- 聚時(shí)科技完成億元級(jí)A++輪融資，加速半導(dǎo)體高端制造布局
- 2021年1-11月汽車制造業(yè)經(jīng)營(yíng)情況：營(yíng)收同比增長(zhǎng)7.1%（圖）
- 2021年11月中國(guó)汽車制造業(yè)增加值同比下降4.7%（圖）
- 印度認(rèn)為芯片制造商將在2-3年內(nèi)開始在其本土生產(chǎn)
- Omdia機(jī)構(gòu)：三星取代英特爾成為全球營(yíng)收最高芯片制造商
- 蘇州英仕博半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造項(xiàng)目簽約合肥
- 三星開始為特斯拉全新車載電腦制造芯片：比真人司機(jī)安全10倍
- 分析師：鋰電池關(guān)鍵材料價(jià)格漲勢(shì)將持續(xù)到 2022 年，增加汽車制造商成本
- 英特爾將在馬來西亞投資超450億元，新建最先進(jìn)的封裝制造設(shè)備
- 中國(guó)芯的困境：設(shè)計(jì)、封測(cè)達(dá)到5nm，但是制造困在了14nm無法前進(jìn)
