國際電子商情19日訊 全球半導體“軍備競賽”仍在持續(xù)中。2月18日，新加坡總理兼財政部長黃循財在國會發(fā)表2025年財政預算案及施政方向。根據(jù)財政預算案，新加坡計劃投入10億新元（約7.45億美元）用于升級研發(fā)基礎(chǔ)設(shè)施，其中半導體與生物科技是兩大聚焦領(lǐng)域。

新加坡是半導體供應(yīng)鏈的關(guān)鍵節(jié)點，占全球半導體市場份額的10%以上以及設(shè)備的20%以上。黃循財表示，為激發(fā)經(jīng)濟創(chuàng)新活力，承諾將加大在芯片、能源以及航空等領(lǐng)域的投資，留足資源最大限度發(fā)揮新加坡的競爭優(yōu)勢。

根據(jù)財政預算案，具體措施包括：建設(shè)國家半導體研發(fā)制造設(shè)施（National Semiconductor Translation and Innovation Centre），提供工業(yè)級工具支持創(chuàng)新技術(shù)的原型制作與測試，加速技術(shù)商業(yè)化。

資料顯示，新加坡的半導體產(chǎn)業(yè)自20世紀60年代起步，現(xiàn)已構(gòu)建了涵蓋芯片設(shè)計、制造、封裝、測試以及設(shè)備、材料、分銷等全鏈條的半導體產(chǎn)業(yè)體系。根據(jù)新加坡半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，新加坡?lián)碛谐^30家集成電路設(shè)計中心，接近20家晶圓廠，以及超過10家裝配和測試企業(yè)。具體廠商包括：臺積電、英飛凌、Soitec、格芯、世創(chuàng)電子等，紛紛設(shè)立生產(chǎn)基地或研發(fā)中心。2025年初，美光科技投資70億美元建設(shè)HBM先進封裝廠，計劃2026年投產(chǎn)，支持AI芯片需求。

此前，新加坡政府已確立明確目標，旨2030年前實現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)制造業(yè)產(chǎn)值增長50%。