在9月18日舉辦的華為全聯(lián)接大會2025（HUAWEI CONNECT 2025）上，華為輪值董事長徐直軍宣布了未來三年昇騰系列芯片的詳細演進路線和目標，首次公開了多款即將推出的昇騰芯片，引發(fā)了業(yè)界廣泛關(guān)注。

四年四代：昇騰芯片演進路線圖正式公布

徐直軍在大會上表示，華為已經(jīng)規(guī)劃了未來三年昇騰系列的多款芯片，包括昇騰950PR、昇騰950DT、昇騰960和昇騰970。其中，昇騰950PR芯片預(yù)計將于2026年第一季度正式推出，成為首款采用華為自研高帶寬內(nèi)存（HBM）技術(shù)的昇騰芯片。

這一創(chuàng)新舉措標志著華為在芯片內(nèi)存技術(shù)上的重大突破，將突破傳統(tǒng)內(nèi)存帶寬瓶頸，提升AI訓練與推理效率，顯著提升芯片的數(shù)據(jù)處理能力和能效比。HBM是AI芯片的關(guān)鍵組件，直接影響數(shù)據(jù)吞吐速度和整體性能。

長期以來，HBM技術(shù)由三星、SK海力士和美光等少數(shù)國際廠商壟斷，成為制約中國AI芯片發(fā)展的“卡脖子”環(huán)節(jié)之一。華為此次宣布在昇騰950系列及后續(xù)芯片中全面采用自研HBM，意味著其已在先進封裝與存儲技術(shù)領(lǐng)域取得實質(zhì)性突破。業(yè)內(nèi)分析認為，這不僅有助于降低對外部供應(yīng)鏈的依賴，還將提升芯片整體能效比和系統(tǒng)集成度。

據(jù)徐直軍介紹，昇騰950PR不僅搭載了自研HBM，還將在算力、精度格式和互聯(lián)帶寬等方面實現(xiàn)顯著提升。華為計劃以每年一次算力翻倍的進度推進昇騰芯片的研發(fā)，支持FP8等更多精度格式，以滿足不斷增長的AI算力需求。此外，昇騰950DT也將于2026年第四季度推出，進一步豐富昇騰系列的產(chǎn)品線。

展望未來，華為還規(guī)劃了昇騰960和昇騰970兩款芯片，分別預(yù)計于2027年第四季度和2028年第四季度上市。這兩款芯片將繼續(xù)采用華為自研HBM技術(shù)，并在算力、性能和功能上實現(xiàn)更大突破，為AI應(yīng)用提供更為強大的算力支持。

打造自主可控的AI算力生態(tài)

“昇騰芯片的持續(xù)演進，將為客戶提供穩(wěn)定、可靠、高性能的算力底座。”徐直軍表示，“有了昇騰芯片為基礎(chǔ)，就能滿足客戶的算力需求，超節(jié)點將成為AI基礎(chǔ)設(shè)施的核心形態(tài)。”

徐直軍強調(diào)，算力是人工智能發(fā)展的關(guān)鍵，更是中國人工智能發(fā)展的重中之重。基于中國當前可獲得的芯片制造工藝，華為致力于打造“超節(jié)點+集群”的算力解決方案，以滿足持續(xù)增長的算力需求。為此，華為發(fā)布了以昇騰950為基礎(chǔ)的新型超節(jié)點，該超節(jié)點將成為全球最強超節(jié)點，甚至超越英偉達預(yù)計在2027年推出的NVL576系統(tǒng)。

此外，華為還公布了面向超節(jié)點的互聯(lián)協(xié)議“靈衢”，旨在將更多計算資源連接在一起，形成超大規(guī)模的計算集群。徐直軍表示，以昇騰950為基礎(chǔ)可以組成超過50萬卡的集群，而以昇騰960為基礎(chǔ)則可以組成超過99萬卡的集群，這將為AI應(yīng)用提供前所未有的算力支持。

在本次大會上，華為還宣布將加大在開發(fā)者生態(tài)上的投入。大會期間開設(shè)的“Codelabs體驗島”提供算子開發(fā)、推理調(diào)優(yōu)、智能體應(yīng)用等20余項實操課題，吸引大量開發(fā)者參與，旨在加速昇騰生態(tài)的成熟與普及。未來，華為希望通過昇騰芯片與MindSpore框架、CANN軟件棧的深度協(xié)同，打造“軟硬一體”的AI解決方案，賦能千行百業(yè)的智能化升級。

責編：Luffy