2023年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及企業(yè)注冊(cè)量預(yù)測(cè)分析（圖）
半導(dǎo)體是持續(xù)支撐起中國(guó)科技創(chuàng)新發(fā)展的重要領(lǐng)域。半導(dǎo)體企業(yè)既是當(dāng)下中國(guó)企業(yè)科技創(chuàng)新的中流砥柱，也將在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)展現(xiàn)出持久的科創(chuàng)生命力。
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2023年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及投融資情況預(yù)測(cè)分析（圖）
半導(dǎo)體是持續(xù)支撐起中國(guó)科技創(chuàng)新發(fā)展的重要領(lǐng)域。半導(dǎo)體企業(yè)既是當(dāng)下中國(guó)企業(yè)科技創(chuàng)新的中流砥柱，也將在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)展現(xiàn)出持久的科創(chuàng)生命力。 -
2023年中國(guó)智能終端行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析（圖）
智能終端是指具備信息采集、處理和連接能力，并可實(shí)現(xiàn)智能感知、交互、大數(shù)據(jù)服務(wù)等功能的新興互聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品，是“互聯(lián)網(wǎng)+”、人工智能的重要載體。隨著5G、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，以及新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的加速推進(jìn)，我國(guó)智能終端市場(chǎng)前景廣闊。 -
2023年中國(guó)智能終端行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀預(yù)測(cè)分析：市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)（圖）
智能終端是指具備信息采集、處理和連接能力，并可實(shí)現(xiàn)智能感知、交互、大數(shù)據(jù)服務(wù)等功能的新興互聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品，是“互聯(lián)網(wǎng)+”、人工智能的重要載體。隨著5G、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，以及新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的加速推進(jìn)，我國(guó)智能終端市場(chǎng)前景廣闊。 -
2022年中國(guó)智能終端行業(yè)最新政策匯總一覽（表）
智能終端是指具備信息采集、處理和連接能力，并可實(shí)現(xiàn)智能感知、交互、大數(shù)據(jù)服務(wù)等功能的新興互聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品，是“互聯(lián)網(wǎng)+”、人工智能的重要載體。隨著5G、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，以及新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的加速推進(jìn)，我國(guó)智能終端市場(chǎng)前景廣闊。 -
2023年中國(guó)智能終端行業(yè)市場(chǎng)前景及投資研究報(bào)告（簡(jiǎn)版）
智能終端是指具備信息采集、處理和連接能力，并可實(shí)現(xiàn)智能感知、交互、大數(shù)據(jù)服務(wù)等功能的新興互聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品，是“互聯(lián)網(wǎng)+”、人工智能的重要載體。隨著5G、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，以及新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的加速推進(jìn)，我國(guó)智能終端市場(chǎng)前景廣闊。 -
2023年中國(guó)硅基新材料產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場(chǎng)分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
硅具有優(yōu)良的半導(dǎo)體電學(xué)性質(zhì)，是地殼上最豐富的元素半導(dǎo)體,性質(zhì)優(yōu)越且工藝技術(shù)比較成熟。硅基材料應(yīng)用廣泛且重要，我國(guó)正從硅材料大國(guó)向硅材料強(qiáng)國(guó)轉(zhuǎn)型。 -
2023年全球晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模及價(jià)值量分布預(yù)測(cè)分析（圖）
在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，集成電路材料位于產(chǎn)業(yè)鏈上游，集成電路材料可以分為晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造材料，主要包括硅片、光刻膠及配套試劑、掩膜版、電子特氣、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、CMP研磨墊及研磨液等。 -
2023年中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展前景如何？
集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心和基石，也是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。國(guó)家十四五規(guī)劃綱要提出，強(qiáng)化國(guó)家戰(zhàn)略科技力量，加強(qiáng)原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)。“十四五”時(shí)期集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)發(fā)展新機(jī)遇。 -
2023年中國(guó)有機(jī)硅單體及中間體市場(chǎng)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)分析（圖）
有機(jī)硅兼?zhèn)淞藷o(wú)機(jī)材料與有機(jī)材料的性能，具有表面張力低、粘溫系數(shù)小、壓縮性高、氣體滲透性高等基本性質(zhì)，廣泛應(yīng)用于航天航空、建筑建材、汽車交通、電子電器、新能源電力、國(guó)防軍工、日化紡織等領(lǐng)域，有機(jī)硅單體與中間體位于有機(jī)硅產(chǎn)業(yè)鏈的上游。
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