9月11日，巴西總統(tǒng)路易斯·伊納西奧·盧拉·達席爾宣布將簽署一項鼓勵巴西半導體生產的法律，將每年撥款70億雷亞爾（約合91億元），到2026年總計210億雷亞爾（約合271.68億元），用于刺激芯片和電子產品供應鏈的研究和創(chuàng)新。

此次巴西半導體計劃的提出，亦為我國半導體企業(yè)出海打開了新思路。

巴西總統(tǒng)盧拉（左起第四位）確立了巴西半導體計劃，左起第五位為巴西半導體工業(yè)協(xié)會主席Rogério Nunes. （來源：Abisemi半導體技術研發(fā)機構）

巴西持續(xù)加碼半導體

自2023年1月盧拉就任巴西第39任總統(tǒng)以來，巴西政府通過推動國有芯片企業(yè)恢復生產、延長并擴大已有半導體支持計劃、頒布新的支持法案等措施。在盧拉就任的第一個月，巴西政府暫停了對國有芯片制造商Ceitec（國家先進電子技術中心）的清算和私有化程序，推動Ceitec重啟中斷三年的生產。巴西科技創(chuàng)新部（MCTI）批準了Ceitec更新設備、重建團隊的資金，并將投資新的技術路線。部長盧西亞娜·桑托斯（Luciana Santos）表示，預計 Ceitec 將在2030年實現(xiàn)獨立于國家財政的收入。該舉措被認為有利于巴西基于Ceitec開發(fā)能源轉型等關鍵領域的特定用例，并推動人才培養(yǎng)。

2個月后，巴西政府又將半導體行業(yè)技術發(fā)展支持計劃（葡萄牙語 PADIS）延長至 2026 年 12 月 31 日，并在該計劃預期的投入清單中添加了銅片和銅帶、電導體、光伏組件用接線盒等新項目。PADIS為半導體和顯示器企業(yè)的研究、開發(fā)和創(chuàng)新提供稅費減免，旨在讓巴西成為IC設計、制造、封裝和測試領域的強國。

在全球各國、各地區(qū)爭先恐后地建設半導體供應鏈、頻頻推出“芯片法案”的當下，巴西也提出了自己的半導體發(fā)展計劃。

8月29日，巴西參議院批準了巴西半導體計劃（Brasil Semicon），該計劃擬針對半導體生產從研發(fā)到制造的各個階段，主要目標是提升巴西本土制造芯片能力，這些芯片將用在包括太陽能電池板、智能手機、電腦等多個應用場景中。此次新立法，也將PADIS期限延長至2073年。

值得注意的是，相比此前聚焦國內市場的激勵政策，Brasil Semicon將稅收抵免與公司總收入（不僅僅是國內銷售額）掛鉤，鼓勵巴西企業(yè)擴大全球布局。

9月11日，巴西總統(tǒng)路易斯·伊納西奧·盧拉·達席爾宣布將簽署一項鼓勵巴西半導體生產的法律，將每年撥款70億雷亞爾（約合91億元），到2026年總計210億雷亞爾（約合271.68億元），用于刺激芯片和電子產品供應鏈的研究和創(chuàng)新。該立法中引入了巴西半導體計劃，對PADIS也進行了強化。

新法規(guī)將對半導體和信息與通信技術行業(yè)的激勵措施延長至2029年，允許國家經濟和社會發(fā)展銀行（BNDES）和研究與項目融資方擴大其在為新項目或者現(xiàn)有項目中提供財政支持。

當前，巴西的半導體行業(yè)主要服務于本國市場，向信息技術行業(yè)供應用于智能手機、筆記本電腦、服務器等產品的存儲器，滿足了巴西國內約8%的市場需求。在巴西半導體行業(yè)協(xié)會（Abisemi）主席Rogério Nunes看來，新法案出臺后形成的新的監(jiān)管環(huán)境將提升巴西半導體產業(yè)對國內市場的參與力度，并使巴西本地制造的芯片對外出口成為可能。

在接受《中國電子報》記者采訪時，Rogério Nunes表示，對于入駐巴西并制造產品的公司，不論是本國公司還是海外公司，巴西均提供無差別的條件和獎勵政策。新的巴西半導體項目將面向設計、晶圓制造、封裝測試、軟件、材料和設備等所有半導體環(huán)節(jié)提供激勵。同時，巴西也鼓勵研發(fā)中心在其境內發(fā)展。

