IBM 發(fā)布新一代光電共封裝工藝，有望提高 AI 模型訓(xùn)練速度
近日，IBM發(fā)布了其在光學(xué)技術(shù)方面的最新進(jìn)展，有望提升數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練和運(yùn)行生成式 AI 模型的效率。IBM研究人員開(kāi)發(fā)的新一代光電共封裝 (co-packaged optics，CPO) 工藝，通過(guò)光學(xué)技術(shù)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的光速連接，為現(xiàn)有的短距離光纜提供補(bǔ)充。通過(guò)設(shè)計(jì)和組裝首個(gè)宣布成功的聚合物光波導(dǎo) (PWG)，IBM 研究人員展示了光電共封裝技術(shù)將如何重新定義計(jì)算行業(yè)在芯片、電路板和服務(wù)器之間的高帶寬數(shù)據(jù)傳輸。
中國(guó)電子報(bào)、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
2024-12-12
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關(guān)鍵詞：
IBM
光電共封裝
數(shù)據(jù)中心
生成式AI
聚合物光波導(dǎo)
