一、芯片（晶片/晶元）

• 材料：芯片是LED燈珠的核心組件，由半導體材料制成。

• 功能：當通電時，芯片會產生光線。LED燈珠的顏色和亮度水平取決于芯片材料和電流強度。

二、支架

• 材料：支架通常由導電性良好的金屬（如銅）或塑料制成，經過電鍍處理，內部包含引線以連接LED燈珠的電極。

• 功能：支架是固定LED燈珠的主要結構，起到了傳導熱量、保護芯片以及作為光線反射杯的作用。

三、導線（金線）

• 材料：高品質的LED燈珠通常使用金線或銅線作為導線，以確保最佳的導電性能。

• 功能：導線連接芯片和支架，將電流傳輸到芯片中，使其發光。

四、固晶膠（銀膠/銀漿）

• 成分：銀膠的主要成分包括銀粉、EPOXY（環氧樹脂）和添加劑。

• 功能：固晶膠用于固定芯片在支架上，并確保芯片與支架之間的良好導電性。

五、熒光粉（可選）

• 功能：在某些LED燈珠中，熒光粉被用于調節色溫。受芯片發出的光線激發，熒光粉會產生不同顏色的光，與芯片發出的光混合后形成所需的白光或其他顏色光。

六、封裝材料（環氧樹脂/硅膠等）

• 功能：封裝是將LED燈珠組合成完整的單元的過程。封裝材料通常使用透明或彩色的環氧樹脂、硅膠等材料，用于保護芯片和導線，同時控制LED燈珠的顏色和亮度。

七、透鏡（可選）

• 功能：透鏡用于進一步聚焦和調節LED燈珠發出的光線，提高光線的利用率和照明效果。

綜上所述，LED燈珠的組成包括芯片、支架、導線、固晶膠、熒光粉（可選）、封裝材料和透鏡（可選）等關鍵部分。這些部分共同協作，使LED燈珠能夠發出高效、節能、環保的光線。