據(jù)北京衛(wèi)視消息，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局總經(jīng)濟(jì)師唐建國(guó)表示，小米公司成功流片國(guó)內(nèi)首款3nm手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片。

時(shí)隔7年再爆自研芯片最新消息

距離上次小米澎湃S1發(fā)布，相隔了7年多時(shí)間。

2017年，小米公司宣布了其首款自主研發(fā)的移動(dòng)處理芯片“澎湃S1”， 8核64位處理器，采用了28納米的制造工藝，最高運(yùn)行頻率可達(dá)2.2GHz。該處理器采用了大小核架構(gòu)設(shè)計(jì)，旨在平衡性能與功耗，以提供更佳的用戶(hù)體驗(yàn)。

這款芯片首次應(yīng)用在小米5C智能手機(jī)上，標(biāo)志著小米成為少數(shù)幾家擁有自主芯片設(shè)計(jì)能力的智能手機(jī)制造商之一。

此外，它還配備了一顆Mali T860 MP4圖形處理器，確保了設(shè)備在處理圖形密集型任務(wù)時(shí)的流暢性。

在澎湃S1之后，小米并未停下探索的腳步，而是繼續(xù)深化其在芯片領(lǐng)域的研究與開(kāi)發(fā)。隨后，小米推出了多款不同定位的芯片產(chǎn)品，包括但不限于澎湃C1、澎湃G1、以及澎湃T1。這些芯片各有側(cè)重，旨在滿(mǎn)足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。例如，澎湃C1可能專(zhuān)注于圖像信號(hào)處理，提升相機(jī)成像質(zhì)量；而澎湃G1和T1則可能分別針對(duì)游戲性能和通用計(jì)算性能進(jìn)行了優(yōu)化，進(jìn)一步豐富了小米的芯片產(chǎn)品線(xiàn)。

當(dāng)然，流片成功不代表量產(chǎn)成功，所謂流片，就是像流水線(xiàn)一樣通過(guò)一系列工藝步驟制造芯片，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是芯片公司將設(shè)計(jì)好的方案，交給晶圓制造廠(chǎng)，先生產(chǎn)少量樣品，檢測(cè)一下設(shè)計(jì)的芯片能不能用，根據(jù)測(cè)試結(jié)果決定是否要優(yōu)化或大規(guī)模生產(chǎn)。

而從實(shí)驗(yàn)室階段到真正大規(guī)模量產(chǎn)，中間還有許多挑戰(zhàn)，包括良率穩(wěn)定性、成本控制、產(chǎn)能擴(kuò)充等。

為了測(cè)試集成電路設(shè)計(jì)是否成功，必須進(jìn)行流片，這也是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)一般都在前期需要投入很大成本的重要原因。

是否會(huì)導(dǎo)致小米受到貿(mào)易制裁？

關(guān)于小米此次3nm芯片的成功流片，外界也存在一些擔(dān)憂(yōu)。有外國(guó)媒體指出，這一進(jìn)展被視為中國(guó)科技發(fā)展的一個(gè)重要標(biāo)志，但也可能引起某些國(guó)家的關(guān)注，特別是考慮到當(dāng)前國(guó)際上的技術(shù)封鎖和貿(mào)易限制。例如，美國(guó)對(duì)華為實(shí)施的貿(mào)易制裁導(dǎo)致該公司無(wú)法與臺(tái)積電或三星等先進(jìn)芯片制造商合作，嚴(yán)重影響了華為的產(chǎn)品線(xiàn)。如果小米能夠在3納米技術(shù)上取得突破，那么這不僅將增強(qiáng)小米自身的競(jìng)爭(zhēng)力，也可能為中國(guó)其他科技企業(yè)提供新的選擇，進(jìn)而影響全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局。

盡管如此，目前關(guān)于小米這款3納米芯片的具體細(xì)節(jié)仍然有限，比如其CPU集群、GPU配置、是否采用ARM設(shè)計(jì)或是完全自研等信息尚未公布。此外，有關(guān)該芯片是否會(huì)使用臺(tái)積電的N3E或更先進(jìn)的N3P工藝進(jìn)行量產(chǎn)的消息也尚不明朗。不過(guò)，根據(jù)早前的報(bào)道，小米計(jì)劃于2025年上半年推出一款基于臺(tái)積電N4P工藝的定制SoC，其性能預(yù)計(jì)與高通的老款驍龍8 Gen 1相當(dāng)。此次3納米芯片的流片成功，無(wú)疑為小米未來(lái)的技術(shù)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。