全球半導體晶圓代工廠排名或將發生變化。9月25日，聯華電子宣布收購三重富士通半導體股份有限公司（MIFS）全部的股權。據集邦拓墣研究院最新數據，聯電在2019年世界集成電路晶圓代工廠位列第四，僅次于第三名格芯。據相關數據，聯電2019年第二季度營收1160百萬美元，略低于格芯1336百萬美元。如今，聯電出手收購MIFS，全球晶圓代工廠或將重新洗牌。
　　36.1億元收購MIFS剩余股權
　　聯華電子于25日宣布，該公司已獲批購買與富士通半導體（FSL）所合資的12英寸晶圓廠——三重富士通半導體股份有限公司的全部的股權，完成并購的日期訂定于2019年10月1日。早在2014年，富士通半導體和聯華電子兩家公司已經達成協議，聯電可以分階段逐步購買三重富士通半導體15.9%的股權。今日，聯電獲準以544億日元（約36.1億元）的價格購買三重富士通半導體剩余84.1%的股權。據官方信息，三重富士通半導體在成為聯華電子完全獨資的子公司后，將更名為United Semiconductor Japan Co.，Ltd。（USJC）。
　　富士通半導體和聯電除了三重富士通半導體股權投資之外，在40nm技術上也有授權合作。目前MIFS已建設40nm邏輯生產線，此次三重富士通半導體整合至聯華電子旗下，將推動聯電在日本半導體業的整體實力，深挖潛質，鞏固聯電業務根基，拓寬聯電業務覆蓋面積。聯華電子共同總經理王石認為，此次并購將在聯華電子員工數十年的豐富制造經驗的基礎之上，結合聯電的經濟規模及晶圓專工的專業技術，達到雙贏的效果。未來聯電對于新老客戶，將提供更強更有力的支持服務。“聯華電子全球客戶將充分利用此次收購的日本12英寸晶圓廠”王石說。
　　此外，王石表示，此次收購符合聯電布局亞太12英寸晶圓廠生產基地產能多元化的策略。“展望未來，我們將持續專注于聯電在特殊制程技術上的優勢，通過內部和外部對擴張機會的評價，尋求與此策略相符的成長機會。”王石說。
　　全球晶圓廠排名或將重新洗牌
　　據了解，日本三重富士通半導體的月產能為3.6萬片12英寸晶圓，主要應用在汽車、物聯網（IoT）等，并以40納米、65納米制程等成熟制程為生產的主力。在吸收了該廠后，聯電在全球的排名或將再進一步。
　　根據集邦咨詢旗下拓墣產業研究院統計，第三季度全球晶圓代工總產值預計將比第二季度高13%。市占率排名前三名分別為臺積電(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%與格芯(GlobalFoundries) 8%。聯電位列第四。不過為了穩定投片，格芯近期出售了部分廠房和芯片業務，以期待通過RF SOI技術來提高通訊領域的營收。不過，有分析師認為，格芯未來交割廠房，后可能使營收減少，加上AMD積極布局7納米產品線，都將影響格芯在12/14納米制程的營收表現。
　　反觀聯電，第二季度受利于通訊類產品，包括低、中端手機AP，開關組件與路由器相關芯片等需求的影響，聯電產能利用率提升，出貨量穩定增加，集邦咨詢分析預估聯電第三季度有望維持營收成長。在此基礎之上，聯電又宣布收購三重富士通半導體。
　　“一方面，聯電擴充了自己的產線，聯電12英寸廠從三座變成了四座，主要業務面向車規級產品，為以后的人工智能、自動駕駛做好鋪墊。另一方面，這是聯電在日本的第一座12英寸晶圓廠，可以更好地幫助聯電開拓日本客戶。”賽迪顧問集成電路產業研究中心分析師楊俊剛對《中國電子報》記者說。
　　“此次收購，會幫助聯電滿足富士康以前難以滿足的客戶需求，幫助聯電拓展在日本的市場。未來，聯電或將成為全球第三位的晶圓代工廠。”楊俊剛向記者表示，以目前的形勢來看，格芯在經營上的壓力要大于聯電，聯電此次的收購或將影響全球代工廠排名。
　　“全球晶圓代工廠排名或許變成第一名臺積電、第二名三星、第三名聯電。如果聯電想要趕超前兩位，一方面需要更加努力的拓展市場客戶，另一方面要加強研發，發展多元化工藝。”楊俊剛說。

文章來源：中國電子報、電子信息產業網
　　作者：顧鴻儒