調研機構Yole Group最新報告顯示，先進封裝技術正推動后端設備市場強勁增長。預計2025年后端設備總收入約為69億美元，到2030年將增長至92億美元，復合年增長率（CAGR）為5.8%。這一增長主要得益于HBM堆棧、小芯片模塊和高I/O襯底技術的應用，同時正在重塑代工廠、IDM和 OSAT的供應商路線圖、工廠建設和買家格局。

目前，熱壓鍵合（TCB）技術在HBM產能提升中扮演關鍵角色。2025年TCB鍵合機收入預計為5.42億美元，到2030年將增至9.36億美元，復合年增長率為11.6%。Hanmi、ASMPT等供應商在此領域領先。

混合鍵合技術則展現出更陡峭的增長曲線，預計其設備營收將從2025年的1.52億美元，增長至2030年的3.97億美元，復合年增長率高達21.1%。在此領域，BESI 處于領先地位，而 ASMPT、SET 和 Shibaura 隨著試產轉向量產，市場份額正在增加。

倒裝芯片鍵合機市場也將保持增長，預計2025年市場規模為4.92億美元，到2030年將達到6.22億美元。此外，晶圓減薄市場預計在2025年達到5.82億美元，2030年增至8.45億美元。

Yole Group預測，隨著前端工藝控制引入封裝生產線，高精度放置和更潔凈的銅接口技術將成為市場增長的關鍵驅動力。未來，后端設備市場將繼續受益于AI和高性能計算的需求增長。