據(jù)報(bào)道，三星電子暗示其第五代高帶寬存儲(chǔ)器HBM3E的價(jià)格可能會(huì)下降。主要原因是預(yù)期供需將發(fā)生轉(zhuǎn)變，市場(chǎng)供應(yīng)將超過需求。然而，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，三星電子為向關(guān)鍵客戶商業(yè)化12層HBM3E而實(shí)施的降價(jià)政策也產(chǎn)生了重大影響。

三星電子7月31日在公布第二季度業(yè)績(jī)的電話會(huì)議上表示，“對(duì)于HBM3E產(chǎn)品，由于供給增加量超過需求增長(zhǎng)率，預(yù)計(jì)供需將發(fā)生變化”，“我們預(yù)計(jì)這將暫時(shí)對(duì)市場(chǎng)價(jià)格產(chǎn)生影響”。

該公司繼續(xù)表示，“考慮到下半年傳統(tǒng)DRAM的價(jià)格上漲，我們認(rèn)為未來HBM3E與傳統(tǒng)DRAM之間的利潤率差距將大幅縮小。”

HBM3E是目前市面上最新一代的DRAM。根據(jù)DRAM堆棧數(shù)量，它分為8層和12層版本。隨著英偉達(dá)和AMD等全球科技巨頭發(fā)布最新的AI加速器，預(yù)計(jì)今年對(duì)12層HBM3E的需求將大幅增長(zhǎng)。

盡管如此，三星電子強(qiáng)調(diào)需要制定運(yùn)營策略來優(yōu)化盈利能力，并指出HBM3E可能出現(xiàn)供應(yīng)過剩的情況。這被解讀為反映出SK海力士和美光等主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手正在積極量產(chǎn)12層HBM3E。

三星電子近日預(yù)計(jì)其芯片業(yè)務(wù)Q2營業(yè)利潤較上年同期暴跌94%，這是該芯片部門六個(gè)季度以來表現(xiàn)最差的一個(gè)季度。受美國限制向中國銷售先進(jìn)芯片以及持續(xù)的庫存調(diào)整影響，該公司的設(shè)備解決方案（DS）部門2025年第二季度的利潤僅為4000億韓元（2.87億美元），較去年同期的6.5萬億韓元（46.7億美元）大幅下降。然而，三星押注人工智能將在年底前扭轉(zhuǎn)這一局面。