6 月 30 日晚，上交所官網(wǎng)信息顯示，摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司（以下稱“摩爾線程”）、沐曦集成電路（上海）股份有限公司（以下稱“沐曦股份”?）、南京沁恒微電子股份有限公司、有研金屬復(fù)合材料(北京)股份公司和杭州易加三維增材技術(shù)股份有限公司共 5 家 “獨(dú)角獸”、“小巨人” 企業(yè)的科創(chuàng)板 IPO 申請獲得受理。

圖自：上交所網(wǎng)站

而在這一天，A 股 IPO 受理數(shù)量達(dá) 41 家，其中北交所 32 家、上交所科創(chuàng)板 5 家、深交所 4 家，創(chuàng)下2025年單日受理最高紀(jì)錄。

2024年6月，證監(jiān)會發(fā)布的《關(guān)于深化科創(chuàng)板改革 服務(wù)科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》（簡稱“科創(chuàng)板八條”）明確提出，進(jìn)一步完善科技型企業(yè)精準(zhǔn)識別機(jī)制，支持優(yōu)質(zhì)未盈利科技型企業(yè)在科創(chuàng)板上市，直接惠及GPU等硬科技企業(yè)。

截至6月30日，上交所上半年累計(jì)受理IPO申請30單，其中科創(chuàng)板企業(yè)占比超70%，凸顯資本市場對硬科技企業(yè)的支持力度。摩爾線程與沐曦集成電路作為國產(chǎn) GPU 領(lǐng)域的明星企業(yè)，此次 IPO 受理備受矚目。

關(guān)于摩爾線程

摩爾線程成立于 2020 年 6 月，主要從事 GPU 及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，以自主研發(fā)的全功能 GPU 為核心，覆蓋AI智算、圖形渲染、科學(xué)計(jì)算等領(lǐng)域。公司基于自主研發(fā)的MUSA架構(gòu)，推出四代GPU芯片（蘇堤、春曉、曲院、平湖），并布局異構(gòu)計(jì)算芯片“長江”系列，應(yīng)用于AI PC、智能座艙等場景。

摩爾線程的MTT S80顯卡性能對標(biāo)英偉達(dá)RTX 3060，“長江”SoC在智能座艙領(lǐng)域超越高通驍龍8295。然而，其核心產(chǎn)品MTT S5000加速卡（對標(biāo)英偉達(dá)H100）尚未披露詳細(xì)參數(shù)，且受美國出口管制影響，HBM等關(guān)鍵物料采購受限。

2022 - 2024 年，摩爾線程營業(yè)收入復(fù)合增長率達(dá) 208.44% ，但由于三年累計(jì)研發(fā)投入38.09億元，占同期營收比重超800%，同期歸屬于母公司所有者的凈利潤分別約為 -18.4 億元、 -16.73 億元、 -14.92 億元，累計(jì)虧損50.05億元。

摩爾線程Pre-IPO輪融資投前估值達(dá)246.2億元，累計(jì)融資超45億元，根據(jù)胡潤研究院發(fā)布的《2024全球獨(dú)角獸榜》，摩爾線程估值達(dá)255億元。投資方包括五源資本、紅杉中國、聯(lián)想創(chuàng)投、騰訊、深創(chuàng)投、字節(jié)跳動、小馬智行等。此次 IPO擬募集資金約 80 億元，用于新一代自主可控 AI 訓(xùn)推一體芯片、圖形芯片、AI SoC 芯片研發(fā)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動資金。

關(guān)于沐曦集成電路

沐曦集成電路成立于 2020 年 9 月，致力于自主研發(fā)全棧高性能 GPU 芯片及計(jì)算平臺，聚焦AI智算推理、訓(xùn)推一體及通用計(jì)算領(lǐng)域。公司推出曦思N系列、曦云C系列GPU，已實(shí)現(xiàn)千卡集群商業(yè)化落地，并推動萬卡集群研發(fā)，目前已成功支持128B MoE大模型等完成全量預(yù)訓(xùn)練。

沐曦集成電路曾榮獲Aspencore頒發(fā)的“年度新銳初創(chuàng)IC設(shè)計(jì)公司”獎(jiǎng)項(xiàng)，這也是中國電子業(yè)界重要的技術(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)之一 

2022 - 2024 年，沐曦營業(yè)收入分別為42.64萬元、5302.12萬元、7.43億元，收入復(fù)合增長率高達(dá) 4074.52%，2024年AI智算業(yè)務(wù)收入3.36億元，占總收入77.63%。但同期凈利潤分別為-7.77億元、-8.71億元、-14.09億元，三年累計(jì)虧損30.57億元。2025 年一季度，歸屬于母公司所有者的凈利潤為-2.33 億元，尚未實(shí)現(xiàn)盈利，但虧損收窄。

截至2025年3月，沐曦研發(fā)人員占比74.94%，持有境內(nèi)發(fā)明專利245項(xiàng)。其訓(xùn)推一體芯片曦云C500已量產(chǎn)，曦思N100系列于2023年4月實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。據(jù)悉，沐曦已交付9大智算集群，覆蓋北京、上海、杭州等地的國家AI公共算力平臺及商業(yè)化數(shù)據(jù)中心，GPU銷量超25,000顆。

但公司坦言，客戶集中度較高（前五大客戶占比88.35%），且應(yīng)收賬款賬面價(jià)值達(dá)6.15億元，存在回款風(fēng)險(xiǎn)。此外，HBM等核心物料依賴進(jìn)口，可能受地緣政治影響。此次擬募資 39.04 億元，用于“新型高性能通用GPU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“新一代人工智能推理GPU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”和“面向前沿領(lǐng)域及新興應(yīng)用場景的高性能GPU技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目”。

