近期，A股市場三季報業績預告密集披露，已有115家A股公司發布了2024年前三季度業績預告，96家公司業績預喜（包括63家預增、3家續盈、11家扭虧、19家略增），占比超過八成。其中半導體行業業績增長顯著，在前三季度預計歸母凈利潤增幅位居前10位的公司中，半導體與半導體生產設備行業有5家，占據了“半壁江山”。

除了全志科技、晶合集成的凈利潤同比增幅目前暫時位居第二和第三名之外，還有韋爾股份、思特威-W和瑞芯微，凈利潤同比增幅分別位列第六、第七和第九位，這三家公司預計歸母凈利潤分別為22.67億元至24.67億元、2.52億元至2.92億元和3.4億元至3.6億元，同比增幅分別為515.35%至569.64%、485.41%至546.51%和339.75%至365.62%。

關于業績增長原因，全志科技在業績預告中表示，報告期內，公司把握下游市場需求回暖的機會，積極拓展各產品線業務，出貨量提升使得營業收入同比增長約50%，營業收入的增長帶動了凈利潤的增長。晶合集成稱，隨著行業景氣度逐漸回升，公司自今年3月起產能持續處于滿載狀態，并于今年6月起對部分產品代工價格進行調整，助益公司營業收入和產品毛利水平穩步提升。

韋爾股份在公告中稱，報告期內，市場需求持續復蘇，下游客戶需求有所增長，伴隨著公司在高端智能手機市場的產品導入及汽車市場自動駕駛應用的持續滲透，公司的營業收入和毛利率實現了顯著增長；此外，為更好地應對產業波動的影響，公司積極推進產品結構優化及供應鏈結構優化，公司產品毛利率逐步恢復，整體業績顯著提升。

瑞芯微發布的業績預告顯示，依托公司在AIoT的持續增長，尤其是在汽車電子，以及工業、行業類、消費類等市場的提升，疊加第三季度是行業傳統旺季，公司在今年前三季度實現營業收入和凈利潤同比大幅增長。其中第三季度營業收入約9.11億元，同比增長約51.42%、環比增長約29.18%，創歷史單季度新高；第三季度凈利潤約1.57億元至1.77億元，同比增長約199.39%至237.47%、環比增長約36.57%至53.95%，均實現突破性增長。

中信證券研究指出，結合當前半導體行業銷售額、咨詢機構的預測情況以及國內外半導體廠商的表現及展望，半導體周期在前期云端算力及存儲漲價的因素拉動下顯著修復，目前處于溫和復蘇狀態，預計后續主要的成長動力為云端算力的景氣度持續和端側AI的爆發。

記者注意到，重視研發投入、促進芯片高階化轉型是上述半導體預喜企業的共性。

全志科技表示，報告期內，公司為滿足客戶持續增長的產品及服務需求，加大在芯片新產品開發及智能車載、掃地機器人等新興應用領域方案的研發投入，研發費用同比增長約10%。

晶合集成表示，公司高度重視研發體系建設，持續增加研發投入。該公司稱，高度重視研發體系建設，持續增加研發投入。目前 55nm 中高階單芯片及堆棧式 CIS 芯片工藝平臺已大批量生產，40nm 高壓 OLED 芯片工藝平臺已實現小批量生產，28nm 邏輯芯片通過功能性驗證，28nm OLED 驅動芯片預計將于 2025 年上半年批量量產。公司將加強與戰略客戶的合作，加快推進 OLED產品的量產和 CIS 等高階產品開發。