臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（TSIA）昨（13）日二度上修今年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值至逾6.4兆元，年增逾22%，主因晶圓代工強(qiáng)勁成長(zhǎng)，估較2024年產(chǎn)值增加28.3%，增幅大于整體半導(dǎo)體業(yè)平均。法人分析，主要是臺(tái)積電（2330）先進(jìn)制程接單火熱，扮演產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)火車頭。

臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)曾于5月引用工研院產(chǎn)科國(guó)際所發(fā)布的數(shù)據(jù)，并于當(dāng)時(shí)首度上修今年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值至6.3兆元（新臺(tái)幣，下同），年增19.1%，其中，晶圓代工成長(zhǎng)年成長(zhǎng)幅度達(dá)23.8%居冠。

臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)昨天再次引用工研院產(chǎn)科國(guó)際所最新數(shù)據(jù)，二度上修今年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值至逾6.4兆元，年增率為22.2%。

臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)期，第3季臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值可望攀高至1.67兆元，季增4.8%，其中，IC制造業(yè)第3季產(chǎn)值將季增7.3%，IC封裝及測(cè)試業(yè)將分別季增7.5%及6.6%，封裝成長(zhǎng)幅度較大；至于IC設(shè)計(jì)業(yè)將季減4%。

就第2季表現(xiàn)來(lái)看，該機(jī)構(gòu)分析，IC制造業(yè)當(dāng)季產(chǎn)值突破1兆元大關(guān)、達(dá)1.06兆元，季增10.4%，表現(xiàn)最佳；IC封裝業(yè)產(chǎn)值1,155億元，季增8%；IC測(cè)試業(yè)產(chǎn)值558億元，季增8.2%；IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值3,595億元，季減0.7%，表現(xiàn)最差。

就2025年來(lái)看，預(yù)估臺(tái)灣IC制造業(yè)產(chǎn)值將達(dá)4.36兆元，年增27.5%，高于產(chǎn)業(yè)平均，主要是晶圓代工帶動(dòng)。