沐曦股份控股股東為上海驕邁企業(yè)咨詢合伙企業(yè)（有限合伙），持股比例22.83%，實(shí)際控制人為陳維良。沐曦股份成立后完成多輪融資，先后引入紅杉資本、真格基金、經(jīng)緯中國。

國產(chǎn)AI芯片群雄逐鹿，競爭激烈

除摩爾線程和沐曦外，壁仞科技、燧原科技、天數(shù)智芯等國產(chǎn)AI芯片企業(yè)也在積極籌劃上市。

壁仞科技成立于 2019 年，主攻高性能通用 GPU用于AI加速，首代產(chǎn)品BR100系列已商用并在多地智算中心落地，性能對標(biāo)H100。2024 年，其完成Pre-IPO輪 15 億元融資，投前估值約 140 億元，計(jì)劃在今年第三季度轉(zhuǎn)戰(zhàn)港交所尋求 IPO 上市 。

燧原科技成立于 2018 年，較聚焦專用型計(jì)算架構(gòu)云端AI訓(xùn)練芯片（ASIC/DSA），第三代“邃思”芯片流片在即。已累計(jì)融資近 70 億元，其中騰訊連續(xù)六次投資，目前正進(jìn)行 IPO 上市輔導(dǎo)，計(jì)劃2026年申報(bào)科創(chuàng)板。

天數(shù)智芯2015年成立于南京，是中國一家通用GPU芯片及高性能算力系統(tǒng)提供商。在創(chuàng)立之初主要研發(fā)算力加速軟硬件產(chǎn)品，后主要開發(fā)通用GPU芯片。公司2024年?duì)I收破10億元，已經(jīng)發(fā)布了兩款自主研發(fā)的通用GPU產(chǎn)品天垓100（云端訓(xùn)練）、智鎧100（推理），其中天垓100已用于超算中心。 

摩爾線程創(chuàng)始人、董事長、CEO張建中

這些企業(yè)的創(chuàng)始人團(tuán)隊(duì)背景強(qiáng)大，不少成員擁有海外芯片巨頭公司工作經(jīng)歷。如摩爾線程創(chuàng)始人張建中原為英偉達(dá)中國區(qū)總經(jīng)理；沐曦創(chuàng)始人陳維良曾任 AMD 全球 GPU SoC 設(shè)計(jì)總負(fù)責(zé)人；燧原科技創(chuàng)始人趙立東曾在 AMD 工作近 7 年；天數(shù)智芯董事長刁石京，曾任紫光國微董事長、長江存儲執(zhí)行董事，首席科學(xué)家鄭金山曾在AMD帶領(lǐng)上海芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)參與過多個(gè)GPU芯片的研發(fā)。

沐曦股份創(chuàng)始人、董事長、總經(jīng)理為陳維良

國產(chǎn) GPU 行業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

從市場環(huán)境來看，國產(chǎn) GPU 行業(yè)正面臨著前所未有的機(jī)遇。GPU產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域可細(xì)分為AI 智算產(chǎn)品和桌面級產(chǎn)品。 未來，隨著AI 的應(yīng)用不斷開發(fā)，對于GPU等算力基礎(chǔ)設(shè)施的需求預(yù)計(jì)將會出現(xiàn)爆發(fā)增長。

一方面，隨著人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的快速發(fā)展，GPU 作為關(guān)鍵算力芯片，市場需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。據(jù)弗若斯特沙利文，過去五年，中國GPU產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢，市場規(guī)模從2020年的384.77億元快速增長到2024年的1638.17億元。 預(yù)計(jì)到2029年，全球GPU市場規(guī)模將達(dá)到36119.74億元，其中，中國GPU市場規(guī)模將增長到13635.78億元，在全球市場中的占比預(yù)計(jì)將從2024年的30.8%，提升至2029年的37.8%。

另一方面，美國對 GPU 等高性能芯片的出口管制不斷升級，為國產(chǎn) GPU 企業(yè)創(chuàng)造了一定的市場空間。2024 年，中國本土 AI 芯片品牌滲透率約 30%，出貨量達(dá)到 82 萬張，相較 2023 年 15% 的國產(chǎn)品牌滲透率已呈明顯提升趨勢 。

然而，國產(chǎn) GPU 企業(yè)本身也面臨諸多挑戰(zhàn)。

在技術(shù)層面，與英偉達(dá)、AMD 等國際領(lǐng)先企業(yè)相比，國產(chǎn) GPU 企業(yè)在技術(shù)積累、產(chǎn)品性能、人員規(guī)模、產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)等方面存在較大差距。高端芯片HBM、EDA工具等關(guān)鍵環(huán)節(jié)依賴海外供應(yīng)商，代工則依賴臺積電的先進(jìn)工藝，地緣風(fēng)險(xiǎn)需警惕。

在生態(tài)方面，GPU 設(shè)計(jì)和生態(tài)是一項(xiàng)復(fù)雜的系統(tǒng)工程，涉及多個(gè)專業(yè)領(lǐng)域，具有較高的生態(tài)兼容性壁壘，英偉達(dá)憑借其完善的 CUDA 生態(tài)和H100等旗艦產(chǎn)品占據(jù)全球80%以上市場份額，是國產(chǎn)GPU替代最大障礙。

在市場層面，盡管國產(chǎn) GPU 企業(yè)的市場份額在逐步提升，但短期內(nèi)仍難以撼動英偉達(dá)等企業(yè)的主導(dǎo)地位。并且，國內(nèi) AI 芯片市場競爭也日益激烈，除了同類型的通用 GPU 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)競爭，還面臨燧原科技、華為海思、寒武紀(jì)、昆侖芯等為代表的專用型計(jì)算架構(gòu)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的挑戰(zhàn)。