在電源設(shè)計(jì)中，MDD整流橋扮演著交流轉(zhuǎn)直流的關(guān)鍵角色。面對(duì)從1A到35A不等的工作電流需求，如何選用合適的整流橋，不僅關(guān)系到系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行，更直接影響到熱管理、可靠性和成本控制。本文將從電流等級(jí)出發(fā)，結(jié)合實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景，探討普通整流橋的選型思路與工程考量。

一、了解整流橋的電流等級(jí)定義

整流橋的“額定電流”通常指其平均正向整流電流（IF(av)），即在穩(wěn)定熱平衡條件下，器件所能持續(xù)承受的電流大小。常見電流等級(jí)包括：1A、1.5A、2A、4A、6A、10A、15A、25A、35A等等，分別適用于不同功率等級(jí)的系統(tǒng)。

常見封裝示例：

二、電流選型的四個(gè)關(guān)鍵參數(shù)

在根據(jù)電流等級(jí)選型整流橋時(shí)，工程師不能僅盯著“1A”“10A”字樣，而應(yīng)綜合以下四個(gè)參數(shù)：

平均整流電流IF(av)

確保大于負(fù)載工作電流的1.2～1.5倍，預(yù)留溫升余量。例如電路最大電流為5A，建議選用6A以上整流橋。

最大浪涌電流IFSM

開機(jī)時(shí)電容充電會(huì)產(chǎn)生浪涌電流，需查看整流橋的浪涌能力（典型值幾十到數(shù)百安）。若負(fù)載容性較強(qiáng)，應(yīng)優(yōu)先考慮高IFSM型號(hào)。

正向壓降VF

VF越低，損耗越小。對(duì)于高電流應(yīng)用，VF帶來(lái)的功耗和熱量需充分評(píng)估。可考慮肖特基橋降低壓降。

結(jié)溫TJ與封裝散熱能力

即使電流等級(jí)足夠，若封裝散熱差，也可能因熱失控導(dǎo)致早期失效。大電流建議選擇帶螺絲孔的金屬外殼橋式整流器，如KBPC系列。

三、電流等級(jí)分檔應(yīng)用參考

1A~2A：小功率消費(fèi)類電源

典型應(yīng)用如小型變壓器整流、照明驅(qū)動(dòng)、家用低功耗產(chǎn)品。推薦MB6S、DB107、DB207等。

4A~6A：中小型電源模塊

適用于LED驅(qū)動(dòng)電源、DVD播放器、熱水壺等，推薦GBJ、KBP封裝，兼顧散熱與體積。

10A~15A：適配器與通信電源

如路由器、打印機(jī)、電源適配器等，要求更好的浪涌承受能力與熱性能，建議使用KBL、GBJ1010、GBJ1510等。

25A~35A：工業(yè)與大功率場(chǎng)景

應(yīng)用于變頻器、電焊機(jī)、電動(dòng)車充電站、UPS等，需選用GBPC、KBPC金屬殼封裝，良好散熱及高可靠性是關(guān)鍵。

四、封裝尺寸與散熱設(shè)計(jì)

整流橋的封裝直接影響其電流承載能力。例如，塑料封裝的DB107適用于小電流；而金屬底殼的KBPC3510設(shè)計(jì)用于高電流且具備良好螺絲固定散熱結(jié)構(gòu)。合理的PCB銅箔面積、加散熱片或散熱風(fēng)扇，能有效防止過(guò)熱導(dǎo)致退化失效。

MDD整流橋選型不能只看電流值的“數(shù)字”，還應(yīng)結(jié)合電路結(jié)構(gòu)、電流波形、開機(jī)浪涌、散熱條件等多方面因素綜合考慮。對(duì)1A~35A電流等級(jí)的掌握，將幫助工程師根據(jù)不同功率系統(tǒng)選出最合適的整流方案，既保障性能，又優(yōu)化成本。