宇凡微：探索單片機(jī)方案設(shè)計(jì)開發(fā)定制化服務(wù)新路徑
在多年的發(fā)展歷程中，宇凡微通過定制化的服務(wù)幫助多家電子產(chǎn)品制造商打造了熱銷市場(chǎng)的成功產(chǎn)品。憑借著高品質(zhì)的服務(wù)水平，宇凡微獲得了業(yè)界良好的口碑和信任。
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【雇主經(jīng)驗(yàn)之談】選擇項(xiàng)目外包需要注意哪幾點(diǎn)？
隨著互聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)，外包項(xiàng)目不再大量依靠線下，更多是轉(zhuǎn)到線上尋求全國(guó)各地工程師開發(fā)2021-09-23 601 -
國(guó)產(chǎn)MCU股價(jià)暴漲背后！多少掩不住的辛酸？
汽車芯片、MCU，都是當(dāng)下半導(dǎo)體缺貨最火熱的兩大關(guān)鍵詞。畢竟一方面，汽車芯片的缺貨問題正愈演愈烈，無論是全球還是國(guó)內(nèi)汽車廠商都面臨“求芯不得”的局面，這也導(dǎo)致傳統(tǒng)汽車芯片供應(yīng)鏈與車廠之間的合作正出現(xiàn)明顯裂痕，一些大車廠甚至選擇重新調(diào)整供應(yīng)鏈以應(yīng)對(duì)當(dāng)前的窘迫局面。 -
【CEF高峰論壇】2021上海IC供應(yīng)鏈安全發(fā)展論壇將11月2日召開
在5G、物聯(lián)網(wǎng)（IoT)、汽車電子、智能手機(jī)等應(yīng)用市場(chǎng)帶動(dòng)下，IC與元器件需求急劇攀升，出現(xiàn)供需失衡，價(jià)格大幅上漲的態(tài)勢(shì)。2021-09-18 580 -
蘋果汽車高管跳槽福特，項(xiàng)目落地再遇重大挫折
美國(guó)時(shí)間周二，福特汽車發(fā)布聲明稱已聘請(qǐng)?zhí)厮估吞O果前高管道格·菲爾德領(lǐng)導(dǎo)福特新興工作。福特方面表示，菲爾德將擔(dān)任福特首席先進(jìn)技術(shù)和嵌入式系統(tǒng)官，負(fù)責(zé)福特汽車控制、企業(yè)連接、功能、集成和驗(yàn)證、架構(gòu)和平臺(tái)、駕駛員輔助技術(shù)和數(shù)字工程工具。 -
力合微推出首款物聯(lián)網(wǎng)MCU芯片
年來，物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展，產(chǎn)品智能化需求越來越多，傳統(tǒng)設(shè)備、智能家具和工業(yè)智能化升級(jí)成為趨勢(shì)，面向百億級(jí)、多樣化的物聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備市場(chǎng)，對(duì)MCU提出了巨大需求，也給國(guó)產(chǎn)MCU發(fā)展創(chuàng)造了絕佳的機(jī)會(huì)。2021-09-08 2828 -
芯片缺貨潮流下，APM32 MCU替代加速
2021年上半年芯片供需失衡影響持續(xù)，海外IC廠商存庫(kù)量陷入低位預(yù)警，國(guó)內(nèi)Foundry廠開足馬力擴(kuò)產(chǎn)，下游終端在面對(duì)斷供危機(jī)下怒而轉(zhuǎn)向可采購(gòu)、可替代設(shè)計(jì)的其他廠商2021-09-08 3256 -
戴姆勒CEO：芯片短缺將持續(xù)至明年 2023年有望緩解
9月6日訊，戴姆勒集團(tuán)CEO、梅賽德斯-奔馳汽車集團(tuán)全球總裁卡勒紐斯(Ola Kallenius)周日在慕尼黑車展開幕前新聞發(fā)布會(huì)上警告稱，全球半導(dǎo)體短缺問題明年可能不會(huì)完全消失，可能要等到2023年才能解決。 -
更名onsemi，轉(zhuǎn)型Fab-Liter 安森美如何跑贏“可持續(xù)發(fā)展”賽道？
不久前的8月6日，影響力遍布全球的半導(dǎo)體大廠安森美宣布正式從安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)更名為安森美(onsemi)，引得業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注。此重大舉動(dòng)，也意味著安森美將以更明確的目標(biāo)和更昂揚(yáng)的姿態(tài)邁向未來，利用自身雄厚的半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)力為全球可持續(xù)發(fā)展獻(xiàn)計(jì)獻(xiàn)策。 -
從指紋霸主到IoT巨頭 匯頂科技如何再創(chuàng)輝煌？
發(fā)跡于指紋芯片戰(zhàn)場(chǎng)的匯頂科技，如今正勇攀高峰，向更有潛力的IoT市場(chǎng)進(jìn)發(fā)。畢竟，當(dāng)前的IoT市場(chǎng)尚處于開發(fā)初期，遍地都是“機(jī)遇”。據(jù)不久前ReportLinker發(fā)布的《全球物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 芯片市場(chǎng)（2021-2026年）》報(bào)告顯示，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)價(jià)值119.808億美元，預(yù)計(jì)到2026年將達(dá)到276.279億美元，在2021年至2026年的預(yù)測(cè)期內(nèi)，復(fù)合年增長(zhǎng)率為14.98%。
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