近日，蘋果發(fā)布了主打中端市場的新品iPhone 16e，其中的最大亮點就是搭載了自主研發(fā)了6年之久、歷經坎坷的首款基帶芯片C1。蘋果硬件技術高級副總裁Johny Srouji表示，C1芯片采用了臺積電4nm工藝的基帶調制解調器與7nm工藝的射頻收發(fā)器，是蘋果迄今能效最高的調制解調器，使iPhone 16e播放視頻最長可達26小時。

蘋果最新發(fā)布的iPhone 16e

自此，蘋果未來推出的所有新機型都將采用自研的基帶芯片，也意味著高通等基帶芯片供應商可能被完全取代。面對可能到來的困局，高通必將更倚重來自中國的手機品牌，并且實施多元化戰(zhàn)略開拓非手機應用市場。

高通不是第一個也不是最后一個遭此命運的“果鏈”企業(yè)。近期，蘋果宣布，計劃在今年用自研WiFi芯片全面取代博通芯片，博通的“脫蘋”之路開始了。

蘋果高通終將走向陌路

高通作為全球領先的移動通信芯片供應商，長期以來在蘋果的供應鏈中占據重要地位。雙方的合作可以追溯到2011年，彼時蘋果發(fā)布的iPhone 4S全面采用了高通的基帶芯片。在4G時代，高通的基帶芯片憑借其卓越的性能和廣泛的兼容性，為iPhone提供了穩(wěn)定的通信連接，助力蘋果手機在全球市場取得了成功。因此，一直到2015年的iPhone6S和iPhone6SPlus，高通一直是蘋果基帶芯片的唯一供應商。高通也從蘋果的龐大訂單中獲取了豐厚的利潤，成為了蘋果供應鏈中不可或缺的一環(huán)。那段時間，蘋果和高通的合作堪稱科技行業(yè)的典范，雙方共同推動了智能手機和通信技術的發(fā)展。

然而，好景不長，隨著蘋果業(yè)務規(guī)模的不斷擴大，高通向蘋果收取的專利授權費用也水漲船高。高通的專利授權模式采用按手機整機售價抽取一定比例的方式，這使得蘋果每年需要支付巨額的專利費用。據相關報道，蘋果每銷售一部iPhone，高通就能從中獲得數美元甚至數十美元的專利授權費，這對于追求成本控制和利潤最大化的蘋果來說，無疑是一筆不情愿的負擔。

除了專利授權費的爭議，雙方在技術方面也逐漸產生了分歧。蘋果對產品的性能和用戶體驗有著很高的要求，希望高通能夠不斷優(yōu)化基帶芯片的性能。但高通在技術研發(fā)方向上有著自己的考量，雙方在技術路線和研發(fā)節(jié)奏上難以達成一致，這進一步加劇了雙方的矛盾。于是蘋果從2016年開始在iPhone7和iPhone7Plus的某些機型中引入了英特爾調制解調器，以期減少對高通的依賴。

終于在2017年年初，蘋果在美國對高通提起訴訟，指控高通在購買芯片時向其收取過高的特許權使用費，構成反競爭行為，此舉也徹底引爆了雙方的矛盾。高通也不甘示弱，迅速展開反擊，在全球多個國家和地區(qū)對蘋果提起專利侵權訴訟，雙方的關系急劇惡化，從曾經的合作伙伴變成了針鋒相對的競爭對手。這場專利大戰(zhàn)持續(xù)了數年之久，涉及全球多個司法管轄區(qū)，訴訟數量高達數十起，成為科技行業(yè)有史以來最激烈的知識產權糾紛之一，這也為蘋果日后積極研發(fā)基帶芯片埋下了種子。

雖然雙方在2019年達成和解，簽署了為期6年的專利授權協(xié)議，高通重新成為蘋果的基帶芯片供應商，但在與高通一次次的訴訟過程中，蘋果認識到了核心技術必須掌握在自己手中，于是在同年收購英特爾的基帶芯片業(yè)務，獲得了英特爾大約2200名員工及1.7萬項專利，為其自研基帶芯片奠定了堅實的技術基礎和人才儲備，正式開啟了自研基帶芯片的征程。

