2025年臺灣PCB產業鏈穩健，增長指數高于全球
關鍵詞： PCB產業 AI服務器 材料升級 設備產值 供應鏈布局
2024年臺灣PCB產業鏈總產值年增長率8.1%。
初步統計，2024年全球PCB產值增長約7.6%，達到809億美元。展望2025年，AI服務器與驅動汽車需求將持續推動產業發展，預計全球PCB市場增長5.5%，產值達854億美元，市場向上發展。
根據臺灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所共同發布的分析報告顯示，2024年臺灣電路板（PCB）產業鏈總產值達到1.22兆新臺幣，年增長率8.1%。
增長主要受AI服務器應用需求旺盛，材料與設備產業鏈同步受惠，供應鏈中與AI相關連度高的行業者普遍采用紙板增長。
材料升級與高端應用推動產值
2024年臺灣PCB材料總產值達3,463億新臺幣，年增13.4%。在材料結構方面，以硬板材料為主，重點超過五成。其中，高端銅箔基板（CCL）及低鏡像（Low） DK）材料需求顯著增加，與傳輸及AI服務器應用緊密高速。臺灣業者于M7、M8等相關超高高速CCL材料具備一定的技術優勢，應用場景已涵蓋800G交換器、AI/HPC服務器等。
同時，玻纖與銅箔供應商加強技術開發與產能投資，響應AI與高端應用的材料升級需求。部分廠商亦引進如石英玻纖、透明聚醯亞胺（PI）等新型材料，應用領域擴及至衛星通訊與穿戴式設備，呈現產品信心發展趨勢。
材料表現相對亮眼，軟板材料亦在智能眼鏡與穿戴設備市場找到新興應用等。多家廠商于2025年推出智能眼鏡產品，結合生成式AI與低功耗芯片設計，提升穿戴體驗。
臺灣業者已投入相關材料開發與供應，導入透明PI與低損耗軟板材料，2025年智能眼鏡市場將呈現顯著業績增長下，可望進一步帶動相關軟板材料需求。綜觀上述分析，2025年臺灣PCB材料整體產值指數達3,757億新臺幣，年增長達8.5%。
PCB設備業者積極發展高端與后段封測領域
2024年臺灣PCB設備產值規模達595億新臺幣，受惠AI應用之PCB制程設備對高層與高密度之需求提升，年增長6.3%，產值主要產品包包括機械迪拜、雷射射擊與成型等工具機（占19.2%）、濕制程設備（占15.0%）、針具與刀具（占12.2%）、管道與自動化設備（占11.3%）等。
展望2025年，在高層制程與東南亞新產能產能推動下，2025年臺灣PCB設備產值指數為639億新臺幣，年增長率達7.4%。
另一個值得關注的是，半導體產業受AI、高速攻擊、先進封裝（如CoWoS、Fan-o） ut）產能積極拓展，帶動設備需求，吸引PCB設備商跨足。為正受困中積極低端市場增強的競爭設備業者帶來新的契機，部分臺灣設備廠商正轉向技術帶動了半導體領域，如志圣、由田、大量、群翊、迅得等業者積極在先進封裝（如CoWoS、FOPLP）及精密量測設備方面進行布局，與國際半導體業者建立合作。
PCB供應鏈的東南亞布局
全球供應鏈布局調整，臺灣PCB業者已逐步將部分產能向外轉移至東南亞，以強化企業因應全球性風險之張力。尤以泰國、越南與馬來西亞為主要擴產區域，目前已達到預期，多家業者于當地建廠并進入試產階段。
多家材料與設備廠商亦將預計于2025年釋出海外新產能，如臺光電在馬來西亞的月產能規劃達60萬片CCL，聯茂與臺耀亦同步于泰國廠區，提供服務器與通訊所需設備材料。設備相關業者亦緊隨客戶進軍東南亞就近服務與開拓新市場，主要集中于泰國曼谷周邊城市，隨著PCB供應的逐步齊備，泰國PCB制造鏈的集中度大幅增長將指日可待。
2025年臺灣PCB鏈在AI服務器、高效破壞與邊緣AI等應用持續驅動下增長，材料與設備供應鏈受惠高端制程及東南亞PCB新產能的啟動下，臺灣PCB產業鏈海內外總產值可望保持穩健發展，規模達1.29兆新臺幣，年增5.8%。(責編：Echo)
