- 2022全球半導(dǎo)體企業(yè)研發(fā)投入將超800億美元
- AMD要將處理器、顯卡單位功耗降低97％ 全球省電510億度
- 受半導(dǎo)體芯片短缺影響，全球第四大汽車(chē)制造商 Stellantis 一季度交付量同比下降 12%
- 2021年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)總營(yíng)收達(dá)321億美元，中國(guó)大陸增長(zhǎng)最快
- SEMI：全球Q1硅晶圓出貨量創(chuàng)歷史新高，供給將持續(xù)吃緊
- 高通首發(fā)全球最具擴(kuò)展性的商用Wi-Fi 7專(zhuān)業(yè)聯(lián)網(wǎng)解決方案
- 2022年全球及中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析（圖）
- 2022年全球碳化硅功率半導(dǎo)體市場(chǎng)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)分析：市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)18.1億美元（圖）
- Counterpoint 發(fā)布 2022 年 2 月全球十大暢銷(xiāo)安卓 5G 智能手機(jī)：三星包攬其五，Galaxy A52s 排第一
- Gartner大幅上調(diào)全球半導(dǎo)體規(guī)模 預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)13.6%