此后，蘋果投入了大量的人力、物力和財力，組建了一支頂尖的研發(fā)團隊，全力攻克基帶芯片技術難題。在研發(fā)過程中，蘋果也發(fā)現基帶芯片的設計面臨著諸多挑戰(zhàn)，如通信專利技術的集中化、經驗技術方面的缺失以及需要與成百上千的網絡運營商做好兼容適配工作等。6年內，蘋果此舉一直不被業(yè)界看好，但蘋果始終沒有放棄，終于成功推出了首款自研基帶芯片C1。這一成果不僅是蘋果技術實力的體現，更是其擺脫高通束縛的關鍵一步。

蘋果C1基帶芯片在工藝上展現了獨特的創(chuàng)新之處，其基帶調制解調器采用先進的4nm工藝制造，而收發(fā)器則采用7nm工藝制造。這種混合工藝并非簡單的組合，4nm工藝能夠實現更高的晶體管密度，從而在有限的芯片面積內集成更多的功能模塊，提升芯片的整體性能。它使得C1基帶芯片在處理復雜的通信信號時，能夠更加高效地運行，減少信號處理的延遲，為用戶帶來更快的網絡響應速度。而7nm工藝的收發(fā)器則在信號接收和發(fā)送方面發(fā)揮著重要作用。它具有良好的射頻性能，能夠穩(wěn)定地接收和發(fā)送各種頻段的信號，確保手機與基站之間的通信穩(wěn)定可靠。同時，7nm工藝的較低功耗特性也有助于降低整個基帶芯片的能耗，延長手機的續(xù)航時間。這種4nm與7nm制程的協(xié)同優(yōu)勢，使得C1基帶芯片在性能和功耗之間找到了一個平衡點。而且C1基帶芯片在功耗優(yōu)化方面取得了重大突破，成為了iPhone迄今能效最高的調制解調器，C1采用了先進的電源管理技術，能夠根據不同的工作負載動態(tài)調整芯片的電壓和頻率，避免不必要的功耗浪費。據介紹，iPhone 16e得益于C1基帶芯片的低功耗特性，其視頻播放時間可達26小時，比iPhone 16長了4小時，續(xù)航表現十分出色。

業(yè)內專家Jeff Pu透露，蘋果正在為iPhone 18 Pro系列研發(fā)新版本的5G基帶芯片C2，計劃在2026年將C2芯片用于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max，也說明蘋果未來的產品都將完全采用自研的基帶芯片，高通很可能徹底成為“過去時”。

英特爾已成前車之鑒

蘋果每次成功自研芯片都勢必給果鏈企業(yè)帶來巨大的沖擊。

蘋果的自研芯片之路已經沉淀了15年，在2010年發(fā)布的初代iPad和iPhone4上搭載了蘋果首款自研CPU芯片A4，雖然其沒有完全取代某一款特定芯片，而是替代了此前蘋果產品中使用的一系列通用芯片解決方案。蘋果對A4進行了優(yōu)化和定制，摒棄了iPhone 4或iPad所不需要的模塊，采用了ARMCortex-A8核心和PowerVRSGX535GPU，雖然在性能上并非頂尖，但標志著蘋果開始涉足芯片設計領域，邁出了擺脫對外部芯片依賴的第一步。

此后，蘋果每年都會推出新一代的A系列芯片，不斷提升性能和能效，并且逐漸成為業(yè)界最頂尖的處理器芯片。這樣的成功經歷，讓蘋果在芯片領域的野心也越來越大。2017年，蘋果推出了A11Bionic芯片，首次引入了神經引擎，開啟了iPhone在人工智能領域的探索。這款芯片采用六核心架構，大核性能相比A10提升25%，4顆小核相較A10提升70%，多性能處理提升75%；GPU性能較A10提升30%，功耗卻降低了50%。A11Bionic的強大性能為iPhoneX的FaceID和Animoji等功能提供了有力支持，也讓蘋果在智能手機芯片領域嶄露頭角。

接著，蘋果將目光投向了桌面端。2020年，蘋果發(fā)布了M1芯片，這是一款專為Mac設計的芯片，該芯片采用5nm工藝，集成了CPU、GPU、神經引擎等多個核心組件，與之前使用的英特爾芯片相比，實現了性能和能效的雙重突破。

