美國計劃撥款16億美元用于先進封裝
關鍵詞： 封裝
國際電子商情10日訊 據美國商務部最新聲明，拜登政府在當地時間周二表示，將撥款高達16 億美元用于開發計算機芯片封裝新技術，這是美國努力在制造人工智能 (AI) 等應用所需組件方面保持領先于中國的重要舉措。
美國商務部副部長兼美國國家標準與技術研究所 (NIST) 主任 Laurie E. Locascio表示，國家先進封裝制造計劃擬議的資金是2022年《芯片與科學法案》520億美元授權資金的一部分，重點支持企業在芯片封裝新技術領域進行創新。
業界周知，封裝是芯片行業的一個重要組成部分。在半導體封裝工序上，美國對亞洲的依賴程度較高。據了解，芯片封裝主要在中國大陸和臺灣地區，馬來西亞、韓國、菲律賓、越南等地進行。
IPC援引美國國防部的數據預估，美國僅占先進芯片封裝市場份額的3%左右。長期對亞洲的封裝依賴限制了美國半導體產業的發展空間，也對國家經濟安全構成潛在威脅。
為了改變這一局面，拜登政府提出了“國家先進封裝制造計劃”（NAPMP），旨在通過大規模投資研發，建立領先的國內半導體先進封裝能力。該計劃將吸引工業界和學術界的廣泛參與，共同推動先進封裝技術的創新與應用。
根據美國商務部的規劃，“國家先進封裝制造計劃”將在五個研發領域投入高達16億美元的創新資金。預計每家符合研發項目補助申請的企業可以從中獲得總額高達1.5億美元補助。
“國家先進封裝制造計劃”涵蓋的五個研發領域：
設備、工具、流程和流程集成；
電力輸送和熱管理；
連接器技術，包括光子學和射頻（RF）；
Chiplet 生態系統；
協同設計/電子設計自動化（EDA）。
除了研發領域之外，預計融資機會還將包括原型開發的機會。
一個眾所周知的事實是，美國聯邦政府的補貼資金大部分都流向了制造業的早期階段，因為美國新工廠生產的芯片可能會被運往亞洲進行封裝，這對于減少對外國公司的依賴作用不大。
近年來，隨著人工智能、大數據等新興技術的快速發展，對半導體芯片的性能要求越來越高。而先進封裝技術正是提升芯片性能的關鍵環節。通過將多個芯片并排或堆疊在一起，先進封裝技術能夠顯著提高計算性能，降低功耗，滿足日益增長的計算需求。
現如今，包括英特爾、SK海力士、安靠和三星電子等多家公司正在美國投資建設封裝廠。
值得一提的是，總部位于東京的昭和電工（Resonac）周一宣布將與其他9家日本成立半導體封裝聯盟US-JOINT。該組織將在加利福尼亞州聯合成共同投資設立一個聯盟活動基地，潔凈室建設和設備安裝將于今年開始，目標是2025年開始運營。
美國商務部長Gina Raimondo表示：“拜登總統明確表示，我們需要在美國建立一個充滿活力的國內半導體生態系統，而先進封裝是其中的重要組成部分。現在，由于拜登政府致力于在美國投資，美國將在全國范圍內擁有多種先進封裝選擇，并在新封裝技術方面取得突破。這一聲明只是我們致力于投資尖端研發的最新例證，這對于在美國創造高質量就業機會和使我國成為先進半導體制造業的領導者至關重要。”
