根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，第一季面板驅(qū)動 IC 平均價格季減約 1%至3%，第二季仍有小幅下滑的趨勢，但變動幅度有限，顯示出近年價格持續(xù)下跌的趨勢出現(xiàn)緩和。

從需求面分析價格跌勢趨緩原因：其一，由于品牌廠和面板廠調(diào)整備貨節(jié)奏，庫存逐漸恢復到健康水位；其二，中國市場去年開始實施的政策調(diào)整刺激需求回升，推動驅(qū)動IC出貨表現(xiàn)逐季成長。從供應面來看，因為成熟制程的晶圓代工價格相對穩(wěn)定，成本面未再出現(xiàn)劇烈波動，有助整體報價保持平穩(wěn)。

TrendForce集邦咨詢表示，近期市場仍存在變數(shù)，首先是原材料金價持續(xù)飆升，近日一度突破每盎司3,300美元，創(chuàng)下新高。由于面板驅(qū)動IC封裝需使用金凸塊（gold bump），金價調(diào)漲將增加廠商材料成本，盡管目前售價未因此調(diào)整，但若金價持續(xù)走高，業(yè)者很有可能會將相關(guān)壓力反映在報價上。

地緣因素是另一項潛在風險，美國的對等關(guān)稅雖然尚未直接針對面板或IC零組件，但若相關(guān)產(chǎn)品被納入，勢必影響整體供應鏈的生產(chǎn)與運輸成本，將連帶沖擊價格的穩(wěn)定性。

以目前的局勢觀察，今年下半年面板驅(qū)動IC價格大致有機會持平。由于面板廠擔心成本上升壓力，供應鏈則希望維持利潤空間，預計雙方可能進入一段議價拉鋸的階段。展望未來，驅(qū)動IC產(chǎn)業(yè)將持續(xù)受到上游晶圓成本、原材料價格與政策風險三大變數(shù)牽動，預期相關(guān)供應鏈將持續(xù)關(guān)注金價變動與地緣因素情況，適度調(diào)整其備貨與庫存策略，以應對價格趨勢轉(zhuǎn)折可能帶來的風險與機會。