在過去三年間，筆者曾針對全球半導(dǎo)體政策做過多篇報道，并提到了“全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正面臨新的挑戰(zhàn)”——與過去追求更經(jīng)濟的“全球分工合作”模式不同，如今大家為維持自己的供應(yīng)鏈安全，更加注重本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)。

到2024年，全球政治博弈持續(xù)深化、世界局勢風云詭譎。從幾年前的“逆全球化”跡象冒頭，到現(xiàn)在各地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)進入新階段，供應(yīng)鏈“脫鉤”成為一些人談之色變的話題，無論大家是否愿意看到這種情況的發(fā)生，都難以扭轉(zhuǎn)全球供應(yīng)鏈系統(tǒng)正走向分裂的事實。

在這一波轟轟烈烈的產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)運動中，半導(dǎo)體制造的重要性提升到了新的高度。伴隨半導(dǎo)體技術(shù)的不斷演進，半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)的地位也日益突出，美國為完善自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，針對制造環(huán)節(jié)進行了大量的投資。

從產(chǎn)業(yè)政策到科學(xué)政策，再到產(chǎn)業(yè)政策

作為集成電路和晶體管的發(fā)源地，美國聚集了一批世界頂級半導(dǎo)體企業(yè)，該國在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域占有重要地位。但美國的半導(dǎo)體制造經(jīng)歷了“起源-興盛-衰退”之路，最近幾年，該國試圖“重振”其半導(dǎo)體制造的雄風。

美國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要有兩種戰(zhàn)略——產(chǎn)業(yè)政策和科學(xué)政策。前者關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展，需要建設(shè)基礎(chǔ)設(shè)施，是一種重資產(chǎn)戰(zhàn)略；后者關(guān)注半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新，涉及到對科研機構(gòu)和高等教育機構(gòu)的資助，是一種輕資產(chǎn)戰(zhàn)略。

半導(dǎo)體在美國誕生之初，參與者主要采用IDM(垂直整合制造)模式，這種模式技術(shù)門檻大、投入資金多、風險高。在這種模式下，芯片從設(shè)計、制造、封裝測試到銷售所有的環(huán)節(jié)由一家公司獨立完成，其代表企業(yè)有英特爾、德州儀器等。

在20世紀70至80年代，輕資產(chǎn)的科學(xué)政策在美國興起。隨著芯片制造工藝越來越復(fù)雜，相應(yīng)的建廠成本也更大，一些擁有晶圓廠的公司為了提高產(chǎn)能利用率，也開始為其他公司做代工。在這種背景下，上個世紀80年代，美國出現(xiàn)了Fabless公司，這類半導(dǎo)體企業(yè)沒有晶圓廠，其芯片主要由有晶圓廠的公司代工，相較于建造自有晶圓廠的模式，這種模式的資本投入相對較少，代表企業(yè)有高通、英偉達等。

直到1987年臺積電的成立，半導(dǎo)體純代工廠(Foundry)的模式被廣泛認可，F(xiàn)oundry最初作為行業(yè)的補充而存在，主要接IDM廠超出自身產(chǎn)能的訂單，但Foundry也極大提升了Fabless模式的確定性。此后，F(xiàn)abless廠商的芯片主要交由Foundry廠代工。

也是在20世紀80年代，受地緣政治、產(chǎn)業(yè)政策、制造模式變革等因素的影響。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來首次大遷移——首先是從美國轉(zhuǎn)移到日本；爾后，在20世紀90年代末到21世紀初，從日本轉(zhuǎn)移到韓國和中國臺灣；在2001年之后，又從韓國、中國臺灣轉(zhuǎn)移到中國大陸。現(xiàn)在，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士普遍認為，全球半導(dǎo)體正迎來第四次重構(gòu)，這次重構(gòu)由美國主導(dǎo)，供應(yīng)鏈重構(gòu)的核心力量則是中國大陸。

從半導(dǎo)體在美國誕生并得到發(fā)展，到美國把重資本的制造環(huán)節(jié)外遷，再到美國意識到每一個環(huán)節(jié)都不可或缺，該國半導(dǎo)體政策經(jīng)歷了一個輪回——從重視產(chǎn)業(yè)政策到重視科學(xué)政策，現(xiàn)在又回到重視產(chǎn)業(yè)政策上來。

在新一輪的重產(chǎn)業(yè)政策的背景下，美國推出了一系列政策和法案，針對半導(dǎo)體項目進行了多筆投資，此前筆者針對該內(nèi)容做過諸多介紹，因此在本文中就不再贅述。

