由于在電子產(chǎn)品中部件尺寸不斷縮小，因此這也促進了新趨勢的發(fā)展。機電一體化和微電子學(xué)是過去數(shù)年中不斷發(fā)展和鞏固的新興專業(yè)領(lǐng)域。

      INGUN致力于這一專業(yè)領(lǐng)域的工作并且為最小型部件和柵格提供匹配的測試解決方案。我們的產(chǎn)品質(zhì)量均滿足“德國制造”的標(biāo)準。

      開發(fā)人員希望提高組件集成密度的原因不盡相同。例如：通過提高集成密度，可節(jié)省面積、空間或重量。另一個原因可能是功能性原因，縮短的信號通道，在干擾電路部件之間創(chuàng)在更大的空間間距等等。最常見的原因之一就是提高功能數(shù)量。隨著微型化的發(fā)展，對工藝的要求也在提高。這些要求早在開發(fā)階段就已經(jīng)開始了，因為電路板布局不僅決定了集成密度，還在很大程度上影響之后的加工工藝。在制造過程中，穩(wěn)定的流程管理必不可少。特別是生產(chǎn)系統(tǒng)也必須在技術(shù)上能夠保證高度的微型化的實施。

      INGUN積極應(yīng)對不斷縮小的組件的檢測要求并且為客戶提供品種齊全的探針，從而能夠通過無縫隙的接觸保證滿足最高的質(zhì)量要求。所謂的細間距 (finepitch) 探針被用于相互之間距離極近的檢測點（Finepitch）。也就是說，標(biāo)準探針無法接觸之處。同時，還區(qū)分帶或不帶針套的探針。如果采用帶針套的探針，則通常從上部更換探針，且無需中斷電氣連接。為了避免針套復(fù)雜的接線，最好采用預(yù)組裝針套。對于帶連接器的探針，可放棄使用針套，這樣探針也可以用在較小的柵格中。INGUN提供規(guī)格≥25MIL的柵格。插頭通常壓入或粘合在一個支持板上。探針在導(dǎo)板中浮動式固定，并利用一個支持/導(dǎo)向板定心和緊固。

這種擴展類型具有以下優(yōu)點：

觸探微小焊盤（間距比配備針套時要小）
由于支持/導(dǎo)向板中探針的擺動間隙微小，因此可實現(xiàn)高度的精準性
治具可以采用多層疊合結(jié)構(gòu)
支持板中容許出現(xiàn)較大的鉆孔公差

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