芯聯資本完成12.5億募資,布局硬科技領域
關鍵詞: 芯聯資本 首只主基金募集 硬科技領域投資 資本+產業雙輪驅動
11月12日,芯聯資本宣布其首只主基金已完成12.5億元規模的募集,該基金整體規模預計超過15億元,重點布局半導體、人工智能、機器人、新能源等硬科技領域。
本期基金的有限合伙人(LP)包括基石出資人芯聯集成,以及上海臨港新片區基金、孚騰資本、元禾辰坤、建發新興基金、嘉興國投、南京銀行、芯朋微、富樂德、江豐電子等,涵蓋產業上市公司龍頭、頭部市場化母基金、知名國資母基金、市場化政府出資平臺及銀行系金融機構。
芯聯資本作為芯聯集成的產業投資機構,依托半導體“鏈主”深厚的產業資源,采用“資本+產業”雙輪驅動的投資策略,致力于拓展產業鏈并構建產業生態,陪伴并賦能硬科技企業的創新與成長。芯聯資本創始合伙人袁鋒表示,不同發展階段的企業需求差異顯著,芯聯資本旨在陪伴被投企業穿越周期,把握戰略性新興產業發展機遇,通過CVC(企業風險投資)的鏈接與賦能,助力被投企業成長,并為投資人創造可持續的長期回報。
目前,芯聯資本已投資爍科中科信、芯聯動力、君原電子、阿維塔、碧澄新能源、鴻翼芯、瑤芯微、晶藝半導體等多家半導體與新能源產業鏈企業,并在機器人、AI等新興應用領域展開布局,已投項目包括超聚變、地瓜機器人、魔法原子、星源智、因時機器人等市場明星項目。