開(kāi)芯院采用芯華章P2E硬件驗(yàn)證平臺(tái)加速RISC-V 驗(yàn)證
近日,系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證 EDA 解決方案提供商芯華章科技與北京開(kāi)源芯片研究院(以下簡(jiǎn)稱 “開(kāi)芯院”)宣布,雙方基于芯華章的P2E 硬件驗(yàn)證系統(tǒng)雙模驗(yàn)證平臺(tái),共同探索適用于 RISC-V 架構(gòu)的高效驗(yàn)證方法學(xué),基于開(kāi)芯院昆明湖4核設(shè)計(jì),預(yù)期實(shí)現(xiàn)倍數(shù)級(jí)的效率提升,解決RISC-V CPU設(shè)計(jì)在驗(yàn)證中用例運(yùn)行時(shí)間長(zhǎng)和調(diào)試難度大的雙重挑戰(zhàn)。