2025年7月29日，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“公司”或“晶合集成”）持股5%以上的股東力晶創新投資控股股份有限公司（以下簡稱“力晶創投”）與華勤技術股份有限公司（以下簡稱“華勤技術”）簽署《股份轉讓協議》，力晶創投擬將其持有的公司120,368,109股股份（占公司總股本的6%）轉讓給華勤技術。本次股份轉讓完成后，華勤技術將持有晶合集成6%股份，并將向公司提名1名董事，成為公司重要戰略股東。華勤技術承諾通過本次協議轉讓取得的晶合集成股份，以長期投資為目的，自交割日起36個月內不對外轉讓。

華勤技術是全球領先的智能產品平臺型企業，于2023年8月在上交所主板上市。華勤技術為全球科技品牌客戶提供從產品研發到運營制造的端到端服務，系多家國內外知名終端廠商的重要供應商，是智能手機和平板電腦ODM領域的全球龍頭企業，為全球消費者提供智能手機、平板電腦、筆記本電腦、智能穿戴、AIoT、數據中心產品和汽車電子產品等智能產品。

晶合集成與華勤技術具有高度業務協同。晶合集成引入華勤技術作為戰略股東，有助于公司把握最新市場機遇，加強終端客戶服務，深化產業鏈上下游合作，推動公司車用芯片、CIS圖像傳感器芯片、OLED顯示驅動芯片、邏輯芯片等新產品加快發展，有助于進一步優化股東結構和公司治理，增進廣大投資者利益。