VAYP-100是浩寶針對研發、實驗或小批量生產而開發的緊湊型真空焊接設備，可用于焊片或焊膏的無空洞、高質量焊接，能有效降低空洞率、減少焊盤或元件管腳等的氧化，提高產品可靠性，是半導體、航空航天、汽車電子、光通信等領域企業、高校、研究院所進行研發和生產的理想選擇。應用范圍：適用于功率半導體、電力電子、汽車電子、航天航空、材料試驗等領域的芯片與基板、基板與散熱板、管殼與蓋板等的焊接，如IGBT模塊、微機電系統（MEMS）、微波多芯片組件（MMCM技術）、混合集成電路、激光器、光通信模塊等的封裝。