能手機、可穿戴設(shè)備、安防前端攝像頭、智能家居設(shè)備以及無人機等。

其中，ASIC在智能手機中有兩種主要的芯片，一個是AP（Application Processor，應(yīng)用處理器），另一個就是BP（Baseband Processor，基帶處理器），目前手機中還有第三種ASIC芯片稱之為CP（CoProcessor，協(xié)處理器），每個廠商對CP都有不同的名字，比如蘋果把它叫做協(xié)處理器，高通820叫做“低功率島”，CP的性能已經(jīng)可以很高了，其開始處理的東西越來越多，現(xiàn)在的CP已經(jīng)可以處理虛擬現(xiàn)實，增強現(xiàn)實，圖像處理，HIFI，HDR，傳感器等等。

大家所熟知的麒麟芯片便屬于ASIC中的AP，而在國內(nèi)做BP較為知名的芯片公司則為在科創(chuàng)板上市的翱捷科技。

根據(jù)KBVResearch報告數(shù)據(jù)顯示，2019-2025年，全球ASIC芯片市場規(guī)模預(yù)計將達到247億美元，在預(yù)測期內(nèi)以8.2%的復(fù)合年增長率增長。

當(dāng)前國內(nèi)ASIC廠商的迅速崛起，某程度上可反映出這些芯片企業(yè)在技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)制造方面的實力和優(yōu)勢。

未來，隨著技術(shù)不斷創(chuàng)新和行業(yè)競爭的深入，國產(chǎn)ASIC芯片有望成為全球市場的重要參與者，并在AI芯片領(lǐng)域取得更大的突破。