目前，先進封裝的新建廠案已在全球地區展開，如臺積電持續在臺灣地區的竹南、臺中、嘉義和臺南等地擴充其先進封裝產能；Intel也在美國墨西哥州及馬來西亞居林和檳城等地進行類似布局。至于Samsung(三星)、SK hynix(SK海力士)和Micron(美光科技)等主要內存供應商也在美國、韓國、臺灣地區和新加坡展開HBM封裝新建廠計劃。

除了大廠紛紛擴產先進封裝產能，中國大陸先進封裝項目也遍地開花。據全球半導體觀察不完全統計，今年1-8月大陸就有超50個先進封裝項目奠基、開工、投產等，包括蘇州工業園區科陽半導體二期工程項目、華天科技先進封測項目、通富微電先進封裝項目、芯德科技揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目、松山湖佰維存儲晶圓級封測項目、芯植微電12萬片晶圓級先進封裝項目、長電微電子晶圓級微系統集成高端制造項目、中科智芯晶圓級先進封裝項目、銳杰微科技集團總部基地項目、愛普特微電子芯片封測基地項目、盛合晶微無錫J2C廠房項目、物元半導體項目等等。

在全球封測項目不斷布局的情況極大的帶動著設備行業的業績提升。近期，包括北方華創、中微公司、長川科技、華海清科等設備廠商紛紛發布最新財報，營收、利潤亮眼，其中就少不了封測行業的助攻。

同時，在當下國際形勢中，大陸企業也顯著加大了對半導體設備的進口力度。據中國海關總署發布統計數據顯示，我國進口半導體制造設備共3.6萬臺，相比去年增加了17.1%，金額達1638.6億元，同比增長51.5%。相比于前幾年，大陸設備國產化率已在逐步提高，但具體在先進封裝和測試設備來看，前道和后道設備國產化率上有所不同。

據行業相關人士表示，在傳統封裝設備市場中，切片機、劃片機、鍵合機、塑封機等占主要地位；先進封裝設備市場中，劃片機占主導，約30%，其次是電鍍機和固晶機。目前大陸封裝設備廠商在前道設備上有所成績，但在后道設備上國產化率較低，主要原因在于大陸設備在溫度控制和精度上存在不足。

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