美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）8月4日宣布，2025年第二季度全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)1797億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7.8%。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“今年第二季度全球芯片銷(xiāo)售依然強(qiáng)勁，比第一季度增長(zhǎng)8%，比去年同期增長(zhǎng)近20%。市場(chǎng)同比增長(zhǎng)主要得益于亞太和美洲市場(chǎng)的銷(xiāo)售增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)下半年全球市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)年度增長(zhǎng)。”

SIA數(shù)據(jù)顯示，2025年6月，全球銷(xiāo)售額達(dá)599億美元，較2024年6月的501億美元增長(zhǎng)19.6%，較2025年5月的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)1.5%。

從地區(qū)來(lái)看，6月份亞太/除中國(guó)、日本外其他地區(qū)（34.2%）、美洲（24.1%）、中國(guó)（13.1%）和歐洲（5.3%）的銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)，但日本（-2.9%）的銷(xiāo)售額同比下降。6月份亞太/除中國(guó)、日本外其他地區(qū)（5.8%）和中國(guó)（0.8%）的銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)，但美洲（-0.2%）、歐洲（-0.7%）和日本（-1.7%）的銷(xiāo)售額環(huán)比略有下降。