給在美國建新工廠的半導(dǎo)體企業(yè)巨額補貼

本世紀的第三個十年，在新冠疫情、俄烏沖突等因素的影響下，美國對自己的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈進行了審查，然后開始構(gòu)建自主可控的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。雖然美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)較強，但是此前因輕資產(chǎn)化策略盛行，導(dǎo)致該國在半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)，尤其是先進工藝上的基礎(chǔ)較為薄弱。

因此，加強半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)的實力，成為拜登執(zhí)政后的重要議題。為了實現(xiàn)該目標，拜登政府通過強化技術(shù)研發(fā)、推動先進半導(dǎo)體企業(yè)赴美建廠、構(gòu)建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟等方式，來彌補制造能力的短板并掌控尖端芯片技術(shù)。

美國的許多優(yōu)惠政策和政府撥款并不只針對本國企業(yè)，例如，美國還與日本、韓國等在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面進行了合作，其527億美元的半導(dǎo)體補貼計劃中，還針對在美國建廠的韓國、日本、中國臺灣的半導(dǎo)體企業(yè)進行補貼。而在這527億美元的補貼中，有390億美元以直接資金的形式，補貼給半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商。

目前，臺積電、英特爾、三星等公司均有計劃在美國建廠，但受諸多因素的影響，這些新工廠的量產(chǎn)時間都有推遲：

• 臺積電計劃在美國亞利桑那州建設(shè)三座新工廠，第一座工廠生產(chǎn)4納米制程芯片，其量產(chǎn)時間推遲到2025年，第二座工廠計劃生產(chǎn)3納米+2納米制程芯片，但量產(chǎn)時間推遲到了2028年；第三座工廠預(yù)計在2029年至2030年量產(chǎn)，將生產(chǎn)2納米或更先進制程的芯片；

• 三星電子在美國計劃建兩座晶圓廠、一座研發(fā)中心和一座先進封裝設(shè)施，其中兩座晶圓廠位于得克薩斯州泰勒市，第一座晶圓廠原計劃于今年下半年量產(chǎn)，但后續(xù)推遲了量產(chǎn)時間，目前未確定具體時間，第二座晶圓廠將在2030年投入運營；

• 英特爾計劃投資200億美元在俄亥俄州建立兩座芯片工廠，但這兩座新工廠的投產(chǎn)時間已經(jīng)延遲到2027-2028年。

為什么大家會推遲量產(chǎn)時間？在各種報道中顯示的推遲量產(chǎn)原因五花八門，但均有提到“美國的補貼發(fā)放速度慢”的問題，在美建廠的半導(dǎo)體巨頭苦等補貼，導(dǎo)致新工廠施工進度慢，最終量產(chǎn)時間受到影響。

值得注意的是，自2023年12月開始，美國政府進一步確認每家企業(yè)的補貼款，截至2024年7月上旬，至少有7家公司獲得補貼。

其中，美光獲得61.4億美元直接資金，同時，該公司有資格獲得美國財政部的投資稅收抵免(預(yù)計可抵免25%)，另外，紐約州政府也將為美光提供價值55億美元的激勵措施；三星獲得64億美元直接資金，該公司還計劃申請美國財政部的投資稅收抵免；臺積電獲得66億美元的直接資金，并提供50億美元的低息政府貸款；英特爾獲得85億美元的直接資金和110億美元的聯(lián)邦貸款擔保。

除了超過50億美元的補貼之外，還有一些公司的補貼金額為數(shù)十億美元、數(shù)億美元，這些公司分別是：Global Foundries(格芯)獲得15億美元直接資金和16億美元的貸款，以支持在紐約州馬爾他再興建一個新廠，并擴大在紐約州馬爾他和佛蒙特州伯靈頓廠的生產(chǎn)規(guī)模；Microchip Technology(微芯)獲得1.62億美元的政府補貼，分別用以擴建科羅拉多州工廠和俄勒岡州工廠。

盡管從2022年發(fā)布半導(dǎo)體補貼政策，到2023年12月才開始確定企業(yè)的補貼金額，美國政府的工作效率并不算高，但是至少看到該國針對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的確有做出努力。這些補貼將給該國半導(dǎo)體行業(yè)帶來哪些效果？還待進一步觀察，后續(xù)筆者將持續(xù)關(guān)注。

