11月7日，方正科技發(fā)布公告，公司全資子公司重慶方正高密電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“重慶方正高密”）擬投資13.64億元，啟動(dòng)重慶生產(chǎn)基地人工智能項(xiàng)目擴(kuò)建。

（來(lái)源：西永微電園）

作為方正科技布局高端PCB領(lǐng)域的核心載體，重慶方正高密深耕高頻高速高密度互聯(lián)印制線路板研發(fā)制造，其產(chǎn)品憑借高數(shù)據(jù)容量、高速低損耗、高可靠性等優(yōu)勢(shì)，已廣泛應(yīng)用于人工智能領(lǐng)域的高端交換機(jī)、服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備等關(guān)鍵場(chǎng)景。

據(jù)悉，本次擴(kuò)建項(xiàng)目建設(shè)周期14個(gè)月，擬通過新建工業(yè)廠房及設(shè)備用房，引進(jìn)高端裝備，構(gòu)建高效自動(dòng)化生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略性優(yōu)化，快速擴(kuò)充產(chǎn)能，推動(dòng)重慶方正高密生產(chǎn)基地從“規(guī)模擴(kuò)張”向“價(jià)值提升”轉(zhuǎn)型。

項(xiàng)目建成后，將進(jìn)一步突破高端產(chǎn)品產(chǎn)能瓶頸，同時(shí)精準(zhǔn)匹配人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等戰(zhàn)略新興領(lǐng)域?qū)Ω哳l高速高密度PCB的需求，滿足重點(diǎn)戰(zhàn)略客戶的中長(zhǎng)期需求，增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力與市場(chǎng)地位。