數據顯示，目前全球的芯片中，28nm及以上的成熟芯片占到了75%以上，而28nm以下的先進芯片只占25%左右。

但大家都清楚，真正最重要的是先進芯片，因為最先進的CPU、GPU、Soc、AI芯片等，均是基于先進工藝制造的。

而先進工藝，基本上全部被美國、中國臺灣、韓國壟斷，這三個國家和地區的份額占到95%以上，美國不愿意中國大陸有能力制造先進芯片。

因為中國臺灣、韓國都聽美國的，所以先進芯片被美國、中國臺灣、韓國壟斷，實際上也就是被美國壟斷，這樣美國可以實施自己的芯片霸權，從全球獲得經濟、政治利益。

當然，中國現在也不是軟肺子，任人拿捏，比如華為麒麟9000S、華為麒麟9010等芯片，也是等效于7nm的，也算是先進芯片了，不過相比于臺積電、三星的3nm，確實還有點距離。

不用懷疑，目前中國正在努力突破，爭取早日追上臺積電，早日實現5nm、3nm這些。

那么要實現5nm，甚至3nm、2nm的話，我認為，重點要看這3家企業，只要這3家企業突破了，那么中國的先進芯片也就破局了。

這三家企業分別是華為、中芯國際、SMEE(上海微電子)，為何是這三家企業呢？

首先我們看一下全球先進芯片產業鏈的構成，主要也是兩家公司，分別是ASML、臺積電，再是蘋果、高通、英偉達、英特爾等企業。

ASML提供EUV光刻機，臺積電購買EUV光刻機，攻克先進工藝，然后蘋果、高通、英偉達成等設計先進芯片，交給臺積電制造，這是一條成熟的產業鏈。

相對應的，如果我們要進入5nm、3nm，也是同樣的過程，SMEE制造出EUV光刻機，中芯國際找SMEE買到EUV光刻機，攻克5nm\3nm\2nm等，華為再設計出5nm、3nm、2nm芯片，交給中芯國際代工，然后整個產業鏈條就打通了。

華為是目前國內芯片設計領域最強的企業，在2020年就能夠設計出5nm芯片了，其設計能力也是全球最頂尖的，不輸于高通、蘋果等，所以設計這一塊當然要看華為。

中芯國際是目前國內芯片制造技術最強的企業，2019年就搞定了14nmFinFET工藝，后來工藝不再對外公布，但只要有EUV光刻機，相信5nm、3nm都不是困難了。

而SMEE則是目前國內光刻機技術最強的企業，目前對外公開的光刻機是90nm精度，至于不對外公開的，那就不清楚了。

可見，中國先進工芯要突破，真的還要看這三家公司的，如果這三家公司早點突破，特別是SMEE，早點搞定EUV光刻機，然后中芯有了EUV光刻機，那么我們進入5nm、3nm、2nm估計都不是大問題，至于華為的芯片設計水平，那就更加不用說了。