據了解，M1芯片讓MacBookAir的續(xù)航從10小時躍升至18小時，多核性能超越同期Intel i7，且無風扇設計讓機身溫度降低30%，徹底打破了“輕薄本性能弱”的刻板印象，也標志著蘋果在PC計算芯片方面正式與英特爾“分手”，轉而采用Arm架構進行自研并商用。

英特爾因此到了巨大壓力。相關數據顯示，在2020年之前，英特爾幾乎是蘋果Mac電腦芯片的唯一供應商，每年從蘋果獲得的訂單帶來了相當可觀的營收。但隨著蘋果自研芯片的逐步推廣，英特爾的市場份額迅速下滑。到2023年，蘋果所有個人電腦產品全面轉向自研芯片，英特爾徹底失去了蘋果這一重要客戶。

這一轉變對英特爾營收產生了直接且嚴重的影響。在失去蘋果訂單后，英特爾的營收大幅下降。2021年~2023年期間，英特爾的營收連續(xù)下滑，其中客戶計算業(yè)務（CCG）作為與蘋果合作的核心業(yè)務板塊，受到的沖擊最為明顯。2021年第三季度，英特爾的客戶計算業(yè)務營收為97億美元，同比下降2%，英特爾高管在財報會上表示，如果不考慮對蘋果CPU和調制解調器業(yè)務的影響，CCG營收同比增長約10%。這充分說明蘋果自研芯片對英特爾營收的負面影響。而在股價方面，英特爾也遭受重創(chuàng)。自蘋果宣布自研芯片計劃以來，英特爾的股價一路震蕩下跌。在2023年蘋果全球開發(fā)者大會宣布Mac Pro電腦將搭載M2 Ultra芯片后，英特爾股價當日收跌4.63%。這直觀地反映了市場對英特爾未來業(yè)績的擔憂，資本市場對英特爾的信心受到打擊。

除了A系列和M系列芯片，蘋果還在其他芯片領域進行布局。例如，蘋果為AppleWatch研發(fā)了S系列芯片，采用系統(tǒng)級封裝（SiP）技術，集成了多種功能組件，實現了手表的小型化和低功耗運行；為AirPods研發(fā)了H和W芯片，提升了耳機的連接穩(wěn)定性和音頻處理能力；U1芯片則為蘋果設備之間的精準定位和交互提供了支持。蘋果仍在進一步縮窄果鏈的長度，這次輪到了高通。

博通“命運之門”已經叩響？

蘋果自研芯片的動機主要來源于縮減成本和技術自控。

蘋果自研芯片可以更好地掌控技術路線和性能表現，實現芯片與其他組件的緊密集成，提升產品整體性能。通過自研芯片，蘋果可以根據自身產品的需求和特點，進行針對性的設計和優(yōu)化，自我掌控技術發(fā)展速率，充分發(fā)揮芯片的性能優(yōu)勢，同時，成本也更加可控。

以基帶芯片為例，蘋果采購高通驍龍X55基帶的成本約90美元，而同期采用更先進5nm工藝的蘋果A14芯片價格僅40美元。蘋果與高通和解后，每年需向高通支付七八十億美元的費用，這無疑是一筆巨大的開支。通過自研基帶芯片，蘋果可以節(jié)省這部分高昂的采購和授權費用。據估算，若蘋果全面采用自研基帶芯片，每年可節(jié)省數十億美元的成本。這不僅能提高蘋果的利潤率，還能在產品定價上擁有更大的靈活性，增強市場競爭力。

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從高通的角度來看，據市場研究機構估算，在2019年雙方和解后的幾年里，蘋果iPhone的基帶芯片訂單為高通貢獻了約10%~15%的年收入。以2022財年為例，高通總營收約442億美元，其中來自蘋果的相關收入約50億~70億美元，這一數據直觀地體現了蘋果訂單對高通營收的重要性。

數據來源：調研機構TechInsights

然而，隨著蘋果自研基帶芯片的逐步推進，高通面臨著訂單大幅流失的嚴峻局面。一旦蘋果全面采用自研基帶芯片，高通的基帶芯片收入將遭受重創(chuàng)，出現斷崖式下滑。雖然由于基帶芯片技術復雜度高，蘋果初期可能會采取分階段替換的策略，例如先在部分機型或特定地區(qū)使用自研芯片，以緩沖對供應鏈和產品性能的影響，但從長遠來看，高通失去蘋果大單幾乎已成定局。

