近日，北極雄芯宣布完成新一輪過(guò)億元融資，本輪融資引入無(wú)錫高新區(qū)科產(chǎn)集團(tuán)等投資方，另有包括云暉資本在內(nèi)的多名老股東追加投資。本次融資資金將用于啟明935系列端側(cè)AI解決方案的開(kāi)發(fā)及量產(chǎn)工作，以及面向云端推理場(chǎng)景的解決方案。

北極雄芯由清華大學(xué)姚期智院士孵化，由交叉信息學(xué)院馬愷聲副教授創(chuàng)立于2021年，自成立以來(lái)致力于通過(guò)芯粒等創(chuàng)新架構(gòu)為AI應(yīng)用在各行業(yè)落地提供高靈活性、低成本、短周期的解決方案。基于多年來(lái)在NPU、Chiplet芯粒互聯(lián)等基礎(chǔ)能力上的積累，公司已具備為各場(chǎng)景大模型應(yīng)用落地提供整體解決方案的能力，目前已與下游大模型廠商合作研發(fā)基于Chiplet及3D集成技術(shù)的云端推理加速方案，并與主流主機(jī)廠開(kāi)展面向車端大模型應(yīng)用的軟硬一體化解決方案。公司通過(guò)本次融資將持續(xù)加碼大模型應(yīng)用基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)投入，提升云邊端大模型應(yīng)用落地的服務(wù)能力。

公司本次引入科產(chǎn)集團(tuán)戰(zhàn)略投資，并在無(wú)錫高新區(qū)太湖灣科創(chuàng)城落戶智能駕駛業(yè)務(wù)總部，將有助于依托無(wú)錫成熟的先進(jìn)封裝能力及軟件開(kāi)發(fā)人才資源，提升公司車端大模型落地的核心競(jìng)爭(zhēng)力。公司獲包括云暉資本在內(nèi)的多位老股東追加投資，亦充分體現(xiàn)了投資人對(duì)公司在大模型應(yīng)用落地開(kāi)發(fā)及服務(wù)能力上的認(rèn)可及支持。

云端推理方案

隨著國(guó)內(nèi)外基礎(chǔ)大模型訓(xùn)練的逐步推進(jìn)，各類推理場(chǎng)景的需求亦將迎來(lái)大爆發(fā)。公司基于多年基礎(chǔ)研發(fā)所積累的NPU及工具鏈能力、模型部署優(yōu)化能力、Chip-to-Chip互聯(lián)能力等，積極推動(dòng)面向云端推理PD分離策略的專用加速方案研發(fā)，通過(guò)Chiplet+PIM/PNM堆疊等前沿技術(shù)，充分利用全國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)鏈資源，有效解決大模型推理應(yīng)用落地所面臨的成本痛點(diǎn)，較目前主流部署方案進(jìn)一步提升10倍以上性價(jià)比。預(yù)計(jì)將于2026年正式量產(chǎn)。

端側(cè)AI應(yīng)用

公司面向端側(cè)AI應(yīng)用的“啟明935”家族系列芯粒已完成研發(fā)，其中啟明935高性能車規(guī)級(jí)通用SoC芯粒、大熊星座NPU芯粒已完成測(cè)試并適配主流模型，智能座艙系統(tǒng)芯粒已經(jīng)成功交付流片。公司是國(guó)內(nèi)唯一取得芯粒級(jí)車規(guī)認(rèn)證的領(lǐng)先企業(yè)，基于不同數(shù)量芯粒組合封裝的“啟明935”系列芯片可覆蓋座艙域、駕駛域不同檔次的功能需求：

• QM935-A04芯片以及基于Chiplet互聯(lián)的雙A04芯片模組可分別適配3B~13B多模態(tài)模型，完美覆蓋AI Box等座艙AI Agent的下一代智能座艙產(chǎn)品；

• 基于Chiplet互聯(lián)的QM935-A08多芯模組可提供400~800TOPS算力及150~300GB/s存儲(chǔ)帶寬，芯片間直聯(lián)通訊可開(kāi)展大模型分布式計(jì)算處理，為下一代VLA智駕提供組合解決方案；

