- 中國芯片登頂全球第一，美芯降價九成仍難以賣出，庫存堆積如山
- 2024年全球碳化硅襯底市場現狀及重點企業預測分析（圖）
- 全球芯片市場變局，ASML和臺積電都尋求改變，美國壓不住了
- 國產處理器出貨量超40億顆，成為另一個ARM，改變全球芯片格局
- 只差0.6%，中芯國際將創造歷史，成全球第3大芯片代工廠
- 增長24471%，全球第4，華為海思手機芯片，重回牌桌
- 2023Q4全球智能手機AP市場：聯發科第一，華為以1%份額居第六！
- 全球半導體市場迎來繁榮期：預測2024年銷售額將飆升至6500億美元
- 2024年全球換向器市場規模及競爭格局預測分析（圖）
- 加上臺灣省，中國芯片制造、封測均全球第1，設計全球第2