重新定位在全球產業(yè)鏈位置

那一邊，巴西新提出半導體產業(yè)政策目標，壯大當地半導體制造能力。這一邊，我國近幾年半導體供應能力不斷提升，海外合作逐步深入，加快了產業(yè)出海的步伐。

巴西是全球重要的電子產品消費國和生產國。一方面，巴西擁有2.03億人口，在智能手機、PC以及其他電子產品方面擁有龐大市場。另一方面，巴西是僅次于中國的全球第二大IT產品制造國。調研數據顯示，每年在巴西本地制造的手機約為4500萬臺，本地制造的PC約為800萬臺。在巴西生產的手機和PC中，約有85%的半導體零部件在本土制造。

2024巴西圣保羅消費電子及家電展覽會現(xiàn)場（來源：Eletrolar Show官網）

Rogério Nunes表示，新法律的頒布，將在全球芯片生產鏈的背景下重新定位巴西。在他的評估中，該國應該采取的下一步行動是制定推動半導體出口的計劃。

當前，巴西的半導體產業(yè)主要集中在芯片封裝和存儲芯片設計、制造等領域，主要代表企業(yè)為HT Micron、Zilia Technologies等，而這些恰恰是中國半導體的優(yōu)勢所在。有預測數據認為，2024年巴西半導體行業(yè)的總收入將達到10億美元。

近年來，由于我國在存儲等半導體產業(yè)鏈上下游中不懈投入，半導體產業(yè)發(fā)展迅速，國內在芯片設計、制造、封裝測試等環(huán)節(jié)上均取得了顯著進展，形成了一定的產業(yè)基礎。

江波龍董事長、總經理蔡華波在接受《中國電子報》記者采訪時表示：“隨著中國半導體產業(yè)的發(fā)展，存儲產能預計在2025年實現(xiàn)翻倍，屆時本地存儲品牌將具備服務廣闊海外市場的能力。”

中國已有“先行者”扎根巴西

十余年來，我國企業(yè)抓住巴西“再工業(yè)化”戰(zhàn)略契機，已經孵化出諸多赴巴西投資的成功案例。

2014年，聯(lián)想集團并購摩托羅拉手機業(yè)務，并于當年在雅瓜里烏納工業(yè)園區(qū)設廠。而今，該園區(qū)工廠已成為摩托羅拉在巴西的重要地標和區(qū)域智造中心。

2015年和2017年，比亞迪在巴西分別投資建設了電動巴士底盤工廠和光伏組件工廠。2023年7月4日，比亞迪宣布將在巴西巴伊亞州卡馬薩里市設立由三座工廠組成的大型生產基地綜合體，總投資額約為45億元。

2016年，TCL和巴西知名電器企業(yè)SEMP合作成立了合資公司，開拓巴西的家電、手機等市場。TCL在巴西有兩個制造基地，第一個是TV基地，整體產能在300萬臺的規(guī)模；另一個是于2019年啟動的空調基地。

繼手機、汽車、家電企業(yè)之后，江波龍拓展出我國半導體行業(yè)赴巴西的投資新路。

2023年11月30日，江波龍成功收購巴西半導體和電子元件領軍企業(yè)Zilia（原SMART Modular Brasil），并更名為Zilia Technologies(智憶巴西)，計劃在巴西進行專用存儲器的制造，為巴西市場定制高端存儲產品，拓展整體美洲市場。巴西時間2024年7月1日，江波龍宣布其巴西子公司Zilia（智憶巴西）已經開始封裝生產江波龍存儲產線。

Zilia圣保羅州阿蒂巴亞廠房（來源：江波龍官微）

蔡華波表示：“此次跨境并購是江波龍PTM（存儲產品技術制造）和TCM（技術合約制造）新經營模式的戰(zhàn)略舉措之一。Zilia將作為江波龍拓展巴西及美洲市場的平臺，積極推進公司主營業(yè)務的國際化布局，融入當地市場，快速響應客戶需求，更好地服務現(xiàn)有的世界級OEM客戶。”

此外，關于半導體出海的深遠影響，蔡華波補充道，半導體產業(yè)是典型的全球分工合作的產業(yè)，全球市場是半導體產業(yè)發(fā)展的重要拉動力量，將為中國半導體存儲產業(yè)的持續(xù)發(fā)展與技術升級注入源源不斷的動力。