京瓷燒結銀膠200W/m.k
品牌：京瓷kyocera CT2700R7S：5-10 標價：面議
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產品介紹
燒結銀膠 Pressure less Sintering Silver Paste
高熱傳導性/導電性/半導體器件接著材料
特點：
可實現200W/m.k以上的高熱傳導率
可以通過低溫無加壓工序進行粘接
用途：
面向功率器件的粘接材料
面向大功率LED的粘接材料
取代高溫鉛焊料的粘接材料
燒結銀膠 Pressure less Sintering Silver Paste
高熱傳導性/導電性/半導體器件接著材料
特點：
可實現200W/m.k以上的高熱傳導率
可以通過低溫無加壓工序進行粘接
用途：
面向功率器件的粘接材料
面向大功率LED的粘接材料
取代高溫鉛焊料的粘接材料
