在接連甩出“大招”后，英偉達、英特爾、AMD在臺北電腦展上一系列的重磅發布，讓三雄之爭愈加白熱化。

除在AI重鎮難以讓英偉達“獨美”的悍將AMD、英特爾相繼發布了對標競品MI300系列、Gaudi 3系列之外，圍繞AI PC領域的擂臺賽也再次開打，尤其是英偉達攜深厚的生態積累染指AI PC的CPU市場，三強的全面戰役也再次升級。

GPU對決激烈

在GPU界一騎絕塵的英偉達率先發布了一年升級一代GPU的藍圖，黃仁勛在演講中宣布在3月GTC2024大會重磅發布的Blackwell架構現已開始投產，預計將于2024年晚些時候正式發貨，而下一代Blackwell Ultra GPU將于2025年推出。

不止如此，再下一代AI平臺名為“Rubin”，將于2026年發布，Rubin架構將首次支持8層HBM4高帶寬存儲。隨后在2027年將推出Rubin Ultra GPU，將集成12顆HBM4版本。同時，英偉達也展示了代號“Vera”強大的新CPU，將與Rubin GPU同時推出，將組成Vera Rubin超級芯片，取代當前的Grace Hopper。

緊隨之后，AMD也公布了新一代AI芯片。據AMD CEO蘇姿豐介紹，其最新發布的AI芯片Instinct MI325X，計算性能是英偉達上一代H200的1.3倍，計劃于2024年四季度上市。

英特爾CEO基辛格（Pat Gelsinger）在主題演講中強調，英特爾將在AI擴張中發揮重要作用。Guadi 3作為英特爾今年4月推出的最新一代AI芯片，也計劃于今年第三季度大范圍上市。

在性能層面，相比英偉達H100，Gaudi 3的AI推理性能平均提高50%，能效平均提高40%。基準測試中，Gaudi 3可以在Llama2-7B、Llama2-13B模型中將訓練時間縮短到英偉達H100的一半，同時推理吞吐量也比后者平均高出了50%。

基辛格認為，高性價比是Gaudi AI芯片的競爭優勢。一套包含8個上一代Gaudi 2加速器的套件售價為6.5萬美元，而包含8個Gaudi 3加速器的套裝售價12.5萬美元，按一臺服務器配備8張芯片換算，每張Guadi3芯片約為1.5萬美元。根據定制服務器供應商Thinkmate的數據，配備8顆英偉達H100 AI芯片的類似HGX服務器系統的成本可能超過30萬美元。

Gartner此前預測，2024年全球AI芯片市場將增長33%達到713億美元，2025年將再繼續增長29%。有分析稱，隨著AMD、英特爾的追趕，AI芯片市場格局或將在未來兩年內發生新的變化。

但要看到的是，英偉達在生成式AI時代一騎絕塵，絕不只是GPU的威力，而是積數年之功，打造的CUDA、NVlink、InfiniBand和以太網全平臺體系，構建了無堅不摧的“全武行”。英特爾、AMD想要在這一市場撕開一道大口子，后續如何在生態、互聯設計和能力上持續投入和優化將更是重中之重。

一年升級一代

盡管目前市場的廝殺聲不絕于耳，但未來的競奪則更是刀光劍影，為持續鞏固戰果，巨頭們已著力將芯片迭代速率從“兩年一迭代”升級到恐怖地一年一換血。

黃仁勛就著重說，英偉達將以“一年一代”的節奏推出新的AI芯片，目前這些芯片都處于100%的全面開發階段。無論采用何種工藝、封裝、內存、光學技術等等，英偉達將一切推向技術極限，所有芯片都100%兼容，豐富的軟件也將持續擴容。

且不僅僅是GPU，而是構建整個平臺，將整個平臺集成到AI超級工廠中，以一年一個的節奏構建數據中心規模。

而在迭代節奏上，AMD也不甘示弱提出要保持“一年一迭代”的速度，與對手保持同頻。

按照此規劃，自從AMD于2023年6月首次推出MI300AI芯片后，每年都會推出一個新的產品系列，今年將推出采用第四代HBM3E的MI325X芯片，內存帶寬提高一倍，效能提升1.3倍。2025年將推出基于新的CDNA 4架構的MI350系列，2026年再推出MI400系列。

相較之下，英特爾更是以實際行動來打擂臺：除四年五個節點順利推進之外，至強處理器甚至達到了半年一升級的程度，在去年7月推出全新的Gaudi2處理器之后，今年4月即升級到Gaudi3，驚人的速度背后也顯現出半導體行業競爭的殘酷程度只增不減。

無疑，這對巨頭們架構、工藝、封裝、軟件和互聯的考驗也將全面升級。

AI PC開啟新角逐

被稱為AI PC元年的2024年，也讓AI PC市場成為三強的新戰場。

據Gartner最新發布的預測報告顯示，2023 年全球AI芯片銷售收入為536億美元，2024年將同比增長33%至710億美元，來自 AI PC、汽車和其他通用計算機設備的AI芯片收入將達334億美元。AI PC將會引領2024年以后的AI芯片收入增長，預測2026年AI PC滲透率將達100%。

在這一領域最有話語權的英特爾自然大張旗鼓，在臺北電腦展上高調發布了Lunar Lake處理器，相比上一代產品AI性能提升3倍，功耗降低了40%，將于今年第三季度正式亮相。其中一大亮點是，英特爾將兩層LPDDR5X-8500內存直接封裝集成，配置為16GB或32GB。這一設計變革能夠使數據傳輸負載降低大約40%，從而大幅提升數據處理效率和速度。

英特爾還提到，對于有更多內存需求的客戶來說，英特爾將于今年晚些時候發布Arrow Lake應對，并預計明年還將升級為Panther Lake。此外，英特爾還推出了AI PC開發套件，搭載Lunar Lake處理器、32GB LPDDR5內存、512GB存儲等，這一套件后續也將升級支持未來的Panther Lake。

在PC CPU領域表現強勁的AMD，此番則帶來全新AMD銳龍AI 300系列處理器，再一次樹立了AI PC的新標桿。

此款處理器不僅升級Zen 5架構，還有升級版RDNA3.5架構的GPU和基于XDNA 2架構打造的全新NPU助陣，帶來倍增的AI性能、大幅增強的傳輸效率和帶寬以及快速的大模型響應速度，與同儕相比多項指標表現優異。此外，在2024年中將有150+的AI ISV提供商會對Ryzen AI引擎提供支持，這也意味著搭載銳龍AI 300移動處理器的筆記本將使用到這些強大的AI應用功能，這讓AMD在AI PC這條競爭激烈的新賽道中，又向前邁了一大步。

盡管英偉達已接住“潑天的富貴”，但面臨AI PC的巨大機遇當然不會錯過這一趟新列車。英偉達以其在云端AI領域的統治地位，面對生成式AI開始從云端進入到邊緣端的趨勢，憑借其強大的GPU能力、近年來在自研Grace Arm CPU上積累的經驗以及與產業鏈多年來的深度合作，也在全力挺進AI PC處理器領域。

有傳言稱，英偉達著手將推出將下一代 Arm Cortex CPU內核與其Blackwell GPU內核相結合的芯片，主要面向Windows on Arm的AI PC領域。

在AI PC這一賽道中，英特爾已然處于領先位置。有數據顯示，到2024年第一季度，英特爾交付的AI PC處理器已超過所有競爭對手的總和。不過，在一年升級一代的指引下，未來的變數仍將叢生。