老牌IDM轉(zhuǎn)向Fablite或Fabless

除了政策方面的一些變化之外，許多美國老牌IDM的商業(yè)模式也在發(fā)生變化。

21世紀，隨著半導(dǎo)體制造工藝不斷演進，F(xiàn)oundry在供應(yīng)鏈中越來越重要。再加上，芯片制造難度指數(shù)及提升，IDM維持產(chǎn)品更新迭代，需面臨更大的壓力。出于對成本和產(chǎn)品布局的考慮，全球IDM紛紛停產(chǎn)設(shè)備落后的晶圓產(chǎn)線，美國的老牌IDM也開始走向轉(zhuǎn)型之路——他們有的出售老舊晶圓廠，保留先進晶圓廠，并將部分制造業(yè)務(wù)外包，僅保留少部分產(chǎn)品自產(chǎn)，有的甚至出售全部晶圓廠，轉(zhuǎn)型為Fabless。

最近幾年，英特爾(Intel)、安森美(onsemi)、德州儀器(TI)等公司均在出售老晶圓廠，增加非關(guān)鍵生產(chǎn)環(huán)節(jié)業(yè)務(wù)委外加工的訂單。

比如，英特爾在2021年底完成對閃存、SSD業(yè)務(wù)的出售，今年6月4日宣布出售Fab 34晶圓廠的49%股權(quán)，為推進芯片制造業(yè)務(wù)的擴展，計劃在愛爾蘭、德國、馬來西亞建設(shè)新的工廠，在IDM 2.0戰(zhàn)略中強調(diào)進一步利用第三方代工產(chǎn)能。

2021年，安森美正式宣布將轉(zhuǎn)型為Fab-Liter，將重心轉(zhuǎn)向300mm(12英寸)晶圓產(chǎn)能，并退出規(guī)模不足的晶圓廠。該公司先后出售了其比利時Oudenaarde的6英寸晶圓廠、美國緬因州南波特蘭8英寸晶圓廠、日本新瀉8英寸晶圓廠等。除此之外，安森美還收購了GlobalFoundries(格芯)位于美國紐約州的12英寸晶圓廠。

德州儀器近幾年的發(fā)展戰(zhàn)略主要圍繞持續(xù)投資與產(chǎn)能擴充、技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品研發(fā)、市場與業(yè)務(wù)拓展、環(huán)境可持續(xù)性，以及優(yōu)化資本支出與運營效率等方面展開。這些戰(zhàn)略的實施將有助于德州儀器鞏固其在全球模擬芯片市場的領(lǐng)先地位，并持續(xù)推動公司的增長和發(fā)展。

在投資方面，2021年德州儀器以9億美元的價格收購了美光科技在猶他州李海(Lehi)的12英寸晶圓廠，收購?fù)瓿珊蟮轮輧x器對該晶圓廠進行了改造，從而能夠通過65nm、45nm制程生產(chǎn)模擬芯片與嵌入式處理產(chǎn)品。

還有另一家值得關(guān)注的巨頭——AMD，它成立于1969年，當時是集成設(shè)備制造商(IDM)，到2025年該公司選擇退出IDM模式，同時剝離了芯片制造板塊(即GlobalFoundries)。在剝離完成之后，AMD的發(fā)展整體上是積極的，其股價和市場份額都有了新成長，另外，AMD與多家晶圓代工廠建立了合作關(guān)系，臺積電是AMD的主要代工廠，AMD與GlobalFoundries仍在繼續(xù)合作。

無論是繼續(xù)堅持IDM模式，利用自己的垂直整合優(yōu)勢，從設(shè)計到制造全面把控產(chǎn)品質(zhì)量與成本；還是選擇轉(zhuǎn)向更靈活的輕晶圓廠(Fablite)模式，通過與一些晶圓代工廠合作，減輕資本投入壓力，加速產(chǎn)品上市周期；或是徹底轉(zhuǎn)型為Fabless，專注于芯片設(shè)計與研發(fā)，將生產(chǎn)環(huán)節(jié)外包，以更輕資產(chǎn)的姿態(tài)專注于技術(shù)創(chuàng)新與市場拓展。每種選擇都承載著企業(yè)的戰(zhàn)略遠見與未來愿景，關(guān)鍵在于精準判斷市場環(huán)境、技術(shù)趨勢及自身核心競爭力，以制定出最適合自身發(fā)展的路徑。

小結(jié)：

SIA最新數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出穩(wěn)健的增長態(tài)勢，市場規(guī)模達到1,377億美元，同比增長15.2%。隨著各國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)越來越重視，投資計劃和發(fā)展目標相繼出臺，相信這些力量將會加速半導(dǎo)體的發(fā)展。

與此同時，人工智能的發(fā)展也在極大推動半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新，為產(chǎn)業(yè)帶來了巨大的增長空間。包括美國在內(nèi)，全球所有國家都會聚焦于人工智能，由該技術(shù)帶來的半導(dǎo)體機遇，也將推動整個行業(yè)更上一層樓。