芯聯集成2025半年報解讀：主營收入同比增長近25%，單季度歸母凈利潤首次轉正

2025-08-05 來源：芯聯集成原創文章

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關鍵詞：芯聯集成新能源業務 AI業務研發投入經營質效

新能源與AI的“涌現”時刻已經到來。半導體作為底層技術基石，正迎來歷史性機遇窗口。

8月4日晚，芯聯集成發布2025年半年度業績公告。上半年，公司經營質量提升，首次實現單季度歸母凈利潤轉正，整體盈利進一步向好：

-主營收入34.57億元，同比增長24.93%

-歸母凈利潤同比減虧63.82%，二季度歸母凈利潤0.12億元

-毛利率3.54%，同比增長7.79個百分點

-經營活動產生的現金流凈額9.8億元，同比增長77%

-息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）超11億元，其利潤率超過30%

上半年，公司經營質效穩步提升，其中新能源業務持續增長，為企業穩健發展筑牢根基；AI業務也加速崛起，在整體布局中占據愈發重要的位置。

2025年上半年，全球半導體市場呈現“分化復蘇”態勢，新能源汽車、AI 服務器等領域的芯片需求逆勢增長。2025年上半年，公司車載領域營收同比增長23%，工控領域同比增長35%。同時，AI作為公司第四大核心市場方向，在上半年實現營收貢獻占比6%，為收入的可持續增長注入新的活力。

上半年，公司繼續保持高強度研發投入來鞏固持續競爭力，研發投入9.64億元，同比增長超10%。同時公司在研發人員數量、累計授權專利數量等方面也繼續保持增長。

基于持續的高強度研發投入，公司不斷完成新技術平臺開發及客戶導入，推動產品結構優化升級。

新能源汽車方面，公司6英寸SiC MOSFET新增項目定點超10個，新增5家汽車客戶項目進入量產階段。上半年，芯聯集成建設的國內首條8英寸SiC MOSFET產線已實現批量量產，關鍵性能指標業界領先。隨著與終端客戶的合作深度和粘性不斷加強，公司車規功率模組批量交付，相關收入增長200%。

根據NE時代發布數據，芯聯集成碳化硅功率模塊裝機量位居全國第三。

目前，芯聯集成汽車業務正從單器件擴展到芯片系統解決方案，為動力域、底盤域等五大領域提供一站式芯片系統代工解決方案。今年上半年，公司已導入客戶15家，覆蓋多個產業頭部企業。部分客戶項目預計2025年下半年實現量產。

在新型電力系統領域，芯聯集成已建立完整的風光儲產品系列，并與行業頭部客戶建立了緊密合作。公司4500V IGBT 具有高耐壓能力，能夠滿足高壓電網環境下穩定運行的需求，目前已成功量產掛網。全新封裝的工業變頻模組采用公司自研微溝槽場截止技術芯片，已進入量產階段，能夠幫助客戶進一步提升系統可靠性和性價比。

模擬IC方面，公司持續優化180納米BCD40V/60V/120V平臺工藝，推進技術迭代升級，不斷完善下一代更先進BCD工藝平臺開發，以滿足客戶在音頻、數字電源和協議芯片等數模混合產品的需求。

大量客戶的導入和產品平臺的相繼量產與迭代，進一步帶動了12英寸模擬IC業務的快速增長。今年上半年，公司模擬IC代工產品數量增長140%，客戶數量增長25%，已成功覆蓋70%以上的主流設計公司。

海外市場拓展方面，公司正加速布局海外市場，已成功導入多個消費類、綠色出行類客戶項目。

在收入增長的同時，公司固定成本尤其是折舊攤銷部分也迎來顯著下降，公司的盈利能力從而得到進一步提升。上半年，公司全面施行成本優化及效率提升措施，革新工藝流程與材料應用，為打造持續的競爭優勢提供堅實支撐。

從萬物互聯到萬物智能、萬智互聯，一個更加美好的智能世界在向我們招手。

專注AI基礎設施與終端應用兩大方向，芯聯集成的AI業務布局正迎來收獲。2025上半年，公司AI領域營收貢獻占比6%。

AI基礎設施方面，AI算力的擴張有望持續推動高功率、高效率和高穩定性的AI服務器電源需求增長，為上游模擬及數模混合芯片產業帶來了新的市場機遇。

在AI服務器電源領域，芯聯集成可以提供從一級電源、二級電源，到三級電源的一站式芯片系統代工解決方案，涵蓋功率器件、驅動IC、磁器件、MCU、電流傳感器等。

上半年，公司發布第二代高效率數據中心專用電源管理芯片制造平臺，并獲得關鍵客戶導入；應用于AI服務器和AI加速卡的電源管理芯片已實現大規模量產，公司還開發完成中國首個55nm BCD集成DrMOS芯片，可滿足大電流開關，實現更高密度電源管理方案，目前已完成客戶驗證并逐漸放量；應用于AI數據傳輸的芯片驗證迭代中，預計下半年進入小批量試產驗證。

AI終端應用方面，公司重點布局汽車智能化、智能家電、個人消費電子產品、人形機器人等領域。

在汽車智能化領域，芯聯集成全面擴展MEMS代工平臺在車載方向的應用，如ADAS智能駕駛的慣性導航、激光雷達VCSEL、微鏡芯片、壓力傳感器以及智能座艙語音識別麥克風芯片等。