• QM935-C08芯片與C08-A04芯片模組，通過(guò)集成1.3TFLOPS的GPU能力及多媒體模塊能力，可滿足基于大模型的AIOS智能座艙乃至艙駕一體的解決方案，提供"One Board"的高性價(jià)比選擇。

公司依托清華大學(xué)團(tuán)隊(duì)的大模型部署優(yōu)化能力及多年來(lái)Chiplet車規(guī)級(jí)芯片的積累，向下游客戶提供端側(cè)大模型軟硬一體化解決方案，支持主流端側(cè)大模型在芯片上的適配優(yōu)化，為主機(jī)廠提供差異化功能開(kāi)發(fā)機(jī)用戶體驗(yàn)提升提供核心競(jìng)爭(zhēng)力；目前公司已與長(zhǎng)安、吉利等主流廠商開(kāi)展POC合作，穩(wěn)步推動(dòng)定點(diǎn)及量產(chǎn)。

QM935-A08芯片

雙QM935–A04核心板

投資人說(shuō)

無(wú)錫高新區(qū)科產(chǎn)集團(tuán)

無(wú)錫高新區(qū)科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)有限公司是無(wú)錫高新區(qū)扶持科技創(chuàng)新、培育新質(zhì)生產(chǎn)力的綜合性科技金融服務(wù)平臺(tái)，以打造科技金融工具為核心，覆蓋先進(jìn)制造、物聯(lián)網(wǎng)、生命科技、集成電路、深海空天等支柱產(chǎn)業(yè)及未來(lái)產(chǎn)業(yè)。本次投資北極雄芯是科產(chǎn)集團(tuán)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)新技術(shù)路線的重要布局，是持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)要素和創(chuàng)新要素整合、高效配置的又一舉措。

無(wú)錫高新區(qū)太湖灣科創(chuàng)城負(fù)責(zé)人表示，無(wú)錫高新區(qū)作為全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，2024年產(chǎn)值已超1700億元，占無(wú)錫3/4、江蘇1/3、全國(guó)1/9，連續(xù)三年排名中國(guó)集成電路園區(qū)綜合實(shí)力第二。太湖灣科創(chuàng)城擁有國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心、國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺(tái)）、北京大學(xué)無(wú)錫EDA研究院等高能級(jí)平臺(tái)，以及江蘇省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集成電路專項(xiàng)母基金、星程天使基金、太科城基金、國(guó)聯(lián)科產(chǎn)基金等專業(yè)基金矩陣，總規(guī)模約50億元。北極雄芯作為國(guó)內(nèi)首家基于全國(guó)產(chǎn)封裝供應(yīng)鏈完成Chiplet異構(gòu)集成工藝驗(yàn)證的企業(yè)，其技術(shù)突破對(duì)高端芯片的自主化進(jìn)程具有重要意義。太湖灣科創(chuàng)城將深度整合創(chuàng)新鏈、資金鏈、產(chǎn)業(yè)鏈的上下游資源要素，持續(xù)賦能企業(yè)發(fā)展，助力推進(jìn)生態(tài)構(gòu)建和商業(yè)化進(jìn)程。

云暉資本 創(chuàng)始合伙人 朱鋒

先進(jìn)制程和芯片面積臨近物理極限，北極雄芯產(chǎn)品面向的智能汽車、AI算力中心等場(chǎng)景需求明顯。汽車主機(jī)廠近年來(lái)自定義芯片功能意愿明確，芯粒可提供更低成本、高靈活性的方案；同時(shí)，國(guó)產(chǎn)服務(wù)器芯片滲透率明顯提升，廠商開(kāi)始使用芯粒架構(gòu)提高算力，尤其在推理場(chǎng)景更有優(yōu)勢(shì)。自云暉首次投資北極雄芯以來(lái)，我們看到全球芯粒應(yīng)用因AI蓬勃發(fā)展得以加速，而北極雄芯的研發(fā)計(jì)劃也如期實(shí)現(xiàn)。這幾年在核心團(tuán)隊(duì)的不懈努力下，公司產(chǎn)品全面步入商業(yè)化階段，我們有幸再次參與北極雄芯本次融資，期待公司為國(guó)產(chǎn)智駕和AI應(yīng)用提供更有價(jià)值的解決方案。