- 半導(dǎo)體硅片出貨量有望連創(chuàng)新高 但短缺警鐘已接連敲響
- 報(bào)告：預(yù)計(jì)硅晶圓出貨量可在未來(lái)三年連續(xù)創(chuàng)新高，將在 2024 年達(dá) 160 億平方英寸
- 報(bào)告：2021 年第三季度全球智能手機(jī)圖像傳感器出貨量約為 12.1 億顆，同比下降約 24.0%
- 今年全球智能手機(jī)出貨量有望增長(zhǎng)5.3%
- 中國(guó)大陸個(gè)人電腦出貨量創(chuàng)第3季度新高，突破1500萬(wàn)臺(tái)
- Strategy Analytics：2022年全球智能手機(jī)出貨量將繼續(xù)溫和復(fù)蘇，三星有望保持榜首位置
- Canalys：第三季中國(guó) PC 市場(chǎng)出貨量超過(guò) 1500 萬(wàn)臺(tái)，聯(lián)想占比 40%
- TCL通訊第三季度智能手機(jī)和平板電腦出貨量顯著增長(zhǎng)
- 10月國(guó)內(nèi)手機(jī)出貨量3357.5萬(wàn)部，同比增長(zhǎng)28.4%
- Apple Watch出貨量下降后 三星智能手表產(chǎn)品縮小與蘋(píng)果的差距