高通最新的2025年第一季度財報顯示，失去蘋果的訂單后，其半導體業(yè)務營收同比下降了15%，凈利潤大幅下滑30%。高通預計到2026年，其在蘋果調制解調器市場的份額將從目前的100%降至20%。

不過顯然，高通對由于蘋果訂單急劇縮減引起的業(yè)績困境早有預判，也已經在展開布局加以應對。近年來，高通加快技術創(chuàng)新的步伐，積極向汽車、物聯(lián)網等領域拓展業(yè)務，推動芯片業(yè)務多元化發(fā)展，降低對蘋果業(yè)務的依賴。其中，中國企業(yè)源源不斷的訂單對于高通來說，可謂是雪中送炭，為其提供了有力保障。

小米、OPPO、vivo等國產手機巨頭旗下的旗艦暢銷機型基本都在采用高通的芯片，為高通提供大批訂單，雙方共同成長，一直保持著長期穩(wěn)定的合作。除手機廠商，在高速發(fā)展的汽車電子等新興領域，中國廠商也為高通打開市場大門。如今，在汽車領域，高通的驍龍數字底盤已經被40多個中國汽車品牌的100多款車型采用，2024年上半年，高通在中國智能座艙域控制器市場占據67%的市場份額。各大車企利用高通在芯片技術和通信技術方面的優(yōu)勢，提升汽車的智能化和網聯(lián)化水平，實現智能駕駛輔助、車聯(lián)網等功能，為消費者帶來更智能、便捷的出行體驗 。

同時，高通也在不斷提升芯片性能和技術水平，以保持在基帶芯片市場的競爭力，不斷加大在6G、AI芯片、射頻前端等領域的研發(fā)投入。在6G技術研發(fā)方面，高通積極參與國際標準制定，與全球運營商和設備制造商合作開展試驗和驗證工作。高通表示，2025年6G標準化將正式啟動，高通將全力投入6G技術研發(fā)和FR3頻段的支持。

在AI芯片領域，高通將AI技術融入其芯片產品中，提升芯片的智能化水平和性能表現。例如，高通的驍龍芯片集成了AI Tensor加速器，能夠提升AI推理速度，為手機、電腦等終端設備提供更強大的AI處理能力，滿足用戶在圖像識別、語音助手、智能拍照等方面的需求。

在射頻前端領域，高通不斷推出新的技術和產品，提高射頻前端的性能和效率。其新一代5G調制解調器至天線解決方案-Qualcomm X85 5G Modem-RF，是首個在Sub-6GHz頻段中支持400MHz上下行鏈路載波聚合的調制解調器到射頻的解決方案，還引入了最新的雙卡雙通技術-Turbo DSSA，下行峰值速率可達12.5Gbps，為5G網絡的高效運行提供了有力支持。高通表示，未來將推出更先進的調制解調器芯片，支持更高的網絡速度和更低的延遲，為用戶提供更好的通信體驗。

不只是高通，博通作為果鏈上的重要一員，主要為蘋果提供WiFi和藍牙芯片，而近期，蘋果宣布，計劃在今年用自研WiFi芯片全面取代博通芯片，應用于未來旗下各類產品的消息傳出，迅速引發(fā)行業(yè)內外的廣泛關注與熱議，博通股價應聲下跌。

當日，博通股價開盤便大幅跳水，盤中一度暴跌4.7%。盡管隨后跌幅有所收窄，但截至收盤，仍以下跌2%報收，與之形成對比的是，蘋果股價當天微漲0.4%。

蘋果此次自研基帶芯片和Wi-Fi芯片兩塊難啃的骨頭上都取得了關鍵性的成功，表明蘋果在芯片自研的道路上將越走越遠，果鏈也將進一步縮窄重塑，高通等高度依賴果鏈的企業(yè)一方面需要尋找更多的客戶，保證訂單充足。另一方面，還需要加速技術迭代，提高技術領先性，并增加產品類型，拓展更多賽道，創(chuàng)造更多機會。