超過水位線4倍！最新全球芯片供應商去庫存進展
站在當前時間節點，半導體供應鏈庫存呈現高位回調，供應端產能及營收雙降，需求端回調不及預期增加變數。整體來看，市場觸底復蘇預期逐漸清晰。
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消息稱驍龍 8 Gen 4芯片將由臺積電、三星共同代工
據韓國媒體Sammobile報道，來自推特的消息人士@Tech_Reve爆料稱，未來的高通驍龍8 Gen 4處理器將由三星、臺積電共同代工生產。按照慣例，這款旗艦SoC預計將于2024年年末正式發布。 -
一個重要信號：國產芯片產量，連跌了15個月后，終于逆轉了
今年過去的這幾個月，芯片行業有多慘，全寫在英特爾、三星、SK海力士、美光、AMD這五大巨頭的財報里了。 -
1-4月出貨量13,590億顆同比減少34%，MLCC供應商產能降載恐成短期常態
據TrendForce集邦咨詢統計，今年1~4月MLCC供應商總出貨量為13,590億顆，對比2021年同期減少34%，顯示全球經濟問題對MLCC產業沖擊力較大。 -
聯發科天璣8200－Ultra影像蛻變，小米Civi 3首發搭載
小米攜手 MediaTek 聯合定義天璣 8200-Ultra 移動平臺。這是一次從定義、測試、驗證全鏈路的深度技術合作。雙方聯合定義了芯片級的影像功能及核心算法，從而實現小米影像大腦從軟件到移動芯片的全面落地及加速。 -
SK海力士預計半導體市場三季度復蘇，已啟動3.73億美元籌資計劃
5月18日消息，據《韓國經濟日報》報道，存儲芯片大廠SK海力士正準備啟動高達5,000億韓元（約3.73億美元）籌資計劃，以更好的應對后續的半導體市場復蘇。 -
三星Display以2.18億美元收購美國Micro OLED開發商eMagin
5月18日消息，據總部位于紐約州杜切斯縣的 Micro OLED 開發商 eMagin官網消息，三星Display將以 2.18 億美元的價格收購 eMagin ，這項合并交易預計將在 2023 年下半年完成。 -
華為跌倒，蘋果吃飽：安卓用戶擁抱iPhone，蘋果拿走85%利潤
近日，知名機構Counterpoint發布了一份自蘋果2007年推出后，市場占有率的變化曲線。 -
ASML的EUV光刻機，是荷、美、臺、韓、歐、日一起造出來的
眾所周知，全球僅有一家廠商能夠制造EUV光刻機，一臺售價超過2億美元，而EUV光刻機是制造7nm以下芯片必不可少的工具，像intel、三星、臺積電等廠商，都是搶著要，中國大陸的晶圓想買都買不到。 -
好消息！連跌15個月后，中國芯片產量迎來增長
眾所周知，作為全球最大的芯片市場，中國大陸一直消耗的芯片占全球的30%+，進口了全球芯片的70%+，所以中國大陸芯片市場也一直是全球芯片產業的晴雨表。
