美國對華半導體設備調查升級，稱泛林集團拒絕配合
美東時間2月11日，美國聯邦眾議院“美國與中國戰略競爭特別委員會”發布聲明稱，自2024年11月啟動對多家半導體設備大廠的調查以來，美國半導體設備巨頭泛林集團（LAM）拒絕配合調查，未能在規定期限內提供其在中國大陸的客戶信息及相關業務細節。這一行為引發了美國方面的強烈不滿，特別委員會表示，如果泛林集團未能在2月21日之前提交數據，將不排除采取必要的強制措施。
此次調查的背景是美國對中國半導體產業快速發展的高度警惕。美國方面聲稱，中國大陸目前購買的半導體制造設備數量已超過美國、韓國和中國臺灣的總和，這被認為對美國的國家及經濟安全構成了重大威脅。因此，自2024年11月起，美國眾議院“特別委員會”啟動了對全球主要半導體設備供應商的調查，涉及荷蘭光刻機大廠ASML、日本半導體設備廠商Tokyo Electron（TEL），以及美國本土的三大半導體設備廠商——應用材料（Applied Materials）、泛林集團（LAM）與科磊（KLA）。
調查要求這些半導體設備商提供在中國大陸的前30大客戶名單、在中國大陸從事出口管制與貿易合規工作的員工數量、是否雇用協助進行出口管制的顧問公司，以及這些公司是否位于中國大陸或是否有員工派駐中國大陸。然而，泛林集團未能在規定的寬限期內提交相關數據，引發了美國方面的強烈反應。
泛林集團作為全球領先的半導體設備供應商之一，其拒絕配合美國調查的行為引發了廣泛猜測。有分析認為，泛林集團可能出于對中國市場的重視以及與客戶關系的維護，不愿公開披露其在中國大陸的客戶信息。此外，公開披露客戶信息可能會違反中國的相關法律法規，給泛林集團帶來合規風險。美國“特別委員會”對泛林集團的不配合表示強烈不滿，并稱如果泛林集團未能在2月21日之前提交相關數據，將不排除采取必要的強制程序。
美國對半導體設備商的調查以及泛林集團的不配合，凸顯了中美在半導體領域的復雜關系。近年來，美國不斷加強對中國半導體產業的限制措施，試圖通過出口管制、技術封鎖等手段遏制中國半導體產業的發展。然而，中國市場的龐大需求以及半導體產業的快速發展，使得全球半導體設備供應商在中國的業務布局日益重要。此次調查事件不僅加劇了中美之間的緊張關系，也對全球半導體產業鏈的穩定帶來了新的挑戰。一方面，美國的調查可能會導致部分半導體設備供應商在中國的業務受到限制；另一方面，中國可能會進一步加快半導體產業的自主創新步伐，減少對國外設備的依賴。
隨著美國對華半導體設備調查的升級，中美在半導體領域的博弈將進入新的階段。泛林集團的拒絕配合或許只是一個開始，未來可能會有更多的半導體設備供應商面臨類似的抉擇。在全球化的背景下，半導體產業的供應鏈高度依賴國際合作，任何單方面的限制措施都可能對整個行業造成負面影響。中美雙方需要在維護自身利益的同時，尋求更加理性和務實的解決方案。通過對話與合作，推動半導體產業的健康發展，才是符合全球利益的正確選擇。總之，美國對華半導體設備調查以及泛林集團的不配合事件，不僅是一個企業與國家之間的博弈，更是中美在科技領域競爭的一個縮影。未來，中美在半導體領域的關系將如何發展，仍需拭目以待。
