據SEMI本年度半導體行業硅片銷售量預測分析，預估2019年晶圓總銷售量將比去年的歷史高位降低6.3％，2020年將修復提高，2022年將超過新紀錄。 

　

   　SEMI預估：2019本年度晶圓硅片（打磨拋光和硅外加片）交貨總產量約為11757千萬平方英寸，2020年為11977千萬平方英寸，2021年為12390千萬平方英寸，2022年為12785千萬平方英寸。
　　“因為產業鏈的積累庫存量和要求皮軟，預估2019年硅銷售量將降低。” SEMII產業研究和統計主管Clark Tseng表達，“預估將在2020年趨于穩定，并在2021年和2022年修復增長勢頭。”
　　硅芯片是半導體材料的基礎建筑材料，而半導體材料也是基本上全部電子設備（包含電子計算機、電信網商品和消費電子產品）的關鍵構成。高度工程化的薄圓盤具備各種直徑（從1英尺到12英尺），能夠作為生產制造大部分半導體器件或芯片的基底材料。